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基于人工神经网络的铜合金形变热处理工艺和性能 总被引:6,自引:0,他引:6
利用神经网络对Cu-Cr-Zr合金变形量、时效温度和时间与硬度和电导率样本集进行训练和学习,采用改进的BP网络算法-Levenberg—Marquardt算法,建立了形变热处理工艺BP神经网络模型,得出了具有较高综合性能的最佳工艺参数:在80%变形量,450-480℃,2~5h形变热处理条件下,硬度和电导率分别可达HV150~157和74%~77%(IACS)。 相似文献
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Cu-3.2Ni-0.75Si-0.30Zn合金时效过程的动力学分析 总被引:7,自引:0,他引:7
通过研究时效过程中电阻率的变化规律 ,分析了Cu 3.2Ni 0 .75Si 0 .30Zn合金的时效析出特性及其动力学过程。结果表明 :低温时效时扩散作用是合金析出过程的主要控制因素 ,时效早期通过调幅分解形成溶质原子的富集区 ,然后在溶质富集区发生失稳有序化 ,最后生成δ Ni2 Si相 ;高温时效时相变驱动力成为主要控制因素 ,由于生成δ Ni2 Si相的驱动力较大 ,所以直接析出δ Ni2 Si相。结合透射电镜研究了合金时效过程中显微组织的变化 ,并得出了合金的时间—温度—转变曲线 (即TTT曲线 )。 相似文献
7.
Cu-Cr-Zr-Ce合金时效特性的研究 总被引:4,自引:3,他引:4
研究了时效参数和变形量对Cu-0.35Cr-0.038Zr-0.055Ce合金性能的影响。结果表明:合金经920℃×1h固溶后,在500℃时效2h可获得较高的导电率和硬度;时效前对合金加以冷变形可加速第二相的析出,如合金经60%变形后在500℃时效0.5h时,导电率可达69.0%IACS,显微硬度达152.8HV,而固溶后直接时效导电率仅为56.3%I-ACS,显微硬度为130HV;微量稀土元素Ce的加入,使合金的显微硬度提高了18~25HV,而导电率略有降低。 相似文献
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多级雾化Cu—Cr—Zr—Mg合金的时效硬化行为 总被引:4,自引:1,他引:4
本文对多级雾化-快速凝固Cu-Cr-Zr-Mg合金粉末,采用热挤压成形方式使其固结成形。研究了热挤压和时效处理对组织和性能的影响规律。结果表明:多级雾化法可以获得球状的微晶粉末,其晶粒尺寸为1~2μm。在450℃,按10:1的挤压比成形后、合金的显微硬度可达160Hy,导电率为78%IACS。在其挤压后的组织中存在着与母相保持共格关系的铬相和Cu5Zr。经550℃时效2h后,显微硬度为150Hy, 相似文献
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