排序方式: 共有105条查询结果,搜索用时 0 毫秒
1.
2.
3.
为研究丁基叠氮乙基硝胺(BuAENA)在二甲基亚砜(DMSO)中的溶解行为,建立了一种可以预测溶解焓的方法;采用C80微量热仪测定了BuAENA在常压条件、4种不同温度下溶解于DMSO中的溶解特性。结果表明,溶解过程为吸热,在298.15、303.15、308.15和313.15K温度下的溶解焓分别为ΔdissH=60.17b-23.02b1/2+5.09,ΔdissH=62.17b-23.58b1/2+5.24,ΔdissH=65.45b-24.01b1/2+5.37和dissH=68.57b-24.91b1/2+5.60。BuAENA在DMSO中的溶解焓表达式可以描述为ΔdissH=(-53080.91)/T+237.81b+11329.26/T-60.96b1/2+(-3128.95)/T+15.57,并通过测量343.15K温度下的溶解焓验证了该表达式的准确性。... 相似文献
4.
用自行研制确定火炸药热爆炸临界温度(Tcr)的试验装置测定了直径为10,15,20,30 mm和40 mm,长径比为1∶1的含高氯酸铵(AP)的PBX-A药柱的热爆炸临界温度。用Tcr测定和5 s爆发点试验装置测定了85℃老化70 d前后PBX-A的热爆炸临界温度和5 s爆发点。获得了PBX-A炸药在恒温热刺激下的响应程度,不同直径药柱的热爆炸临界温度,爆炸延滞期(t)与温度(T)的关系以及PBX-A炸药老化前后的热性能变化。结果表明,直径小于40 mm的无约束PBX-A炸药装药在恒温条件下仅发生燃烧。由拟合方程外推直径1 m长径比为1∶1的PBX-A炸药药柱的热爆炸临界温度大于120℃。lnt与1/T只在有限温度范围内呈线性关系。85℃老化70 d前后PBX-A炸药的热爆炸临界温度不变,5 s爆发点降低4.6℃。 相似文献
5.
IR2110在IGBT交流调压控制电路中的应用 总被引:1,自引:0,他引:1
介绍了IR2110驱动芯片的特点和功能,给出了用IR2110在PWM斩波控制交流调压电路中驱动IGBT的驱动电路,同时对该驱动电路和保护电路的可靠性进行了设计和分析。 相似文献
6.
将面向对象程序设计方法应用于PLC程序设计中,可以大大提高编程效率和可维护性。文章给出了一个在STEP7软件中实现类的抽象与封装的简单示例。 相似文献
7.
应用DSC/TG-MS联用新技术研究了CL-20与NC/NG双基混合体系的相互作用,在溶解制样条件下,NC/NG体系与CL-20不仅有物理相互作用,还有明显的化学相互作用,表现为:CL-20的存在,使得NG的升华过程和CL-20的分解过程显著提前,NC/NG体系的分解过程滞后;并研究了不同粒度的CL-20的热失重过程,表现为大颗粒CL-20热分解过程中有两次明显的热失重,小颗粒CL-20为一次热失重. 相似文献
8.
9.
10.
通过搅拌铸造法制备了3种不同体积分数(2%,5%,10%)的SiCp/Mg-5Al-2Ca复合材料,并在673 K下进行了热挤压。铸态复合材料中,少量SiCp颗粒的加入就能破坏Al2Ca相沿基体合金晶界分布并有效细化Al_2Ca相析出尺寸。随着Si Cp体积分数的增高,Al_2Ca相尺寸有所减小,但不明显。经过热挤压后,Al2Ca相破碎并沿挤压方向排布,基体合金晶粒得到细化。晶粒尺寸以及Al2Ca相尺寸随着Si Cp体积分数的增高呈微小减小。与单组元基体合金相比较,挤压态Si Cp/Mg-5Al-2Ca复合材料的屈服强度和加工硬化率随着Si Cp体积分数的增高而逐渐增高,而延伸率则逐渐下降;抗拉强度最大值则出现在Si Cp体积分数为5%时。复合材料中Si Cp颗粒以及Al2Ca相的脱粘以及开裂是导致复合材料断裂的主要原因。 相似文献