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随着高集成度集成电路与高速板级印制电路的发展,板间通信频率已经达到GHz水平,传统板级电路设计方案已经无法普及到更高频率的电路设计。针对高速SDIO总线在板级的设计,基于Cadence Sigrity平台的信号完整性仿真,提出了一种针对SDIO总线的高速信号仿真方法,该方法对SDIO总线有较高的仿真参考意义,通过海思Hi3516EV200嵌入式平台的板级电路设计与仿真优化,对层叠结构、层叠顺序、走线长度、地过孔、过孔数目实验仿真,优化PCB设计,对S参数与时域图进行研究与分析,提出了一种SDIO总线的电路走线设计参考方法,通过理论分析与仿真实验论证了该方案的可行性与实用价值,填补了信号完整性仿真分析中对SDIO总线设计的空白。 相似文献
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根据GUM和JJF1059-1999标准,分析计算了热轧中宽钢带试样拉伸试验中的不确定度行为,得到Urel(Rel)=1.6%,Uerl(Rm)=1.4%,Urel(A)=0.5%。结果表明,热轧中宽钢带试样拉伸试验中不确定度的水平与GB228标准附录J预测水平相当,检测过程受控正常。 相似文献
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为满足第5代移动通信技术越来越高的性能需求,设计了一种基于基片集成波导(Substrate Integrated Waveguide,SIW)谐振腔的高增益大带宽的可重构天线。通过矩形贴片和谐振腔的耦合,并在主单元两侧布置寄生单元,使天线的回波损耗S11≤-10 d B的工作带宽达到10.7%(3.36~3.74 GHz)。工作区间内最大增益达到7.78 d Bi。与其他同类天线产品相比,该天线可以减少使用2/3的移相器,并且其使用FR-4材料,具有较大的成本优势。 相似文献
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设计了一种应用于GSM850/900/GPS/DCS1800/PCS1900/UMTS2100多频段移动通信制式的紧凑型手机内置环形天线.整个天线结构包括一个弯折线形的折叠环形辐射体和T型背面耦合单元,其中环形辐射体由连接至微带馈线的T型单元通过电磁耦合机制激励.整个结构尺寸为114 mm×61.6 mm×6 mm,其中环形辐射体仅占空间61.6 mm×15 mm×6 mm,结构紧凑,适合满足移动手机狭小的空间要求.使用HFSS仿真软件设计和优化天线,并构建一个实际的测试模型.测量结果和仿真结果吻合良好,表明此天线能够满足实际需求. 相似文献
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采用扫描电镜及能谱等手段对热轧带钢和冷轧带钢表面产生黑斑的原因进行了分析。结果表明:酸洗热轧带钢表面黑斑主要是氧化铁,冷轧带钢表面黑斑主要是热轧带钢氧化铁经退火后被还原产生的还原铁。 相似文献
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提出了一种基于槽天线的小型化、高隔离度的超宽带(Ultra Wideband, UWB)多入多出(Multiple-Input Multiple-Output, MIMO)天线.该MIMO天线由两个槽天线单元构成, 为了增加天线阻抗带宽, 每个槽天线单元由末端带有圆形贴片的微带线和末端为圆形的槽线两部分耦合馈电.采用在地板上开槽和方向图分集方法, 减少地板表面波和空中电磁波影响, 达到提高天线隔离度的目的.数值仿真和实验结果表明:该天线在3.1~11 GHz频段内满足端口反射系数|S11| < -10 dB, 隔离度|S12|在7~11 GHz频段内小于-25 dB, 在3.1~7 GHz频段内小于-16 dB, 并根据仿真和测试S参数计算了包络相关系数. 相似文献