硅酮压敏胶生产工艺的研究

用硅酮压敏胶与不同基材复合制造压敏胶带时，胶层厚度、交联剂的用量对剪切强度和剥离强度有影响，研究结果表明：胶层厚度为0．05～0．06mm，交联剂为硅酮树脂用量的2％～3％，固化条件为80℃，2min，180℃，5min时效果较佳。     

已建大学校园周边地带与城市互动发展——以同济大学国康路的三个城市设计研究方案为例

本文以同济大学国康路地带三个城市设计研究方案为例,探讨如何基于功能、文化和经济的内在关联,回应时代和城市文化发展的要求,提供开放、互动、相互促进的大学与城市接合部的物质形态空间,以期为相关建设提供参考。