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1.
利用电弧离子镀技术在高速钢基体上于不同氮气流量条件下制备CrN薄膜样品,通过纳米压痕仪、XP-2台阶仪、SEM和XRD测试分析了薄膜的硬度、弹性模量、厚度、表面形貌和物相结构.实验结果表明,氮气流量对CrN薄膜的组织结构和力学性能都具有较为明显的影响.  相似文献   
2.
李培宜  邹军  田凯  许世鹏 《电工技术》2021,(14):143-145
新能源发电大规模入网,造成电力系统电能质量问题.宽频测量装置可监测谐波/间谐波的含量,但谐波/间谐波的测量在工程实现中目前存在两种方案,有争议.介绍了这两种方案的实现方法和各自的局限性,供后续工程参考.  相似文献   
3.
使用磁过滤阴极真空电弧(FCVA)技术制备不同厚度的超薄四面体非晶碳膜(ta-C),研究了表征和测量超薄ta-C碳膜微观结构和性能的方法以及膜厚的影响。使用X射线衍射仪验证椭圆偏振光谱仪联用分光光度计表征膜厚度的可靠性并测量了膜密度;用拉曼谱分析薄膜的内在结构,验证用椭偏联用分光光度计表征sp3 C含量的可靠性;用Stoneys公式计算了薄膜的残余应力。结果表明,薄膜的厚度由7.6 nm增大到33.0 nm其沉积速率变化不大,为1.7±0.1 nm/min;根据椭偏联用分光光度计的表征结果,薄膜中sp3 C的含量逐渐减少,拓扑无序度降低,与拉曼谱的表征结果一致;厚度为7.6 nm的超薄ta-C碳膜中p3 C的含量最高;随着厚度的增大薄膜中的残余压应力从14 GPa降低到5 GPa;厚度为11.0 nm的薄膜主体层密度最大,为3070 kg/m3,致密性较好;厚度对薄ta-C碳膜表面粗糙度的影响较小。用椭偏和分光光度计测量超薄ta-C碳膜的厚度和表征显微结构是可行的,X射线反射法可用于测量超薄ta-C碳膜密度和表面粗糙度,但是对薄膜的质量要求较高。  相似文献   
4.
针对传统变截面涡旋型线在构造形式上采用一阶可微连接方式时存在型线不光顺的问题,提出一种基于二阶可微的涡旋型线连接方法.利用该方法建立了吸气腔、压缩腔和排气腔的容积模型,并对作用在动涡旋上的轴向、切向和径向气体力在实际工况参数下进行了模拟计算.计算结果表明:涡旋型线的连接方式对涡旋压缩机容积性能和动力性能的影响比较显著;...  相似文献   
5.
利用45°双弯曲磁过滤阴极真空电弧技术制备超薄四面体非晶碳膜,研究碳源入射角变化对超薄四面体非晶碳膜润湿性、表面能、粗糙度、表面形貌、摩擦系数和微观结构的影响以及它们之间的构效关系.结果表明:碳源入射角从0°增加到60°,薄膜与水的接触角由77.6°小幅增加到了82.4°,与甘油的接触角由64.7°小幅增加到71.2°...  相似文献   
6.
在国产SA-6T型离子镀膜机上利用反应直流溅射方法,在抛光后的W18Cr4V高速钢基体表面制备TiN膜层,考察氮气流量对薄膜色泽的影响。用扫描电镜对薄膜表面形貌进行观测,发现沉积的TiN膜层质量良好,无孔洞,表面平整、致密。采用色度计定量测试了TiN薄膜的色泽,并分析了氮气流量对色泽的影响。结果表明,氮气流量即沉积气压对装饰镀TiN薄膜的颜色有重要影响,通过调节氮气流量,可有效改变TiN膜层的色泽。TiN薄膜的颜色随氮气流量增大而加深。  相似文献   
7.
目的联合使用光谱型椭偏仪(SE)和分光光度计,精确测定超薄四面体非晶碳薄膜(ta-C)的光学常数。方法由于该薄膜的厚度对折射率、消光系数有很大的影响,仅采用椭偏参数拟合,难以准确得到该薄膜的光学常数,椭偏法测定的未知参数数量大于方程数,椭偏方程无唯一解。因此,加入透过率与椭偏参数同时进行拟合(以下简称SE+T法),以简单、快速、准确地得到该薄膜的光学常数。结果薄膜具有典型的非晶碳膜特征,SE和SE+T两种拟合方法得到的光学常数具有明显的差异,消光系数k在可见以及红外区最大差值可达0.020,紫外区最大的偏差约为0.005;折射率n在500 nm波长以上最大差值为0.04,在紫外光区和可见光区两种方法得到的n趋于一致。联用时的拟合结果具有更好的唯一性,而且拟合得到的光学常数变得平滑。结论椭偏与分光光度计联用适合精确测定测量范围内的超薄四面体非晶薄膜的光学常数。  相似文献   
8.
生物质发电、清洁供暖产生大量的积灰,结渣、腐蚀性问题严重影响了生物质燃烧设备的稳定运行.概述生物质灰化温度、灰组成、结渣性、腐蚀性等,分析不同类型、不同生长环境条件下的生物质燃烧积灰、结渣等物化特性,总结生物质灰化、组成、结渣、资源化利用等方面的最新研究成果,以生物灰为原料,为改善酸化土壤、制备高附加值材料等资源化利用...  相似文献   
9.
采用反应磁控溅射技术, 通过改变溅射靶电流实现了不同Ag掺杂含量0.7at%~41.4at%非晶碳膜(a-C:Ag)的可控制备, 并系统研究了Ag含量对薄膜组分、结构、机械特性的影响规律, 以及薄膜的电学特性。结果表明: 当Ag含量在0.7at%~1.2at%时, Ag原子固溶于非晶碳基质; 当Ag含量在13.0at%~41.4at%范围, 薄膜中出现尺寸约为6 nm的Ag纳米晶。随着Ag含量增加, 碳网络结构的sp 2团簇尺寸增大, 结构无序度降低。应力测试表明, 在低Ag含量范围, Ag原子固溶于碳膜网络结构中, 起到枢纽作用, 促进碳网络结构键长、键角畸变弛豫, 从而降低薄膜应力。随着Ag含量增加, 部分Ag原子将形成Ag纳米晶粒, 薄膜通过Ag纳米晶与非晶碳界面处的滑移以及扩散作用释放过高的畸变能降低应力。Ag含量为37.8at%时, 在11.6 K附近, 薄膜出现金属-半导体特性转变。而Ag含量为41.4at%的薄膜, 在2~400 K测试温度范围内, 均表现为半导体特性, 其中在164~400 K范围内, 薄膜表现出典型的热激活导电机制。  相似文献   
10.
采用电弧离子镀技术,以W18Cr4V高速钢为基体,调整基体负偏压,制得多个复合TiAlN薄膜试样,研究了基体负偏压对薄膜微观组织形貌、物相组成、晶格位向、硬度、厚度和沉积速率的影响。结果表明,过高或过低的负偏压会使得膜层表面不平整,显微硬度下降。当负偏压为200 V时,膜层的沉积速率最大;负偏压为150 V时,有利于薄膜(111)晶面的择优取向生长,且TiAlN膜的硬度最高。  相似文献   
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