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2001年 | 1篇 |
2000年 | 4篇 |
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1996年 | 1篇 |
1995年 | 1篇 |
1993年 | 3篇 |
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热干扰特性是影响微热板气体传感器阵列热结构设计的重要因素之一。为探讨微热板阵列传感器单元之间的热力学特性关系,设计并制备了具有独立式加热功能的热隔离结构4单元微热板气体阵列,传感器阵列单元由Al N陶瓷衬底、Pt膜电极组成,为提高加热效率,阵列单元中间加热区采用激光微加工刻蚀热隔离通孔设计,与边缘形成微梁连接结构。利用有限元法对传感器阵列结构进行了热干扰仿真分析,验证了热隔离结构设计的合理性。给出了4种热干扰测试模式,并进行了热干扰特性测试分析,给出了4单元之间的热干扰规律曲线,得出传感器单元功耗300m W时最大干扰温度达169.6℃,最小热干扰温度84.7℃。热隔离通孔设计可有效降低传感器单元热传导损耗,热干扰分析对微热板传感器阵列的热结构设计具有重要意义。 相似文献
3.
无机纳米杂化聚酰亚胺(PI)薄膜具有优良的耐电晕特性,通过观察击穿孔区形貌研究薄膜击穿机理及纳米颗粒的作用,利用SEM观察阶梯式升压强电场击穿无机纳米杂化PI薄膜孔区形貌,能谱仪测试孔区附近元素分布.研究表明:杂化薄膜严重破坏区域仅局限在孔洞附近10~50 μm范围内,随半径增加,其表面由颗粒大小不均匀、表面粗糙不平,逐渐过渡到颗粒均匀的微观结构状态;Cu含量逐渐减少,Au含量逐渐增加,正常区域电极表面没有损伤;氧化铝纳米颗粒在杂化薄膜中起到阻止电极破坏的作用,薄膜击穿机理属热击穿类型. 相似文献
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用硫溴法合成了正溴戊烷,研究了该法的物料配比及反应条件。当溴醇体积比为0.23~0.29,水醇体积比为0.17~0.35,反应回流7h,反应前期温度约40℃,中期温度约100℃,蒸馏温度130~135℃时,正溴戊烷产率较高。这种方法具有产率高,成本低,经济效益好,反应易控制等优点。用自制的正溴戊烷合成4′-正戊烷氧基-4-氰基二联苯(4′-(pentyloxy)-4-biphenylcarbonitrile 5OCB),核磁共振测定合成物结构与其分子式结构相吻合。 相似文献
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8.
TSC/TSL联合谱在绝缘聚合物电老化研究中的应用 总被引:4,自引:3,他引:4
该文测量了纯聚乙烯和含自由基清除剂的聚乙烯试样老化过程中的TSC/TSL联合谱。通过测得的谱图查明了聚乙烯在电老化过程中陷阱和发光中心的密度变化,并分析了老化过程中聚乙烯分子链的运动形式的变化。根据视在陷阱总量和发光中心总量的计算,表明在电老化过程中陷阱的密度变化比复合光中心的更明显。这种自由基清除剂主要是通过抑制老化过程中陷阱的产生,尤其是深陷的产生,实现抑制电老化的功效。这对今后研究提高聚乙烯耐电老化的途径有明显的指导意义。 相似文献
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10.
利用扫描电子显微镜,研究了U-PVC干混粉料在转矩流变仪中熔融、塑化时物料形态的变化,并分析了转矩升降变化的规律和原因.发现在转矩流变曲线上加料峰以后U-PVC树脂晶粒就不断地被粉碎为初级粒子及其附聚体;转矩的升降是多种作用的联合结果. 相似文献