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研制了一款Ku波段GaN收发多功能芯片。芯片集成了接收通道的低噪声放大器和发射通道的功率放大器,使用单刀双掷开关实现通道间切换。该芯片采用两种不同栅长集成的GaN HEMT工艺。低噪声放大器使用0.10μm低压低噪声工艺,功率放大器和开关使用0.15μm高压高功率工艺。低噪声放大器采用电流复用结构以降低功耗,功率放大器采用三级电抗式匹配网络以提高芯片输出功率。测试结果表明,在14~18 GHz频带内,发射通道线性增益≥30 dB,饱和输出功率≥40.5 dBm,功率附加效率典型值为23%;接收通道线性增益为24 dB(±0.2 dB),噪声系数典型值为2.3 dB,功耗仅为140 mW(5 V/28 mA)。芯片面积为4.0 mm×3.0 mm。 相似文献
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专业工程通常采用设计/施工的合同方式,不同于传统意义上的施工合同方式,承包商一般承担相应的深化设计责任,其设计在项目实施过程中是一个不断深化、完善的过程。现行的合同版本鼓励承包商对设计优化的同时,也强调必须认真履行提起的程序,避免违约。至于优化设计的费用和利益的分摊,一般根据变更合同价款的三种方法处理,同时必须充分考虑如何避免改变后的工程由于任何质量、预期寿命或运行效率的降低,对雇主的价值产生影响。 相似文献
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