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铝熔体泡沫化过程中孔结构的控制 总被引:8,自引:0,他引:8
在大量试验研究的基础上,探索了铝熔体泡沫过程中控制泡沫铝孔径、孔隙率等结构参数的工艺方法,研究了发泡剂加入量,搅拌及保温时间等对孔结构的影响。 相似文献
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目的 提高烧结钕铁硼表面镀Cu膜层结合力,改善可焊性,进一步制备生物友好的强耐蚀性防护薄膜。方法 采用磁控溅射技术在钕铁硼表面制备约7 μm厚的Cu膜,研究热处理温度和时间对Cu/NdFeB界面组织、膜基结合力和样品磁性能的影响,选取最优化热处理样品电镀约2 μm厚的Sn膜,再于280 ℃在其表面焊接Au片,评估其可焊性。结果 500 ℃热处理样品的Cu膜与基体间发生了明显扩散,扩散深度及结合力随时间延长而增加。热处理2 h样品的膜基结合力由处理前的11.0 MPa提高至31.5 MPa,膜基分离位置发生在磁体亚表面层,矫顽力、剩磁和最大磁能积等磁性能无显著下降。进一步镀Sn后,在其表面焊接的Au层与Cu膜层基体冶金结合良好,耐腐蚀性能优异。700 ℃热处理样品的Cu膜与基体间扩散过快,易造成Cu膜消失及钕铁硼基体表面损伤。结论 真空热处理温度和时间对Cu/钕铁硼界面组织有根本性影响,通过适宜的热处理可大幅提高磁控溅射的Cu膜与烧结钕铁硼之间的膜基结合力,同时不明显降低磁性能,可采用焊接方法在热处理后的Cu膜表面制备结合力高、长效耐蚀且生物友好的防护薄膜。 相似文献
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针对在钢基体表面熔覆镍合金薄层时稀释率高的问题,采用304不锈钢基体和两种不同粒度的Ni Cr Fe BSi合金粉末,在较高的扫描速度、较低的热输入下制备熔覆薄层,研究了粉末粒度及熔覆工艺参数对熔覆过程冶金反应及熔覆层微观组织与成分分布的影响。结果表明,在较低的热输入下即可将粉末完全熔化并加热至发生自钎反应的温度,熔覆合金在基体表面铺展,得到表面平整的熔覆层,无裂纹出现。采用厚度200μm,粒度范围70~100μm的镍合金粉末层,制备的熔覆层厚约170μm,稀释率较高;采用相同厚度的粒度约50μm的镍合金粉末层,获得了厚约130μm的熔覆层,稀释率低且熔覆界面更平整。由于更细的合金粉对激光能吸收率更高,在较低的热输入下即可熔化,传导至基体的热量显著降低,基体熔化少,热影响小。该方法可用于制备防护薄层及精密修复。 相似文献
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采用直流磁控溅射方法在Sm2Co17磁体表面制备Ni Cr Al Y薄膜,分别探讨了Ni Cr Al Y薄膜防护的Sm2Co17(Ni Cr Al Y/Sm2Co17)磁体在500,600和700℃空气中的氧化行为,测试了磁体的氧化增重和磁性能,并用SEM,EDS和XRD对薄膜的微观形貌、化学成分和相组成进行表征。结果表明,Ni Cr Al Y薄膜在600℃以下可明显减缓O向Sm2Co17基体的扩散速率,提高Sm2Co17磁体的抗氧化性;当氧化温度升高到700℃,Ni Cr Al Y薄膜的防护效果有所下降。在高温氧化过程中,Ni Cr Al Y薄膜选择性氧化形成富Al2O3的致密氧化膜,可提升薄膜的高温抗氧化性能。 相似文献
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在烧结钕铁硼永磁试样表面制备了无铬锌铝烧结涂层,并确定了工艺参数。利用扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)、X射线衍射仪(XRD)、Fourier变换红外光谱(FTIR)、热重分析和差热综合热分析仪(TGDTA)对涂层的形貌、组成和形成机理进行了观察和研究。讨论了涂层耐腐蚀机制及其对磁体磁性能的影响。结果表明:Zn-Al涂层均匀地涂覆于NdFeB磁体表面,涂层厚度约为27μm,耐中性盐雾实验能力高达1000 h以上,对NdFeB基体起到阴极保护作用和物理屏蔽功能。 相似文献
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NdFeB磁体表面电沉积铝可提高其耐蚀性,但无法在水溶液中进行。为此,在BMIC(1-丁基-3-甲基氯化咪唑)-AlCl3型离子液体中添加甲苯添加剂对NdFeB磁体恒流电沉积Al层。探讨了甲苯含量对电沉积Al层显微形貌及表面粗糙度的影响,研究了最佳甲苯含量离子液体电沉积Al层的耐蚀性。结果表明:在BMIC-AlCl3离子液体中添加20%甲苯,Al沉积层致密、平整,结合良好,甲苯的加入使Al沉积层的晶粒取向产生了变化,细化了晶粒,整平了沉积层;相对于纯离子液体电沉积灿层,添加20%甲苯所得Al沉积层的耐蚀性明显提高。 相似文献
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利用透射电镜(TEM)和X射线小角衍射技术(SAXS)研究了磁场等温退火工艺参数对Alnico8合金的微观组织的影响,样本的晶格结构清晰可见。结果表明,在等温退火阶段Alnico8合金通过调幅分解形成两相结构,棒状的铁磁相(1α相)粒子高度有序地弥散在弱磁性相(2α相)当中。其中,1α相的平均长度由SAXS测得,并与TEM照片数据进行了验证比对。本文着重研究了1α相粒子平均长度随等温退火处理的温度及时间参数的改变规律,结果显示样本的磁性能与其微观结构有一定相关性。 相似文献