Al10Zn2.9Mg1.7Cu超高强铝合金的喷射成形制备研究

采用喷射成形技术制备了Al10Zn2.9Mg1.7Cu高强高韧铝合金沉积坯件，研究了喷射成形制备过程中各工艺参数对沉积坯件的成形性、显微组织、致密度的影响，确定了适当的工艺参数，研究了沉积坯件的热挤压及热处理工艺，对材料的组织进行了分析并对不同状态的材料性能进行了比较。研究结果表明：当喷射成形工艺参数合理时，沉积坯件具有良好的成形性与致密度，在随后的热挤压过程中，通过较低的挤压比即可使材料达到全致密；通过对合金进行适当的热处理，材料的极限抗拉强度达到810MPa，同时延伸率保持在8％-11％，该材料是一种理想的轻质高强结构材料。     

Zn含量对喷射成形7×××系高强铝合金组织与性能的影响

采用喷射成形技术制备了不同Zn含量的7×××系超高强铝合金,研究了Zn含量对材料的显微组织及室温力学性能的影响.结果表明:喷射成形工艺可显著细化晶粒,有效抑制合金内的偏析,获得细小、均匀的等轴晶组织,采用相同工艺制备的不同Zn含量的材料的晶粒尺寸为10～20μm.喷射成形制备的7×××系超高强铝合金中的主要组成相为:α(Al)、六方晶格的MgZn2、四方晶格的Al2Cu和面心斜方晶格的Al2CuMg.Zn含量在9.5%～11.5%时,经过适当的热处理,材料的强度可以达到800 MPa以上.综合考虑材料的组织和性能,确定喷射成形7×××系铝合金中的Zn含量应控制在9.5%～11.5%.     

全固态裸露式Ag／AgCl参比电极的研制及应用

该文报道了一种树脂接界全固态裸露式Ag／Agcl参比电极,勿需电镀氯化,制备工艺简单,性能稳定,是对电解型Ag／AgCl参比电极的一大改进。可代替饱和甘汞电极作为通用型参比电极,同时可减少汞对环境所造成的二次污染,在温度大于75℃时仍能保持良好性能,突破了甘汞电极的局限。     

关于水性无机富锌涂料的若干问题

本从防腐和施工性能方面对几种富锌涂料进行了比较，特别对各种水性无机富锌涂料(限于硅酸盐系)的性能从理论和实践上进行了分析，以澄清市场上对境外引进的一些品牌的某些模糊认识。     

喷射成形CuCr25合金触头材料的制备及致密化处理

利用喷射成形技术制备了CuCr2 5合金触头材料 ,研究了雾化压力对显微组织、致密度和收得率的影响 ,对制得的沉积坯件进行了热锻压和热等静压致密化处理 ,并测试了触头材料的密度、硬度和电导率。研究结果表明 :最合适的雾化压力为 0 .6MPa ,沉积坯件经过 95 0℃锻压后再在 10 70℃ ,2 0 0MPa下热等静压 8h ,可以得到全致密的触头材料 ,铬颗粒平均直径小于 10 μm ,硬度达 10 0HB ,电导率 2 5～2 9Ms·m- 1 ,说明致密化处理后的喷射成形CuCr2 5合金是一种优良的触头材料。     

利用超声无损检测导波法检测陶瓷涂层的厚度

为了解决如何采用非破坏的方法精确测量陶瓷涂层厚度的问题,基于波动方程和全局矩阵法,分析了超声导波在双层介质中的传播特性,推导了理想粘结氮化硅陶瓷涂层界面的频散方程.通过对频散方程的数值求解,获得了不同厚度陶瓷涂层的频散曲线.经过对频散曲线的分析,陶瓷涂层厚度的增加会使频散曲线出现左移现象,在一定的区间内,出现了S0模态...     

感应耦合与谐振耦合无线电能传输的比较研究

无线电能传输技术是新兴的和具有广泛应用前景的电能传输方式,目前比较受关注的是感应耦合电能传输(inductively coupled power transfer,ICPT)和谐振耦合无线电能传输两种形式.感应耦合基于电磁感应原理,频率较低,传输距离短,效率高;谐振耦合基于耦合模理论(coupled-mode theory,CMT),频率在兆赫兹范围,在中等距离范围内可以实现高效率传输,且不受空间位置和障碍物影响.本文从原理模型和应用场合上比较两种无线电能传输方式的区别,分析了技术存在的关键问题,为两种无线电能传输系统的设计和应用提供参考和借鉴.     

喷射沉积制备原位TiB_2/Zn-30Al-1Cu复合材料的微观组织

利用原位反应同喷射沉积工艺相结合的方法制备了TiB2/Zn-30Al-1Cu复合材料。采用光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)对该复合材料的组织进行观察,并对其进行了X射线衍射测试分析。结果表明,在合理的喷射沉积工艺参数下,TiB2颗粒在基体材料中均匀分布并且尺寸小于2μm;原位反应TiB2颗粒的引入使得该复合材料的组织细化,初生富铝相α'相较多,呈细小的颗粒状形态且α'相尺寸小于2μm。     

改良RPMI1640培养基对CIK细胞增殖的影响

目的探讨改良RPMI1640培养基对CIK细胞体外增殖的影响,为临床治疗提供质量好、数量多的CIK细胞。方法用淋巴细胞分离液提取淋巴细胞,分别采用传统RPMI1640培养基和改良RPMI1640培养基培养,于培养当天及3、6、9、12、15、18d,采用台盼蓝拒染法计数细胞,检测细胞的增殖水平;流式细胞术分析细胞表型;MTT法检测CIK细胞的体外细胞毒活性。结果培养至第12天后,改良培养基培养条件下,CIK细胞的增殖倍数明显高于传统培养基培养的CIK细胞(P<0.05);CD3+CD56+细胞比例达33%以上;培养15d,对BGC-823和SPC-A-1细胞的细胞毒活性均高于传统培养基。结论改良RP-MI1640培养基较传统RPMI1640培养基可更好地促进CIK细胞增殖,为其临床应用提供了试验数据。     

新型高强韧低淬火敏感性Al-7.5Zn-1.65Mg-1.4Cu-0.12Zr合金

利用传统技术制备新型高强韧低淬火敏感性的Al-7.5Zn-1.65Mg-1.4Cu-0.12Zr合金,研究合金在制备加工以及不同热处理状态下的微观组织和性能.结果表明:该新型合金铸态组织具有枝晶间非平衡共晶相AlZnMgCu相对较少的特点,经过(440 ℃, 12 h)+(475 ℃, 24 h)双级均匀化处理、挤压变形和(475 ℃, 50～120 min)固溶处理后,组织均匀,固溶充分,除弥散分布的Al3Zr粒子外,仅残留有少量的Al7Cu2Fe相颗粒;经过单级、双级和三级时效处理,合金可以获得比较理想的组织和性能:T6态合金的抗拉强度590 MPa,电导率20.4 MS/m;经T7双级时效处理后,合金的抗拉强度、屈服强度、断后伸长率和电导率分别达到500～550 MPa、460～520 MPa、 17.0%～17.3%和23.4～25.0 MS/m;经三级时效处理后,合金的组织和力学性能兼顾了T6和T7两种制度的优势,与T6状态相比,在抗拉强度仅降低3%的情况下,电导率显著增加至23.1 MS/m;合金具有低的淬火敏感性,室温水端淬试验测得的淬透深度可以达到120 mm以上;新型合金具有优异的室温断裂韧性,其T6态的KIC值明显高于本研究同时制备的7150合金.