TPC-H自动测试工具TPCHDriver的研究

TPC—H基准测试可以比较不同数据库系统之间的查询性能差别,它的测试结果已经成为评价DBMS和服务器的重要标准。该文开发了自动化的TPC—H测试工具TPCHDriver,该工具应用面向对象设计、Java语言开发,图形用户界面,实现了从数据装载到Power测试和Throughtput测试、生成测试报告整个过程的自动化。简述了TPC—H基准的测试模型、TPCHDriver程序的结构和主要功能,阐述了TPCHDriver的关键实现技术。     

一种级联式微博情感分类器的构建方法

该文从统计学方法与机器学习的分类思想出发,对中文微博文本的情感类别进行研究。针对微博文本的特点,提出了一种级联式微博情感分类器模型,该模型首先构建基于情感词典和新浪表情符号词典的微博情感初级分类模型;然后根据基准词构建基于类别倾向相似度的二级分类模型,对初级模型未能确定情感类别的微博进行再次分类,并对初级模型的词典进行更新;最后采用朴素贝叶斯分类器构建三级分类模型,对以上还未确定情感类别的微博进行三级分类。通过与NLPCC2014微博情感分类评测参赛结果进行比较,说明了所提方法的有效性。     

用于温度传感器芯片的高精度低温度系数带隙基准源

为了满足温度传感器芯片对带隙基准源高性能的要求,设计了一种高精度低温度系数带隙基准源。该带隙基准源利用电阻比值校正了一阶温度系数带隙基准电路的非线性温度特性,使得输出的基准电压的精度和温度系数有了很大提高。采用0.8μm BiCMOS（Bipolar-CMOS）工艺进行流片,带隙基准电路所占面积大小为0.04mm???2。测试结果表明：在5V电源电压下,在温度-40~125℃范围内,基准电压的温度系数为1.2×10-5/℃,基准电流的温度系数为3.77×10-4/℃;电源电压在4.0~7.0V之间变化时,基准电压的变化量为0.4 mV,电源调整率为0.13mV/V;基准电流的变化量为变化量约为0.02μA ,电源调整率为6.7nA /V。     

工业地价纠偏式变革

根据十八届三中全会精神,国家将“减少非公益性用地划拨”。按照国土资源部的工作安排,《划拨用地目录》将有望修订,土地有偿使用范围将扩大,并会采取措施提高工业用地价格;     

基于用户自定义指标的多变量控制系统性能评估技术

大量的计算以及对一般关联矩阵先验知识的需求导致用户自定义指标在实际工业应用中存在诸多不便,鉴于此,为了减少对过程模型信息的需求,避免估计一般关联矩阵,研究了如何简化用户自定义指标的计算,并提出了两种改进的用户自定义指标的计算方法.该方法仅需过程常规数据和对过程输入/输出时延或关联矩阵阶次的估计便可完成指标的计算.最后通过仿真验证了两种方法的优越性和有效性.     

改进的人工蜂群算法性能

为克服人工蜂群算法容易陷入局部最优解的缺点,提出一种新的改进型人工蜂群算法。首先,利用数学中的外推技巧定义了新的位置更新公式,由此构造出一种具有引导趋势的蜂群算法;其次,为了克服算法在进化后期位置相似度高、更新速度慢的缺陷,将微调机制引入算法中,讨论摄动因子范围,由此提高算法在可行区域内的局部搜索能力。最后通过3个基准函数仿真测试,结果表明：与常规算法相较,改进后在搜索性能和精度方面均有明显提高。     

LM199／299／399精密电压基准

LM199、299、399是目前市场上电压基准芯片中温度系数最低的集成“稳压管”,其温度系数不仅远低于带温度补偿的“标准稳压管”如2DW232～236(原型号2DW7C,军品指标可达5ppm/℃,市售民品实测约50ppm/℃。1ppm/℃表示环境温度每变化1℃、其击穿电压变化10~(-6),即变化百万分之一),比目前应用较多的高精度集成电压基准芯片如LM185、285、385系列(温度系数典型值20ppm/℃)低几十倍。这是因为LM399系列芯片除制造有集成“稳压管”外,还包含自动恒温电路,并在金属壳外另加了保温性能极好的聚     

湿度计量基准与标准

本文介绍了湿度计量基准和标准及其相互关系。作者强调指出,正确使用双压法、双温法、分流法、饱和盐法温度发生装置对于保证温度传感器检测校正至关重要。     

基于SSMBSS的软件缺陷分析

该文首先介绍了上海软件度量基准体系,其次对缺陷的特征以及缺陷管理的意义进行了分析和研究,最后在上海软件度量基准体系收集的软件开发过程中的各种数据的基础上,按照项目过程模型,过程改进模型,系统架构类型,业务领域,开发平台,开发类型等标准,对缺陷密度进行了详细的分析和研究,随后研究了基于过程改进模型的企业在各开发阶段的缺陷分布情况,提出了自己的见解和意见。     

一种新型的CMOS恒定电流源的设计

在一个模拟或者混合信号系统中,恒定电流源为电路提供偏置,它的稳定性直接决定了电路的性能。该文通过设计合适的电路,利用不同工艺条件下跨导参数K’和阈值电压Vt之间的变化关系来消除工艺变化对电流的影响。另外,通过一个随温度变化的电压源对电源电压和温度进行补偿。整个电路采用CSMC 0．5um双层多晶硅,双层金属标准工艺来设计．采用candence spectre进行模拟仿真,仿真结果证明电路对工艺,温度及电压的变化都具有良好的补偿能力。