艾泰科技发布HiPER 3300NB／3300VF两款宽带路由器新品

艾泰科技公司日前发布了双WAN口高速智能宽带路由器HiPER 3300NB和整合式VPN安全网关HiPER 3300VF两款新品。     

802.1 x协议分析及其应用

本文对802.1x协议体系结构、流程及其工作原理作了分析,然后介绍了基于该协议的各种传统应用,在此基础上对协议的应用作了进一步扩展,将其引入到网关系统的访问控制中,并概要分析了几种网关模式的应用场景,最后把它同其它认证方式作了分析和比较.     

胺盐存在下MIBG的固相同位素交换反应

间碘代苄胍MIBG作为肾上腺髓质显像剂,临床诊断嗜络细胞瘤等疾病,已经引起人们注意,目前也有人用高比度的M~(123)IBG来进行人的心肌显像,试图获得一种新的心肌显像刘。 对于像MIBG这类含碘的化合物,由于分子苯环上不含给电子的活化基团,又没有找到合适的高沸点的有机溶剂作为介质,在水溶液中由于温度较低和溶剂化作用,同位素交换反应速度很低。J.Mangner等人发展了一种用(NH_4)_2SO_4作为反应介质的方法,取得较好效果。     

D2EHPA从Ag(Ⅰ)和In(Ⅲ)的硝酸溶液中萃取In(Ⅲ)

在核医学上~(111)In是一种由加速器生产的非常重要的同位素。它的主要用途为软组织肿瘤定位、绘制脑图、延脑池扫描、淋巴系统的肿瘤定位等。它既可作注射液,又可作标记化合物。本文研究了In(Ⅲ)在两相中的分配比与酸度的关系,与二-(2-乙基己基)磷酸(简称D2EHPA)浓度的关系,与In(Ⅲ)含量的关系,用不同酸度的HCl溶液从D2EHPA有机相中反萃取In(Ⅲ),在1mol/1HCl溶液中从有机相中反萃取In(Ⅲ)得到的回收率平均值为90.6±2.4％。     

环氧基的PCB对无铅组装的兼容性

综述了环氧树脂基的PCB与无铅化组装的兼容性问题。经过大量试验表明,常规的FR-4基材和双氰胺固化的高Tg基材是不能满足无铅化组装要求的,而采用酚醛固化的中等-Tg的环氧树脂基材是可能成为无铅化组装用基材的。同时,PCB制造过程也起着重要的作用。PCB设计和再(回)流焊的加热梯度也影响着无铅化的性能。     

Sanyo PLV-Z2-家用投影新标准

作为音箱市场的主力厂商，漫步者推出新品的速度一向都是很快的，经常是发布几款新品之后，不到几个月又会发布其他新的产品，这一款R231T就是继E3100后，在“数码娱乐音频主张”理论指导下的最新产品。     

男士时尚型（适合30岁-45岁）

机型:夏新A9参考价格:2280元性能指标:色彩:黑金、沙银、流金尺寸:85.8mm×44mm×20.8mm净重:84.8克通话时间:60～120分钟待机时间:80～120小时功能特色:1.9英寸、65536色的超大真彩显示屏人性化音量和录音的快捷键