确定SMT线路板的基材

用于指导线路板生产企业的规范文件常常缺乏重要信息，尽管通常也提供有关于印板成品的机械略图、层数、绝缘体厚度、可控的阻抗条件、焊料掩模涂层、表面镀层和标记的规格等详细信息，规范文件当然也注意到了基材，但却没有考虑其物理属性。对基材的最常见的描述就是被命名为FR-4的强化玻璃环氧合成物。     

防银变色的工艺现状及设想

目前电镀工业大都在发展新镀种、新品种,这无疑是正确的,但对旧工艺的改进及工艺机理的探讨,以促使电镀质量的提高,也是不容忽视的。防银变色在六七十年代已是个“老大难问题”,经过近十多年的努力,已有很大进展,解决了不少问题,但仍不尽人意。为此查阅了近几年来的文献,作一归纳,目的是想提出些问题,供大家讨论。     

喷钼环之钼层探讨

本文介绍等离子喷钼环的结构和优越之处,并系统论述分析了五种喷钼层材料各自的性能和应用范围.     

烧结钕铁硼永磁体的镍及镍磷合金镀层

综述了钕铁硼永磁体材料的表面电镀镍及化学镀镍磷合金的研究进展，提出了从铵铁硼材料的特殊性来选择恰当的前处理和镀覆工艺，就有获得优质的保护镀层。     

镍基合金镀层中镍的快速测定

本文采用原子吸收光谱法测定了含稀土的镍基合金镀层中的镍含量。其特点是灵敏度高,选择性好,数据准确可靠,方法简便快速,具有广泛的使用价值。本文研究建立了在弱酸性介质中,以特征波长232nm作测定波长,镍空心阴极灯为光源,用火焰原子化进行测定镀层中的镍含量。     

新型合金代铬刷镀层的组织及强化机理的研究

采用Ｘ射线衍射仪，透射电镜和扫描隧道显微镜等手段对新型代铬镀层（Ｎｉ－Ｆｅ－Ｗ－Ｐ－Ｓ）相结构及组织进行了研究，并初步探讨了镀层的强化机理。研究表明，Ｎｉ－Ｆｅ－Ｗ－Ｐ－Ｓ合金镀层的组织是由含Ｆｅ、Ｗ、Ｐ、Ｓ的镍基固溶体和在其上弥散分布的金属间化合物Ｎｉ_３Ｆｅ所组成，镍基固溶体处于非晶和微晶的混合状态，合金镀层的镀态硬度为ＨＶ７００～７５０，在３００℃退火时。硬度达到最大值ＨＶ９００～９５０，其强化机理主要是微晶的晶界强化和Ｎｉ_３Ｆｅ的弥散强化。     

化学镀Ni对金刚石性能的影响

采用ＤＴＡ，ＸＲＤ和ＳＥＭ等方法研究了在金刚石表面化学镀Ｎｉ对金刚石性能的影响。结果表明，该镀Ｎ层可提高金刚石强度，最大提高４７％。提高金刚石的氧化温度，最大提高１７０℃。还能提高金刚石的热稳定性。