Mg-8Zn-4Al的化学镀Ni-P合金

本文在大量实验的基础上，得到了适合在Mg-8Zn-4Al镁合金上施镀的工艺及配方，通过性能检测，得到的镀层结构致密、稳定，具有较高的硬度和良好的耐蚀性。     

铝及铝合金化学镀Ni—P合金工艺研究

研究以铝为基体的化学镀Ni-P合金镀层的特性,提出能获得高耐蚀性的光亮镀层,含有m_1和m_2复合添加剂的镀液组分和操作条件。并讨论次亚磷酸钠浓度、添加剂m_1和m_2、温度和pH值对Ni-P合金沉积速度的影响。     

铝合金表面处理技术新进展

简要介绍了铝合金表面处理技术的新进展,重点介绍了铝合金的阳极氧化、电镀、化学镀和微弧氧化、激光熔覆等工艺.     

纳米相含量对Ni-P镀层耐蚀性的影响

利用化学镀方法,在普碳钢基体表面制备了纳米相含量不同的Ni-P合金镀层,分别采用扫描电镜、X射线衍射以及电化学工作站研究镀层的相应性能.结果表明,改变工艺参数可以得到均匀、致密和无表面缺陷的Ni-P合金镀层,随着工艺参数的变化,镀层的纳米相含量不同;由于纳米相结构中存在大量晶界,在晶界和晶粒间形成大量微小电化学电池,随纳米相含量的增加,增大了镀层的腐蚀倾向.     

化学镀铜在微电子领域中的应用及展望

简述了化学镀铜技术的原理和化学镀铜在印刷电路板(PCB)中通孔金属化、内层铜箔处理、电子封装技术和电磁波屏蔽中的应用现状和生产过程，并展望化学镀铜在微电子领域中的发展。     

化学镀在印制电路板生产中的应用和发展

前言化学镀在印制板生产中应用非常广泛。有化学镀铜、化学镀银、化学镀金、化学镀锡等,其中最重要的是化学镀铜。它是印制板孔金属工艺的关键,是目前制造双面孔化印制板、多层印制板中必不可少的。其它镀种由于种种原因,应用不是很多。现在主要谈谈化学镀铜在印制板生产中的应用和发展。目前国内厂家所使用的化学镀铜液,按照用途和性能分两大类。一是低温(20～30℃的常温)下使用的化学镀铜液,如以酒石酸钾钠为络合剂的     

化学镀镍磷合金的研究进展与展望

化学镀大致可分为4类：多元合金化学镀、微粒与合金共沉积的化学复合镀、新型技术化学镀及双层或多层化学镀。综述了国内外在化学镀镍磷合金方面的最新研究进展，介绍了不同基体材料的镀前处理及主要的镀后处理方法，并对国内化学镀镍磷合金的未来发展做了进一步的展望。     

Ni-P基化学复合镀的研究与应用

综述了Ni-P基化学复合镀的研究概况,包括微米和纳米化学复合镀、镀层形成机理、工艺因素对镀层形成的影响、镀后热处理和镀层的组织结构性能,介绍了Ni-P基化学复合镀的应用情况,并对其发展进行了展望.     

用膜相渗透化学镀法制备NiCo/PTFE磁性复合膜

为促进金属粒子在膜孔中生成,采用膜相渗透和化学镀结合的方法,研究了化学镀NiCo/PTFE磁性复合膜的工艺.在正交试验结果基础上探讨了主盐离子浓度比、NaOH浓度、N2H4浓度、反应温度和反应时间对NiCo/PTFE复合膜中金属含量和磁性能的影响.本工艺最佳配方为:0.14 mol/L CoCl2·6H2O,0.06 mol/L NiCl2·6H2O,0.90 mol/L NaOH,0.45 mol/L C4H4O6KNa·4H2O,0.45 mol/L N2H4·H2O;最佳参数为:70～75℃,75 min.结果表明,相对于传统的双面金属化处理,引入膜相渗透的单面活化有助于镍钴金属粒子在膜孔内原位生成.