Investigation into polishing process of CVD diamond films

A new technique used for polishing chemical vapor deposition (CVD) diamond films has been investigated, by which rough polishing of the CVD diamond films can be achieved efficiently. A CVD diamond film is coated with a thin layer of electrically conductive material in advance, and then electro-discharge machining (EDM) is used to machine the coated surface. As a result, peaks on the surface of the diamond film are removed rapidly. During machining, graphitization of diamond enables the EDM process to continue. The single pulse discharge shows that the material of the coated layer evidently affects removal behavior of the CVD diamond films. Compared with the machining of ordinary metal materials, the process of EDM CVD diamond films possesses a quite different characteristic. The removal mechanism of the CVD diamond films is discussed.     

工艺参数对纳米颗粒Cu/SiO_2复合薄膜结构和光谱特性的影响

用离子束溅射法制备了具有反常光吸收特性的纳米颗粒CU／SiO2复合薄膜。获得了在离子来参数一定时，基片温度、膜料的沉积时间和镀膜后的保温时间等工艺参数对这种薄膜结构和光学特性的影响规律，并对纳米颗粒Cu／SiO2复合薄膜的反常光吸收特性作了计算和解释。     

Cd-ZSM-5沸石催化剂的制备、表征和芳构化催化性能

采用离子交换、浸渍和混合三种方法制备镉改性ZSM-5沸石催化剂,考察了改性方法和镉含量对催化剂的表面酸性和Cd状态以及芳构化性能的影响。结果表明,加入镉降低了B酸性,Cd~(2+)与沸石结合形成了L_(1612)酸中心,其生成量取决于改性方法和Cd含量,并与芳构化活性提高有直接关系。     

给水管网计算中的数据转换方法

在给水管网计算中,通过建立环-管段矩阵、环-节点矩阵以及输入节点流量、节点坐标等少量数据,通过计算和数据转换,便可求得经济管径、管段设计流量、节点水压值、水厂供水量、管网造价、年费用折算值等。采用该方法进行管网计算,可以减少40%～70%的计算时间。     

Σ-ΔA/D转换技术及仿真

Σ－ΔＡ／Ｄ转换技术近年来颇受重视，因为基于该技术的Ａ／Ｄ转换器能达到很高的分辨率（１６ｂｉｔ以上），并另具一系列优点。本文对Σ－ΔＡ／Ｄ转换器的基本原理，包括过采样（Ｏｖｅｒｓａｍｐｌｉｎｇ），噪声成形（ＮｏｉｓｅＳｈａｐｉｎｇ），以及数字抽取滤波（ＤｉｇｉｔａｌＤｅｃｉｍａｔｉｏｎＦｉｌｔｅｒｉｎｇ）等内容，均作了叙述。作者还对一个２０ｂｉｔΣ－Δ转换器的算法进行了计算机仿真。该转换器采用了高阶ＭＡＳＨ噪声成形技术，而其数字抽取滤波部分则由梳状滤波器与级联的半带滤波器构成。文章中给出了仿真结果。     

L－B膜修饰电极循环伏安行为模拟──（Ⅰ）电荷转移速度常数对循环伏安性能的影响

本文用计算机数字模拟方法研究了电活性分子多层Ｚ型Ｌ－Ｂ膜修饰电极的循环伏安行为。计算了电极与修饰Ｌ－Ｂ膜分子第一层之间的电荷转移速度常数Ｋ_ｏ，Ｌ－Ｂ膜分子层间的电荷转移速度常数ｋ_ｉ；对峰电位差△Ｅ_ｐ及阳极峰面积Ｑ的影响，以及在不同条件下各层分子的氧化态分数随扫描时间的变化。为研究和设计电活性分子修饰电极的实际体系提供了大量数据和信息。     

微型真空力敏器件的研究

本文首次用电荷模拟法计算了真空微电子力敏传感器的场致发射阴极与阳极间的电场分布,同时计算了<100>晶向的方形硅薄膜受压形变与压力的关系,进而得出了这种传感器的电流-压力曲线.还做了水槽模拟电场分布的实验,理论与实验符合的很好.     

水溶性防氧化剂在SMT用印制板上的应用

水溶性的防氧化剂是一种有机可焊性保护剂。其方法是在印制板完全阻焊、字符层的印刷，并经电检之后，通过表面浸渍在裸铜的贴片位或通孔内形成一种耐热性的有机可焊性膜层。这种有机、可焊、耐热的膜层，膜厚可达0.3-0.5mm，其分解的温度可达约300℃，传统的印制板的热风整平法亦无法满足QFP愈来愈密集的需求，同时也无法满足SMD表面平整度的要求，更无法适应PCB薄型化生产。烷基苯并咪唑的OSP法能弥补这项缺陷，因而在PCB业乃至SMT产业中得到了广泛的应用。     

预处理工艺对硬质合金与金刚石膜间粘结力的影响

在两种经不同预处理的硬质合金YG8基底上，采用微波等离子体化学气相沉积法，在微波功率2kW，压强4.0kPa和6.5kPa，CH4和H2流量分别为1.6cm/s和100.0cm/s的条件下生长金刚石薄膜。利用X射线衍射检测了金刚石薄膜是否存在，用拉曼光谱分析了薄膜的质量，用金相显微镜观察了薄膜的洛氏硬度压痕，标定并比较了不同预处理工艺膜与基底的结合力。实验结果表明，不同的预处理方法对于粘结力的影响不大，最主要的因素是钴含量的多少。     

高质量ZnO薄膜的退火性质研究

在LP－MOCVD中，我们利用Zn(C2H5)2作Zn源，CO2作氧源，在（0002）蓝宝石衬底上成功制备出皮c轴取向高度一致的ZnO薄膜，并对其进行500℃-800℃四个不同温度的退火。利用XRD、吸收谱、光致发光谱和AFM等手段研究了退火对ZnO晶体质量和光学性质的影响。退火后，（0002）ZnO的XRD衍射峰强度显著增强，c轴晶格常数变小，同时（0002）ZnOX射红衍射峰半高宽不断减小表明晶粒逐渐增大，这与AFM观察结果较一致。由透射谱拟合得到的光学带隙退火后变小，PL谱的带边发射则加强，并出现红移，蓝带发光被有效抑制，表明ZnO薄膜的质量得到提高。