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91.
Simulation and investigation of the effect of an isolated jump on realization of the unit of power of laser radiation and dissemination of the size of the unit are considered. Results are obtained by means of a newly developed algorithm that characterizes the behavior of the mean value of a signal and the standard deviation of a system as functions of the parameters of a jump in the power of laser radiation and the length and amplitude of the jump. If information concerning the time when a jump occurs is available, the proposed algorithm makes it possible to take into account how a jump affects the ultimate result of a measurement. 相似文献
92.
电荷耦合图像传感器在细线直径测控系统中的应用 总被引:1,自引:0,他引:1
张士勇 《工业仪表与自动化装置》2003,(4):31-32
文中给出了一个以氟化氪固体激光器做光源,以电荷耦合图像传感器为光屏,应用夫朗禾费衍射原理,实现对细丝直径在线检测自动控制。该方案对相关企业质量控制的自动化是有意义的。 相似文献
93.
An experimental study for the pathologic changes of the canine tracheal mucosa under YAG:Nd laser ablation was performed in order to master the appropriate parameters for the clinical treatment of YAG:Nd laser. 6 male and female Mongolia dogs weighing 13-18 kg were received 20W YAG:Nd laser treatment and their pathologic changes were examined instantly and 3, 7, 14 and 28 days after ablation. 相似文献
94.
95.
利用自成像效应进行半导体列阵激光器锁相是一种重要的外腔锁相技术,所构成的共振腔可分为Talbot腔和带相位补偿板的Lau腔。我们用Fox-Li方法计算了共振模式。本文给出了Talbot腔的计算结果和分析,表明同相和反相模的损耗随腔长变化存在临界点。 相似文献
96.
97.
98.
利用Nd:YAG固体激光器四倍频输出(266nm)在高压H2中的受激喇曼散射获得多波长的激光输出。当泵浦能量一定时,通过改变H2压力得到了最佳的能量输出,299nm波长的激光能量为3mJ,341nm波长的激光能量输出为6.1mJ,398nm波长的激光能量输出为2.8mJ,239nm波长的激光能量输出为0.8mJ,同时在477nm,595nm,218nm,200nm波段也有能量输出。 相似文献
99.
激光光镊技术是一项在许多科学领域有广阔应用前景的技术。本文详细给出构建一台红外半导体激光光镊的设计思想及实例。由于采用了独特的对大功率多模红外激光选模整形和双透镜陷阱操纵技术等性能价格最优化选择 ,该系统易于构建 ,陷阱操作方便 ,其构建价格仅一般光镊的几十分之一 ,非常适合光镊技术的推广和一般实验室构建 相似文献
100.
Seong-Min Lee 《Metals and Materials International》2006,12(6):513-516
Based on empirical data, the present work provides a model to prevent filler-induced reliability degradation in plastic-encapsulated
LOC (lead-on-chip) packages. According to the model, the maximum size of the silica fillers included in the plastic package
body should be smaller than one half of the inter-distance between the device and its overlying lead-frame. In particular,
it is shown in the model that the spherical silica particles, which are sometimes trapped in the space between the top surface
of the device and the bottom of the lead-frame during the encapsulating process, can induce huge compressive stress on a specific
site of the integrated circuit pattern due to the thermal shrinkage of the plastic package body. Further, the present model
suggests that tiny fillers squeezed beneath a large trapping filler might directly attack the brittle layer of the device
pattern because the compressive force from the large filler particle can develop into huge compressive stress due to the reduced
load-carrying area. 相似文献