深亚微米物理设计的挑战与方法

随着集成电路加工工艺技术向0．18微米或更小尺寸的继续发展，设计高性能的SOC芯片面对越来越大的挑战。几何尺寸越来越小，时钟频率越来越高，电压越来越低，上市时间越来越紧迫，因此设计复杂性迅速增加，互连线和信号完整性问题已成为影响设计成功的主要因素。现有的设计方法遇到了许多新的挑战。为了应对这些挑战，人们展开了深入的研究，提出了许多方法。本文将分析物理设计的挑战，回顾物理设计的方法，比较它们的优缺点，指出它们的适用范围，最后展望深亚微米物理设计的发展方向。     

国半和ARM公布有关PowerWise^TM Interface开放式接口技术标准

美国国家半导体公司与ARM公司2003年10月9日宣布,携手推出一种称为PowerWiseTM Interface的接口技术。两家公司更会进一步合作,推动业界采用这个开放式的接口,作为系统电源管理的标准接口。PowerWise接口技术为数字处理器及电源管理集成电路的连线互通提供一个开放式的业内标准,使便携式电子设备可以迅速采用先进的电源管理解决方案。     

基于光子带隙(PBG)结构的小型K波段谐振式带通滤波器

提出了一种新的基于光子带隙结构的K波段谐振式带通滤波器，给出了近似设计公式，并在半导体衬底上，采用微电子的工艺实现了这种结构。这种滤波器设计方法简单，体积小，整个长度接近谐振频率上的导波波长，加工方便，便于与其他电路集成，带内损耗小，阻带范围宽，带外抑制高。另外，本文的理论分析和实验结果均基于半导体衬底，可以直接应用于微波集成电路中。理论模拟与实际测量值基本吻合。     

A Versatile Mixed-Signal Pin Approach for Cost-Effective Test of Automotive ICs

Integrated circuits (ICs) intended for increasingly sophisticated automotive applications bring unique test demands. Advanced ICs for applications such as highly integrated automatic braking system (ABS) and airbag controllers combine high voltage digital channels, significant VI demands and precise     

连结中外的桥梁——深圳市正和兴电子有限公司

8月中旬,在深圳举办的“环宇企业第四届半导体芯片技术研讨会”上,汇聚了许多来自我国芯片应用研究最前沿的科研生产单位的负责和技术人员,涉及航天、航空、电子、兵器、船舶等重要领域。一个由企业主办的研讨会,何以能持续8年,汇聚众多前沿的科研生产单位,越办越好?带着这样的疑问,记者采访了会议主办单位——深圳市正和兴电子有限公司的总经理张亚先生,请他为我介绍了公司和研讨会的背景情况。深圳市正和兴电子有限公司成立于1992年,总部为中国香港环宇企业。经过10 余年的发展,已拥有了1个贸易公司、1个开发公司、华东和北京2个办事处,共…     

集成电路生产中废气的污染及治理

介绍集成电路生产中产生各种废气的种类,废气中有害物质浓度及其危害性,并依据工程实践,评述了各类有害废气的各种处理方法。     

模拟乘法器电路设计

主要介绍了运用运算放大器的对数、反对数电路实现模拟信号乘法运算的原理和实用化模拟乘法器电路的拓扑结构、设计要点等。