网板技术的现状及未来展望

网板技术是SMT装配领域中实现精确和可重复性焊膏涂教的关键所在，目前能够满足标准和精度SMT装配要求。而新工艺的发展趋势要求全新的网板材料和设计、制造技术。     

Bioeffects of Low Energy Ion-Beam Implantation and Vacuum Treatment on M1 Arabidopsis Thaliana

Vacuum treatment and ion-beam bombardment are two major processes in the low energy ion-beam implantation. To accurately study the contributions of these two major factors to the bioeffects separately, the M1 generation variation of Arabidopsis thaliana with ion-beam implantation and vacuum treatment were compared through a series of key plant development parameters including morphological observation, biochemical assay and RAPD （random amplified polymorphic DNA） analysis. The results showed that ion-beam implantation had obvious effect on almost all of these parameters, and the vacuum treatment had some impacts on several morphological parameters such as the bolting time and the length of the primary stem. Taking the results together, the indication is that vacuum treatment has some slight contributions to the bioeffects of ion-beam implantation while ion-beam bombardment itself is the major creator of the bioeffects.     

SM胶在高喷灌浆中的的应用

1 引言 水利水电工程施工中产生质量事故的因素复杂多样，而根据统计分析，由于渗流问题造成坝的破坏占至少40％以上的比例。如何解决渗流问题，减少质量事故，高压喷射注浆是近年来发展起来的一种加固软弱土层的防渗新技术，它是利用钻机，将安上特制合金喷嘴的注浆管下到预定位置，然后用高压水泵或高压泥浆泵或和浆液用20MPa左右的高压，通过喷嘴按预定方向喷射出来，冲击破坏土体，使一部分细小土粒随浆液冒出地面，其余土粒在喷射流束的冲击力、离心力和重力等综合作用下，与浆液搅拌混合，     

钻机绞车滚筒体的窄间隙埋弧焊

针对钻机绞车滚筒体采用手工电弧焊工人劳动强度大、焊接效率低、质量不稳定及返修率高等问题,研制了钻机绞车滚筒体窄间隙埋弧焊专机。该专机由ESAB—A2埋弧焊电源和焊接小车、窄间隙焊头、滚轮架、防窜装置、旋转地线夹、三维焊接工作台、焊剂自动回收机组成。使用表明,采用该焊机焊接的滚筒体焊缝质量完全符合设计要求,合格率100%,焊接效率比原来提高6倍。每件滚筒体的焊接可降低人工成本约80%。     

环氧基的PCB对无铅组装的兼容性

综述了环氧树脂基的PCB与无铅化组装的兼容性问题。经过大量试验表明,常规的FR-4基材和双氰胺固化的高Tg基材是不能满足无铅化组装要求的,而采用酚醛固化的中等-Tg的环氧树脂基材是可能成为无铅化组装用基材的。同时,PCB制造过程也起着重要的作用。PCB设计和再(回)流焊的加热梯度也影响着无铅化的性能。     

等离子电视机的基础知识问与答

什么是等离子电视?它和我们普遍使用 的CRT电视机有何异同? 等离子电视的英文些缩写为PDP,台 湾又叫“电浆电视”。简单地说,PDP 是利用气体电离后产生的紫外线来 激发红、绿、蓝三种颜色的荧光粉,使其发光形成影像的一种新型电视机/显示设备。     

嵌岩冲孔灌注桩桩底持力层加固技术应用

介绍采用高压旋喷和静压灌浆相结合的综合灌浆法对嵌岩冲孔灌注桩桩底持力层进行加固的施工技术.     

LED生产过程中的质量控制

对LED封装过程可能出现的问题逐一指出，并提出解决的办法，着重介绍封装位置对LED发光亮度的影响。以期引起LED封装管理人员及工作人员的注意。     

PCB无铅装配的挑战与机遇

本文全方位介绍了实施无铅焊接所面临的问题．包括无铅材料，PCB装配、制造工艺以及质量、设备、成本、设计等各方面。涉及从焊料合金的特性、冶金学反应、焊膏要求、对PCB／元器件的影响、电／机械性能的可靠性，到回流焊．波峰焊、返修等SMT的几乎所有技术和管理领域。无铅的转换需要仔细运作，工业界和学术界共同广泛合作才能完成平滑过渡。