脱泡桶超标缺陷的检评与修复

脱泡桶是维纶抽丝装置的龙头设备,它台数多(共有40台),造价高,1978维纶厂自己设计、建造,1980年开始投用。1987年我们用着色法对其中4台进行探伤,发现几乎每台都有严重的超标缺陷。故委托“华夏压力容器安全评定技术咨询     

电子部件的激光焊接

激光作为高功率密度光源可用于各种材料的加工，其在工业领域的应用包括汽车、钢铁、电器电子和半导体，主要用途是切割、焊接和打标。     

用于切割及远距离焊接的盘形激光器

Yh：YAG盘形激光器是一项最新开发的激光技术之一，目前市场化的商用Yh：YAG激光器是通过1根直径为150μm的光纤传输1kW的光束。用户有望在2004年的市场上购买到由Trumpf激光责任有限公司在慕尼黑“2003年激光”展会上演示的4kW盘形激光器。与灯泵浦Nd：YAG棒     

铭达胆机新旗舰：MC-2A3前级＆MC300845-AB单声道后级

美星电子是一个专业制造真空管立体声功率放大器的厂家，位于广东南海市黄岐工业区，自1991年建厂以来，主要是面向国际市场，为美欧、东南亚十几个国家和地区的经销商，加工制作胆机。1998年以后，工厂调整了经营策略，本着立足于国内市场，创立企业品牌，放眼国际市场，争取更大占有份额的精神，以“铭达”为品牌向国内市场推出了系列机型。美星所生产的真空管放大器，内部结构均采取搭棚式纯手工焊接，电子管、电容、电阻、电位器、接插件、电源线、机内排线、硅钢片、漆包线等零部件，也采用目前市场上进口的名牌产品或国内有国际质量认证的产品。美星电子厂还聘用几十年从事电子管应用技术的工程师，反复研究、论证、改进、独家制造出超频输出变压器，纯手工绕制，音域宽广，定位准确，层次分明。     

BGA芯片的制球重新利用

手机主板中有很多芯片是BGA封装的，而回流焊期间会出现一定比例BGA焊接缺陷，如虚焊、短路等等。对于这种BGA的维修，一般只是把这个芯片取下，然后重新焊上新的芯片。可是取下的芯片就没用了，实际上很多这类芯片本身并没有坏，如果给芯片重新制球，就可以重新利用，从而节约成本。     

“无铅焊接材料和工艺技术”学术讲座

课程目的 无铅技术也许是电子二级组装业中，自PCB技术以及SMT出现以来的最大变革。其影响面较以往的免清洗技术、封装革新技术（TAB、BGA、Flip-Chip、CSP等）还要大。经过十几年的研究和争论，不论电子业界中推行无铅是否有意义，国际间的立法，商家的投入要求回报，以及商家看到的商机等等，已经使无铅技术的推行成为必然的。我们已经没有做或不做的选择了。     

五十铃汽车钢板制动蹄焊接方案的分析与改进

对市场上广泛采用的五十铃汽车钢板冲压焊接制动蹄生产中存在的焊接问题进行了分析，并依据企业目前的状况，提出了可行的改进方案。     

上海东升焊接集团第一届工会会员大会暨工会成立大会胜利召开

<正>2007年12月5日下午,上海东升焊接集团工会成立大会暨首届工会会员大会第一次全体会议在集团奉贤高新科技工业园区会议厅胜利召开。中午12时,工会大会在雄壮的国歌声中开幕。奉贤庄行镇工会领导,上海东升焊接集团总裁胡成平,副总裁黄连安、陈文生以及集团公司的近80名工会代