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81.
近年来,铁电薄膜制备技术的迅速发展使得人工介电超晶格的生长成为现实。简要介绍了有关介电多层膜和人工介电超晶格的制备、结构和性能的研究状况,讨论了进一步研究需解决的问题。 相似文献
82.
83.
本文通过对基体及焊层材料线膨胀系数及焊层表面应力的测试,阐述了热喷焊层残余应力产生的原因主要与第一、二次冷却过程有关,表面冷却速度是影响焊层表面应力的关键因素,分析了表面应力对焊层热疲劳性能的影响,焊层表面残余压应力对焊层抗热疲劳性有利。 相似文献
84.
在干式复合和挤出复合等复合薄膜中,用多层共挤复合薄膜替代普通单层薄膜作为热封基材在生产成本、加工性能和材料性能上具有明显的优势。多层共挤复合薄膜将成为一种新型的热封基材被越来越多的生产厂家和用户所接受。 相似文献
85.
Neutronics Optimization of Tritium Breeding Blanket for the FDS 总被引:1,自引:1,他引:0
Neutronics optimization calculations have been performed for the tritium breeding blankets with solid ceramic breeder Li2O and liquid eutectic breeder Li17Pb83,respectively,based on a 2-D geometrical configuration using the Monte Carlo neutron-photon transport code MCNP/4B.The effects of beryllium.^6Li enrichment and various structural materials on Tritium Breeding Ratio have been systematically analyzed. 相似文献
86.
压电类智能层合结构的力学和计算模型综述 总被引:2,自引:0,他引:2
综述了压电类智能层合结构的力学和计算模型。基于大量国内外有关压电类智能层合结构的文献 ,根据各自采用的运动学假设、场变量的近似、压电层的表达法以及曲率和温度的影响 ,对压电层合结构的力学和计算模型进行了分类 ,阐述了各种理论的特点及一般形式。 相似文献
87.
本文介绍的槽模圈梁新技术,是将砖混结构中圈梁的常规设计位置由板下改为与板平,使墙体和预制楼板通过圈梁连接成为一个整体,提高楼房的抗震能力;达到施工圈梁不用支、拆模板,安装楼板不用座找平砂浆,改善作业条件的目的;解决了楼板安装不平、构造柱烂根、圈梁涨模等工程质量通病;还能降低工程造价、加快施工进度、保证工程质量、利于安全生产。 相似文献
88.
硅基红外信平面阵列技术的新进展(Ⅱ) 总被引:2,自引:0,他引:2
主要介绍以硅为衬底的PbS,PbSe,PbTe,PbSnSe,HgCdTe,InSb等红外探测器焦平面阵列的新进展。 相似文献
89.
用有限元动力分析法计算光面爆破的光面层厚度 总被引:1,自引:1,他引:0
本文采用有限元动力分析方法,通过对光面爆破中裂缝开裂扩展过程的模拟和对爆破影响范围发展过程的分析,探讨了各种因素对实现光爆的光爆层厚W的影响。 相似文献
90.