单面板印制的几个技术难点及对策

消费类电子产品需要大量的纸质单面板,因为Ic集成度的提高和表面贴片件的小型化,制作难度越来越高。文章介绍了当前单面板存在的几个技术难点和相应采取的对策。     

论厚铜多层板层压制作

本文主要概论厚铜多层板层压制作中的影响因素,包括层压前的铜表面处理、介质材料选择、拼版、靶位设计、厚铜均匀性、层压工艺条件等。     

高层盲埋孔厚铜板制作探讨

随着电子科技的不断发展,高层厚铜线路板应运而生。文章从高层厚铜板的制作设计、工艺流程、制作要点等进行经验总结,为生产设计提供数据支持。     

圆筒高速电镀厚铜层

高速电镀是将钢质圆筒在较短的时间内镀取较厚的铜层。按设计要求在厚铜层上用照相制版工艺制得理想的图案,镀铬后供印染厂使用。用毕的圆筒经化学退镀又可重新使用。该工艺可取代铜制圆筒,从而节省大量铜材,降低成本。     

厚铜板可靠性保证的控制方法研究

厚铜板这些年来一直是许多成长中PCB厂家一直跃跃欲试的一类产品。然而对于厚铜板,尤其是铜厚到205.7μm甚至511.4μm的产品而言,产品的可靠性是关键点,只有做到稳定的控制厚铜板的耐压性能,以及合适的线阻和电感等等性能,才能获得客户的认可并能为客户提供高质量的厚铜板。从设计和制作方面讨论如何控制好厚铜板的热可靠性、耐电压性能以及做好电阻,电感的控制。     

厚铜电路板的翘曲影响因素分析与改善

厚铜电路板是电子器件制作中十分常用的电路板,其平整度会直接影响电子设备的应用效果?但是在运用的过程中,厚铜电路板经常会出现翘曲的问题,或是受到叠层结构的影响,或是受到设计工艺的影响,所以,相关的厚铜电路板生产部门,应深度分析厚铜电路板出现翘曲的原因,采取有效的方式改善,以保障其在电器中安全运用价值,保障人们对电力的高效...     

厚铜板阻焊起泡原因分析及改善

目前厚铜印制板的应用越来越多,使其在阻焊印刷过程中工艺参数管控与板面清洁工作就显得尤为重要.本文主要分析厚铜板油墨起泡的原因及探究改善措施;分析线路毛边长度、油墨粘度、阻焊印刷参数、静电对油墨起泡的影响后,通过新增二流体补充蚀刻、管控油墨粘度、静置加吸真空、调整印刷室湿度,针对性改善油墨起泡.     

盲埋孔结构多层厚铜印制板工艺的研究

以一典型含有复杂盲埋孔结构的多层（18L）厚铜PCB产品的工艺制造过程为主线，较详细的介绍了产品结构设计、主要工艺过程以及厚铜压合、层间对位等难点工艺的应对问题，并最终通过实际实验及分析得出较适用的工艺方法，为此类产品的加工提供了很好的指导意义。     

厚铜电源板的薄介质技术

电源板由于载电流及耐电压的需求,对铜厚及介质层厚度都有着特殊的要求.随着电源产品大功率和小型化方向的发展,要求电源PCB的板厚要尽量小.重点研究了厚铜电源板薄介质的技术可行性,对厚铜板的设计选型具有重要指导意义.     

硫酸盐型滚镀厚铜研究

为满足被动电子元器件滚镀厚铜的要求,开发了一种适合常温下操作的硫酸盐型滚镀厚铜工艺.采用化学和电化学试验,确定了光亮剂的基本组成和工艺参数.测试结果表明:该工艺可在25～35℃、电流密度0.5～2.5 A/dm2的条件下滚镀操作,镀液稳定性好,电流效率高,分散能力和覆盖能力优良;滚镀的合金电阻镀层厚度分布均匀,无延伸;...