电镀非晶态Ni－P合金控制方法的研究

研究了电镀非晶态镍磷合金的最佳阴极控制电位，同时从分析镍磷合金电镀体系中阴、阳极极化行为出发，采用槽压法控制电镀，成功控制了阴极电位在最佳区域，其镀层质量明显优于恒电流法。     

用导热性半固化片制造印制板

导热性半固化片对制造导热性电路板,近来变得通用了。实际上,印制电路板是用部分固化的(B-阶段)环氧树脂片或膜,即众所周知的半固化片加工的。半固化片在许多环氧,聚酰亚胺、氰酸脂和PTFE/玻璃纤维组成中是通用的,是为满足工业对高温稳定性、低介电常数和低热膨胀的要求而设计的。 然而,直到现在才能够提供导热的半固化片,同时对制造的PCB保持必要的电气绝缘。现在有效应用的导热的和电气绝缘的半固化片比标准FR-4半固化大10倍以上的导热率和1.5倍以上的介电强度。这些双重性质使之作为电路板组成部分之金属散热器的实际应用     

槽模圈梁在多层砖房中的应用研究

本文介绍的槽模圈梁新技术，是将砖混结构中圈梁的常规设计位置由板下改为与板平，使墙体和预制楼板通过圈梁连接成为一个整体，提高楼房的抗震能力；达到施工圈梁不用支、拆模板，安装楼板不用座找平砂浆，改善作业条件的目的；解决了楼板安装不平、构造柱烂根、圈梁涨模等工程质量通病；还能降低工程造价、加快施工进度、保证工程质量、利于安全生产。     

Ti,W,Mo,TiW膜的阻挡性能比较

介绍了Ｔｉ－Ａｕ，Ｔｉ－Ｗ－Ｐｔ－Ａｕ，Ｍｏ－Ａｕ，ＴｉＷ－ＡＵ，ＴｉＷ－Ｐｔ－Ａｕ等多种金属膜分别在４００，４２５，４５０，４７５和５００℃，３０分钟等时退火后的显微镜观察和典型样品的俄歇能谱分析结果。结果表明，Ｔｉ由于在Ａｕ中扩散太快，阻挡性能较差而Ｗ，Ｍｏ，ＴｉＷ都有较好的阻挡性能，结合实际应用，ＴｉＷ－Ｐｔ－Ａｕ应是同波功率管的金属化的较佳选择。     

半图形显示终端CRTC参数的设定方法

ＭＣ６８４５ＣＲＴ控制器的原理与应用，在任意介绍计算机原理的书籍中均有介绍，但对如何设定其参数介绍的却不多。本文通过实例介绍了半图形显示终端ＣＲＴＣ参数的设定方法。     

扬压力引起溢洪道失事的分析

本文介绍了一个用来计算混凝土泄槽下扬压力值的模型研究结果,为了论证该研究结果,例举了两起溢洪道失事,此外,还提供了控制或防止扬压力产生的一般设计要点。