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991.
992.
准确地描述煤岩体压裂裂缝的形成与演化规律对煤层气井开采具有重要意义.本文以煤岩体压裂裂缝演化过程的微裂缝演化数目、裂缝尖端区域的径向应力与周向应力作为描述裂缝演化的特征指标,引入关联维数、最大Lyapunov指数和Ko1mogorov熵作为裂缝演化系统的混沌特征量,计算与描述煤岩体压裂裂缝的损伤演化过程.以黑龙江省某一煤岩开采区块岩体作为研究对象,计算分析煤岩体压裂裂缝的形成的混沌特征,为后续煤岩体压裂裂缝形成规律的研究提供了新的思路. 相似文献
993.
《数学的实践与认识》2016,(23)
设f∈F_q[x_1,…,x_n]是一个n元多项式,其中F_q为q元有限域.用N(f)表示方程f=0在F_q~n中解的个数.寻找N(f)的表达式在有限域研究中具有重要意义.利用二次特征与二次高斯和,给出了有限域上一类方程的解数公式. 相似文献
994.
机场范围内的天气状况对机场运行有着较为显著的影响.然而,天气在发生时间、影响范围等方面的随机性给机场容量评估和流量调配带来一定的困难.运用SOM网络对2014年上海浦东国际机场的天气进行聚类分析,并运用DB指标和Silhouette指标对聚类结果进行评价.结果表明:SOM网络在机场天气聚类上有很好的精度与鲁棒性,2014年浦东机场的天气可按影响程度分为典型的五类,即:无影响、影响小、影响极大、影响大、影响中等.为实现航空天气聚类分析及空中交通流量管理自动化提供了有益参考. 相似文献
995.
关注北京市近年来中考数学试题的同行应该知道,"新定义"把关题成为地方命题特色,作为一种风向标考题,北京市各区、各校各自的期中、期末试卷的把关题也都把"新定义"考题作为一道必考题.本文选取最近北京海淀区九年级第一学期期末卷上的把关题,首先展开思路贯通,并围绕该题给出教学设计,供研讨.一、考题与思路突破考题:(2015-2016学年北京海淀区九年级第一学期 相似文献
996.
基于量子光学厄米特多项式和Weyl对应规则,该文给出了一类双变量厄米特多项式的生成函数.考虑到Weyl编序的相似变换不变性特征,还得到了另一个厄米特多项式广义生成函数,这些生成函数能被用于研究量子光场的非经典特征. 相似文献
997.
介绍了一种具有高阈值电压和大栅压摆幅的常关型槽栅AlGaN/GaN金属氧化物半导体高电子迁移率晶体管。采用原子层淀积(ALD)方法实现Al2O3栅介质的沉积。槽栅常关型AlGaN/GaN MOS-HEMT的栅长(Lg)为2 μm,栅宽(Wg)为0.9 mm(0.45 mm×2),栅极和源极(Lgs)之间的距离为5 μm,栅极和漏极(Lgd)之间的距离为10 μm。在栅压为-20 V时,槽栅常关型AlGaN/GaN MOS-HEMT的栅漏电仅为0.65 nA。在栅压为+12 V时,槽栅常关型AlGaN/GaN MOS-HEMT的栅漏电为225 nA。器件的栅压摆幅为-20~+12 V。在栅压Vgs=+10 V时,槽栅常关型AlGaN/GaN MOS-HEMT电流和饱和电流密度分别达到了98 mA和108 mA/mm (Wg=0.9 mm), 特征导通电阻为4 mΩ·cm2。槽栅常关型AlGaN/GaN MOS-HEMT的阈值电压为+4.6 V,开启与关断电流比达到了5×108。当Vds=7 V时,器件的峰值跨导为42 mS/mm (Wg=0.9 mm,Vgs=+10 V)。在Vgs=0 V时,栅漏间距为10 μm的槽栅常关型AlGaN/GaN MOS-HEMT的关断击穿电压为450 V,关断泄露电流为0.025 mA/mm。 相似文献
998.
轴承故障振动信号具有非平稳、非线性特征,且可视为多个调幅-调频分量的叠加,单分量的包络蕴含了轴承的故障特征。局部特征尺度分解可将振动信号准确分解为多个内禀尺度分量之和,某些分量能清晰反映轴承的运行状态,根据包络谱可进行故障诊断。为了准确筛选有用分量,提出了基于滑动峭度相关性准则的分量筛选方法。首先,对信号进行局部特征尺度分解,得到若干个内禀尺度分量;然后,对分量和原始信号分别计算滑动峭度,生成时间序列;最后,依据分量滑动峭度序列与原始信号滑动峭度序列的互相关系数筛选有用分量。通过轴承内圈故障数据分析发现:有用分量与非有用分量之间的滑动峭度互相关系数比互相关系数差异明显,区分度更大,有益于分量的分类、筛选。 相似文献
999.
提出一种用于干涉型光纤陀螺仪(IFOG)装配质量控制的内窥镜系统设计及相关图像分析方法。同时采用1.0mm与2.4mm工业内窥镜系统采集IFOG内部图像与视频数据;并利用多自由度运动控制平台调节内窥镜工作姿态以保证图像的顺利采集。在此基础上,设计了基于db4小波基的图像增强方法,基于灰度共生矩阵的图像纹理特征估计方法以及图像几何形状特征的计算方法等,用以进行内窥镜图像的分析。通过上述系统与方法的应用,能够有效检测出IFOG产品在装配过程中出现的多余物颗粒、光纤断纤或异常胶粘等质量问题,有效提高了IFOG产品的装配质量。 相似文献
1000.