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微电子产业已逐渐演变为设计、制造、封装三个既紧密联系又相对独立的产业,与前面两个环节相比,封装涉及的范围广,带动的基础产业多。本文论述了封装制程中经常出现的问题,分析了它们产生的原因和可能造成的危害,并对封装中应力的作用以及湿气引起的腐蚀等问题作了一些较深入的讨论。 相似文献
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像许多材料供应厂商一样,玻璃产品的制造厂商也期望能在其产品上雕刻出二维条形码,并从中受益。这些标记能起到防伪的功能,并能打出产品的生产地、出厂日期和加工方法等。然而,与其他材料相比,在玻璃中打标是非常困难的,很多方法难以胜任,包括激光打标方法。 相似文献
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张小蹦 《西安邮电学院学报》2008,13(1):139-140,148
本文的主要目的是利用初等方法研究Smarandache可乘函数在简单数集中的均值性质,并给出一个有趣的渐近公式。 相似文献
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随着人们对建筑安全的日益重视 ,对建筑抗震要求的提高 ,国内外有关规范都对箍筋末端的设置作了明确规定 ,要求做成 135度弯钩。而在工程实践中 ,由于施工上的技术困难 ,很多工程都只设置成 90度弯钩。笔者提出的箍筋末端 135度弯钩二次就位法在基本不增加 90度弯钩施工难度与费用的基础上实现了 135度弯钩的施工 ,其法是可行的 相似文献
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铜金属的无电电镀制成的阻挡层沉积能给人们带来很多好处。在其中,有对双向导电的选择性,有再沉积一种无定形合金的可能性,有通过加入一种第三组份而使二元合金的性质增强化的好处,有高可靠性和低成本费用。在集成电路的结构中在铜和钴的面上,在碱性溶液中常沉积一层富钴的钴——钨——磷三元合金。合金中磷的成分较高(以重量计约11%),低的第三组份钨(约以重量计占2%)。 相似文献