过半用户网速不达标 多数在用“假宽带”

2011年12月22日,DCCI互联网数据中心发布《中国宽带用户调查》称,中国绝大部分互联网用户在使用“假宽带”,即网民使用的实际宽带下载速率低于运营商提供的名义宽带速率。报告指出4M平均速度在400KB/s以下的占91.2%;2M在200KB/s以下的占83.5%;1M在100KB/s以下的则占67.6%。     

高灰度级TFT-LCD显示系统的实现

提出了一种以FPGA为核心控制器的高灰度级TFT-LCD显示系统的设计方案。该系统采用幅值-帧速率控制调制-空间混合灰度调制方法,首先将10 bit的R、G、B信号分割成高8 bit数据和低2 bit数据,低2 bit数据经过空间处理后平均分到4个相邻的8 bit数据上,然后把这8 bit数据继续分割成高6 bit数据和低2 bit数据,其中高6 bit数据用于幅值调制,低2 bit数据用于帧速率控制调制,从而实现1 024个灰度等级显示。试验结果表明,该系统具有良好的显示效果和较高的显示灰度等级。     

莱迪思发运首批低成本、低功耗LatticeECP4 FPGA样片

6月6日,莱迪思半导体公司宣布已经开始发运其下一代LatticeECP4 FPGA系列的密度最大的器件至部分客户。新的LatticeECP4 FPGA系列提供了多种200K LUT以下的低成本,低功耗的中档器件,具有高性能的创新,如低成本封装的6GSERDES,功能强大的DSP块和内置的基于硬IP的通信模块。LatticeECP4-190是这个系列中最高密度的器件,拥有183K LUT,     

NH_4Cl－NH_3·H_2O－H_2O系仲钨酸铵结晶动力学Ⅱ仲钨酸铵蒸发结

用最终产品粒度组成与晶体生长速率结合的方法研究了仲钨酸铵（ＡＰＴ）成核速率。通过图解法和计算，得出了不同溶液组成、加热强度和搅拌转速下ＡＰＴ结晶成核期、最大成核速率出现时间、成核速率最大值、生成晶核总数、最大可能粒径、成核期结束时的固相析出率等特征参数，井探讨了各种条件的影响机理。研究表明：ＮＨ４Ｃ１的掺入使ＡＰＴ成核速率加快、成核期延长；快速搅拌引起ＡＰＴ成核中后期二次晶核大量产生。     

固相条件下研磨屑解毒六价铬机理及动力学规律研究

通过改变铬渣的粒径大小,在固相条件下将含铬废渣中的六价铬解毒后稳定化处置.研究了不同温度、pH、铬渣目数、含水率和初始浓度对研磨屑还原六价铬的反应动力学影响,通过实验验证:在pH=2～5,研磨屑与六价铬反应符合准一级动力学规律.pH为2时,速率常数是pH为3、4的1.63、2.47倍;铬渣粒径对反应体系的影响较为明显,R2大于0.98;目数为150目时,还原反应速率常数分别是目数为10、50目的12.1、4.8倍;在初始pH相同的条件下,体系含水率越高,还原剂研磨屑与含铬废渣粉末混合越均匀,固相反应速率常数越大;不同六价铬初始浓度的反应体系中,在铬粉目数相同的前提下,反应速率随六价铬初始浓度的增大而减小;在pH=3、含水率45％的条件下,反应速率常数随温度的升高而增大;温度为35℃时,反应速率常数分别是20℃、5℃的1.68、5.11倍.通过阿伦尼乌斯公式,建立六价铬固相还原反应体系中,反应速率常数随温度变化的函数关系方程.     

废弃离子树脂热解实验研究

以废弃离子树脂为研究对象,进行了热解实验研究,考察了热解温度(350℃、360℃、380℃、400℃、450℃)及升温速率(1℃/min和3℃/min)对离子树脂热解过程和产物的影响,并对热解产物进行了分析。实验表明,从380℃到400℃,废弃离子树脂的热解有明显变化,颜色从亮黑色变为黑灰色,收率从89.3%降至80.6%,粒径从586μm降至564μm;热解温度越高,升温速率对热解产物的粒径影响越大。     

基于DSP+CPLD的车牌实时识别系统的设计

传统的基于微机的车牌识别系统的方案,使得评价识别效果的识别速率和识别成功率两个重要指标相互冲突.为了解决这个问题,很多文章提出了改进算法来调和识别算法的计算量和识别的成功率,但却没有考虑识别系统的成本问题.提出了一个基于DSP CPLD的硬件识别平台,可以大大提高各种识别算法的适应性和降低系统成本.     

DCS系统接地方式对模拟量信号的影响分析

以某350 MW超临界机组汽动给水泵传动端径向轴承温度异常波动导致机组非正常停机为例,由DCS系统接地、温度升速率保护模块、模块精度测试等3方面进行多角度剖析,总结DCS系统接地方式对模拟量信号的影响,为同类型机组故障分析提供参考.     

热处理对Ti-Al-Sn-Zr-Mo-Si-X系合金性能的影响

研究了热处理对3种Ti-Al-Sn-zr-Mo-Si-X（X为ⅤB，ⅥB族一种或几种元素）系合金（A、B、C）室温拉伸性能的影响，对优化合金的热处理制度及优选热处理制度下3种合金的疲劳裂纹扩展行为也进行了探讨。结果表明，优选热处理制度下A、C合金的裂纹扩展速率差别不大，B合金560℃时效处理后，裂纹扩展速率比540℃时效处理的小。在相同热处理制度下，比较3种合金裂纹扩展速率的结果表明，IgΔK在1．2～1．5范围内B合金的抗疲劳裂纹扩展性能较优。     

晶化机制与激活能的晶化速率参比法确定

本文根据修正的Kissinger公式提出一种确定非晶材料晶化机制与激活能的最大晶化速率参比法。以Ar_(70)Cu_(30)非晶合金为例,研究了晶化机制与激活能及其与压力的关系。