C波段高功率铁氧体移相器的研制

介绍了一种高功率、低电流的铁氧体移相器。在１０％带宽内，其承受的平均功率能达到１００Ｗ，磁化峰值电流只需７Ａ。该器件已应用于舰载雷达平面阵列天线中。本文叙述了突破高功率、低电流两项关键技术的方法和途径。     

工作在高次模TE21上的园盘平面电路3dB混合电桥

本文采用比拟方法,研究设计工作在高次模TE_(21)上的园盘平面电路3dB混合电桥,提出了合理的端口位置配置方案,使得在保证原有园半径不变的情况下,中心频率可提高1.56倍左右。这不仅使该种园盘形混合电桥能适用于更高的频段,并且解决了因频率增加而使园半径过小带来的制做加工困难问题。此外,本文还采用加阻抗变换阶梯的办法,优化特性,大大增加了带宽。     

一种用于移动卫星通信的新型多功能微带天线

对一种用于移动卫星通信的新型多功能微带天线进行了研究，给出了理论分析及设计方法，实验结果验证了文中方法的正确性．该天线通过激励圆形微带贴片天线的高阶模及重叠式的层状结构来实现，可产生锥形的辐射方向图．     

1500MHz 5-cell超导腔的仿真优化

能量回收直线加速器技术是近年来一项重要技术。针对能量回收直线加速器的主直线加速器,本文使用多种射频软件优化设计了一种新型的1 500 MHz 5-cell超导腔。该腔加速模TM010的R/Q值达到550Ω,可以有效降低低温损耗。该腔的端cell采用扩大束管传输有害高次模方案将高次模传输出超导腔,良好地抑制了高次模。新腔型保持了较低的表面峰值场强与平均加速梯度的比值:Epk/Eacc=2.06,Bpk/Eacc=4.22 m T/(MV·m-1),避免了场致发射的风险,并且在中等加速梯度区域(15-20 MV·m-1)无二次电子倍增现象。模拟结果显示,该超导腔能够满足连续波、准连续波或高重复频率稳定运行的要求。     

应用被动式高次谐波腔改善合肥光源的束流寿命

高次谐波腔被用于同步辐射光源中拉长束团,降低束团密度,从而提高束流寿命,并且对光源亮度影响很小。理论推导了加入高次谐波腔之后的有关纵向束流动力学方程,计算了改造后的合肥光源（HLS-II）在加入三次谐波腔时最优条件下的寿命改善因子为2.9,束团长度为45.65mm;计算还表明束团在均匀填充模式下谐波腔中的束流负载效应对束团拉伸的影响可以忽略。经过大量数值模拟计算,优化设计了一个带有高次模阻尼的三次谐波腔。     

Ka频段高功率超窄带带通滤波器设计

本文针对某型号设备需要,设计了一种Ka频段高功率、超窄带滤波器,采用圆波导高次模结构,利用耦合矩阵系数法,结合三维电磁场仿真对滤波器进行了分析, 优化出结构尺寸,给出了该滤波器的仿真结果,并对该滤波器在常压和真空环境下所能承受的功率进行了近似分析,最终设计了一款相对带宽约0.1%的Ka频段高功率超窄带带通滤波器,经过调试、测试,整个通带插入损耗小于0.4dB,带内驻波小于1. 25:,带内平坦度小于0. 2dB,与仿真计算结果基本一致。     

矩形波导E面金属插片滤波器的CAD技术

矩形波导E面金属插片滤波器是毫米波波段的一种重要滤波器形式。利用计算机辅助技术设计矩形波导E面金属插片滤波器,解决了传统矩形波导E面金属插片滤波器设计过程中自动化程度低,需要大量查表的问题,为这种类型滤波器的研制和生产打下了坚实的基础。采用编写的CAD程序完成一个滤波器设计实例,结果表明了用该程序设计E面滤波器的可行性。 更多还原     

基于超导HEB混频器的太赫兹超宽带耦合电路设计

超导HEB（Hot Electron Bolometer）热电子混频器是1THz以上灵敏度最高的相干探测器,为了进一步提高其灵敏度,有效减小射频信号在传输路径中的损耗,实现超导HEB混频器的超宽带混频功能,设计高耦合效率的射频匹配电路尤为重要。首先提出了混频器耦合电路的理论模型,然后采用三维电磁场仿真软件HFSS和类似于准光学天线的集总源法,设计了一种超宽带、低损耗的太赫兹信号耦合电路,对超导HEB混频器的嵌入阻抗在整个0.9~1.3THz的工作频带范围内进行了详细的分析。系统研究了低通滤波器中高低阻抗线结构,波导到微带转换中存在的高次模对射频信号传输的影响,并模拟仿真了实验中可能出现的磨片厚度误差对嵌入阻抗的影响。分析结果表明,该混频器的嵌入阻抗为35Ω-j10Ω左右,在整个工作频带内变化缓慢,能够实现超宽频带匹配,混频器的相对工作带宽可达到36%,仿真结果和理论模型计算结果完全一致。该研究结果对研制超宽带高灵敏度的超导HEB混频器具有很好的指导意义。     

一种基于倒装芯片的超宽带BGA封装差分传输结构

随着高速数字电路和射频微波电路对时钟频率和带宽的要求越来越高，差分传输结构因其优良的噪声抑制和抗干扰性能而受到越来越多的重视。提出了一种基于倒装芯片的超宽带球栅阵列(BGA)封装差分传输结构。整体传输结构包括采用陶瓷材料制作的倒装芯片用基板、BGA封装焊球和印制电路板(PCB)。主要分析了差分垂直传输结构的尺寸参数对阻抗和截止频率的影响，并利用阶梯过孔减小阻抗不连续性。整体结构的传输性能通过矢量网络分析仪测试的散射参数来表征。测试与仿真结果具有较好的一致性，在DC～60 GHz频段，差分传输结构的回波损耗≤-15 dB,插入损耗优于-1 dB,为超宽带倒装芯片的封装设计提供参考。