水溶性防氧化剂在SMT用印制板上的应用

水溶性的防氧化剂是一种有机可焊性保护剂。其方法是在印制板完全阻焊、字符层的印刷，并经电检之后，通过表面浸渍在裸铜的贴片位或通孔内形成一种耐热性的有机可焊性膜层。这种有机、可焊、耐热的膜层，膜厚可达0.3-0.5mm，其分解的温度可达约300℃，传统的印制板的热风整平法亦无法满足QFP愈来愈密集的需求，同时也无法满足SMD表面平整度的要求，更无法适应PCB薄型化生产。烷基苯并咪唑的OSP法能弥补这项缺陷，因而在PCB业乃至SMT产业中得到了广泛的应用。     

7-羟基全氢化噁唑并噁嗪鞣剂的合成及其鞣性研究

报导了新型鞣剂 7-羟基全氢化唑并嗪 (以下简称 OX- Z)的合成方法。试验确定合成的最佳条件为 :在氮气保护下 ,将等摩尔量的二乙醇胺在 10℃水浴中缓慢滴入乙二醛中 ,滴加时间 0 .5 h,在 2 0℃水浴中继续反应 1.5 h,产率为 6 2 .9%。 OX- Z对浸酸绵羊皮单独鞣制 ,可使收缩温度升高到 87℃。最佳鞣制条件为 :p H10 .0 ,OX- Z用量 5 % ,鞣制时间 8h。在对 OX- Z与皮胶原的结合类型的研究中证明它们之间是以化学键结合的。     

羊毛/PVA伴纺产品中退维机理及其影响因素探讨

目前，羊毛／PVA伴纺开发高支轻薄化产品已经被投入批量生产，但困扰许多厂家的问题是退缩过程的控制。本文针对这一问题，对伴纺产品中水溶性PVA溶解的机理及其影响因素进行了初步探讨，对于优化生产工艺具有一定的参考作用。     

高效催化剂合成PET的结晶行为研究

研究了以常规、复合和C－94三种催化剂合成的聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）切片的等温和非等温结晶行为，结果表明，使用高效催化剂后，切片的结晶机理并未改变，但结晶行为略有变化。复合催化剂切片的结晶速率较慢，结晶能力较弱，可结晶温度较宽，结晶完善程度较差；而C－94切片的结晶速率较快，结晶能力较强，可结晶温度较窄，结晶完善程度较好。     

二过碘酸合银（Ⅲ）钾引发丙类酸甲酯在淀粉上接枝共聚合反应的研究

研究了由二过碘酸合银（Ⅲ）钾（简称Ag(Ⅲ））与可溶性淀粉组成的氧化还原体系，于碱性介质中引发淀粉的接枝共聚合反应，得到高接枝效率的接枝共聚物，测定了引发剂浓度、单体浓度、pH值和反应温度对接枝参数的影响，并探讨了引发机理。     

开关稳压电源用铝电解电容器的失效机理

概述了开关稳压电源用铝电解电容器的工作状态和失效模式，着重讨论了开关稳压电源用铝电解电容器的开路失效和击穿失效机理。     

碳/碳复合材料CVI工艺中热解碳形成机理的研究

对碳碳复合材料CVI或（CVD）工艺中热碳组织的类型，沉积机理等研究情况进行了简要的综述，并对其进一步研究提出了相应观点。     

高炉含钛物料护炉机理的探讨

本文叙述了湘钢2号高炉停炉取样及实验室的炉缸侵蚀模拟试验,分析了含钛物料的护炉机理,是“一种能自动选择的补炉过程”。此外,高炉配加含钛物料冶炼后,炉渣的矿物组成以及渣-砖界面的矿物组成发生很大变化,形成一系列高熔点矿物,有助于保护炉缸。