径向水平井弯曲转向机构影响因素仿真研究

针对径向水平井钻进中钻杆弯曲转向前进运动困难的问题,通过建立弯曲转向机构仿真有限元模型,对其主要影响因素:滑道轨迹曲率、间隙、工作压力、滚轮形状与位置和钻杆壁厚等用ANSYS软件进行仿真研究。研究表明:影响截面变形的主要因素是滑道曲率的改变和滑道摩擦因数,钻井失败时钻杆所受阻力的增大不是因为升高工作压力导致截面变形过大与滑道干涉所致,钻杆经校直段,钻头中轴线与校直中心线存在一定的角度,即钻杆的前进轨迹就会偏离理论值,或与地层干涉,或可能再次发生弯曲变形;另一主要原因是转向器滑道工作恶化。增加钻杆壁厚,降低工作压力和滑道摩擦因数,设计合理弯曲转向机构是解决问题的关键。     

2010年中国半导体规模将达121亿美元

据外电报道，尽管中国政府一直在扶植国内的集成电路设计和制造商，但对于中国每年400多亿美元的半导体需求市场，80％的需求还是由英特尔和AMD等国际厂商所提供。     

诺基亚CDMA新机两款

诺基亚近日在中国市场推出了两款CDMA手机——诺基亚6066和诺基亚6088，两款均是诺基亚北京产品开发中心合作研发的产品，采用了适合中国消费者的设计语言和功能设置，不过在设计上没有更多的突破。     

表面安装工艺对印制板设计的要求

表面安装工艺是伴随着微电子技术的迅速发展而出现的一种电子元器件装联的新工艺。这种新工艺的出现，对印制电路板设计也提出了一些特殊的要求。本介绍了表面安装工艺的一些特点，并对印制板设计要求提出了一些建议。     

IR与RS-232的匹配技术

现代电子设备通常包含最新的数据通信接口，以实现更高的数据率或增进用户的便利性。红外技术(IR)是数据通信接口的一个很好例子，但有时单独使用这种最新接口还是不够的，设备还需要与采用传统接口如RS-232的老设备兼容才会被用户所接受。因此，常见的红外技术和RS-232共存于同一设备中。     

深亚微米标准单元库的设计与开发

随着深亚微米工艺技术的发展，0．18μm COMS工艺巳成为国际主流的集成电路工艺标准。国内的深亚微米工艺也日趋完善，我们首家针对中芯国际0．18μm工艺，成功设计开发了0．18μm标准单元库。本文简要介绍了0．18μm标准单元库的设计与开发。     

IR单片荧光灯镇流控制器

国际整流器公司（IR）推出IR2167单片荧光灯镇流器，它具备有源，临界传导模式的升压型功率因数校正（PFC）方法，其大功率因数更可提高电力设备效率。IR2167控制整个电子镇流器并结合照明控制，功率因数校正和一个600V半桥驱动器。该镇流器的功能包括控制预热，点亮和驱动荧光灯，     

更高效、更舒适的三维设计--访3Dconnexion公司全球销售副总裁Lew Epstein先生

1968年,DouglasEnglebart博士和他的同事制作了世界上第一个鼠标--一个连着长线、带轮子和按钮的木头匣子,不过他显然没有意识到这个"匣子"对个人计算机发展的重要意义,他甚至没有马上去以个人名义申请专利,若干年后当鼠标已经成为了个人计算机的标准配置时,他才从斯坦福研究会拿到了区区一万美元的经济补偿.在随后的30多年时间里,数以亿计的计算机用户使用他们的鼠标完成"指指点点、比比划划"的工作,除了结构上从机械到光电,外观千变万化外,"鼠标"家族似乎没发生什么大的变化.在CAD方面,设计工程师们更是须臾离不开鼠标,在CAD软件系统的帮助下,鼠标就是工程师的尺子、铅笔、橡皮……     

VLSI全定制版图分级LVS验证的研究

在VLSI芯片的全定制版图设计中，LVS验证日益复杂繁琐，本文系统介绍了用HERCULES实现LVS验证的原理、流程和配置文件，并讨论了如何用HERCULES高效率的实现分级LVS(Hierarchical LVS，简称HLVS)验证，这些技术和方法已经应用在成功流片的64位通用CPU全定制版图的设计中，提高了版图LVS验证的效率。