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101.
为了解决第三代移动通信系统下行链路容量瓶颈问题,在HSDPA的解决方案中,MIMO系统的提案越来越受到重视。本文提出了一种移动深衰落环境下的MIMO系统信道估计方案,并进行了详细的理论推导,给出了独立MIMO深衰落信道环境下的仿真结果。  相似文献   
102.
葛仁华  冯平 《电子器件》2002,25(2):147-151
本文利用矩阵分解方法,在用常数界定元件成份关系斜率条件下,得到了确定高维具有滞环的非线性非自治电路唯一稳态的新条件。本文的结果表明,该类电路的唯一稳态,可以用分解矩阵的稳定性来决定,本文的结果中,电路元件可以是多值元件,这大大放松了目前已的经典结果中要求电路元件为单值的限制,扩展了已有的结果,同时,本文的结果,对于确定高维非线性非自治电路的唯一稳态,比已有结果,更加有力和简洁。  相似文献   
103.
声波在多层介质中传播的四端参数模型应用分析研究   总被引:8,自引:0,他引:8  
声波在两种介质的交界面透射和反射时 ,借鉴机械四端参数法 ,利用声学边界条件 ,引入了四端参数矩阵 ,建立四端参数模型。通过对四端参数矩阵的分析 ,探讨了在简谐平面波垂直入射的条件下 ,声波在多层介质中的传播特性 ,并推导出声透射系数和声反射系数的一般计算公式。  相似文献   
104.
电子封装用金属基复合材料的制备   总被引:10,自引:1,他引:9  
黄强  金燕萍  顾明元 《材料导报》2002,16(9):18-19,17
分析了电子封装用金属基复合材料的性能特点及其对制备工艺的要求,在此基础上论述了该种材料的各种制备工艺的特点及发展现状。  相似文献   
105.
用各向异性介质构造的一维光子晶体的特性分析   总被引:2,自引:1,他引:1  
本文根据单轴晶体的传输矩阵,研究了一种由各向异性介质周期排列构成的一维光子晶体,分析了在不同入射角度和折射率条件下,该周期结构的反射和偏振的光学特性。分析结果表明,各向异性介质在折射率比值较大或与高折射率同性介绍结合使用,可获得较宽的禁带,并可实现在可见光范围内的全偏振全角度反射。  相似文献   
106.
高速宽带取样-滤波数字化系统中高斯滤波器的设计   总被引:2,自引:0,他引:2  
本文基于频域逼近的方法提出了高斯滤波器的设计理论,得出了带宽归一化的各阶高斯滤波器的通用计算公式。并对高斯滤波器的数字化时间窗口、回复时间参数等进行了计算。  相似文献   
107.
In this note we present a proof to the conjecture given in the above paper, and therefore establish the equivalence of characterizations of fixed modes for the general case.  相似文献   
108.
介绍了一种专为时分复用系统设计的时院分配计算算法。这种算法中主要用到的技术是从一个话务矩阵的各行选出一个区别代表的系统方法。对于任何话务矩阵,这种算法的分配效率都能达到100%,所产生的模式矩阵个数最多为n2-2n+2个(对于n×n矩阵)。  相似文献   
109.
郑刚  张志伟  虞先煌  王乃宁 《中国激光》1994,21(11):889-892
通过分析激光粒度仪的系数矩阵的计算公式.指出不同焦距下的各个系数矩阵之间存在着简单的比例关系,即可由一个焦距对应的系数矩阵推得另一个焦距的系数矩阵,从而可减少仪器测量所需的系数矩阵数目。这一关系式已由数值计算及对标准颗粒的实测得到证实。  相似文献   
110.
Resilient metal spring silicone-matrix conducting composites for separable interconnections in electronics were fabricated by the impregnation of silicone into a preform comprising randomly oriented C-shaped Cu-Be springs and a small proportion of Sn-Pb solder, which served to connect the springs at some of their intersections. Composites containing 6.1-9.8 vol.% total filler exhibited volume electrical resistivity 0.5-1.0 mΩ.cm and contact resistivity (with copper) 11-17 mΩ.cm2. A compressive stress of about 30 kPa was needed for the low contact resistivity to be reached. The volume 17-26% and the contact resistivity increased by 5% after heating in air at 130-150°C for seven days. Composites containing <9 vol.% total filler showed no stress relaxation for seven days at 6.0% strain.  相似文献   
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