大坝监测自动化中的人工比测研究

阐述了人工比测的概念、方式和数据分析方法,对人工比测及数据分析中应注意的问题也进行了深入研究。     

铟泰公司推出Indium5．PAT无铅焊膏

电子装配工业需要的设备越来越小，但要求功率更大、能力更好、可靠性更高。需要的产品重量轻，体积小，但又必须便于携带，坚固耐用。制造商必须面对一个事实，即这些高密度互联设备的输入和输出数目越来越多，使互联部位出现空洞的可能性也随之增大。对于采用底板内微通孔设计的BGA／CSP元件来说，空洞是一个关系到可靠性的严重问题。为了解决这一问题，需要新的焊膏技术。铟泰公司与主要的PCB装配顾客合作制成了Indium5．1AT无铅焊膏。     

电子产品研制阶段可靠性增长试验研究

结合工程实际经验,深入讨论了可靠性增长过程及实现途径,在保持试验条件和改进过程不变的条件下,实施了对具体型号电子产品的可靠性增长试验,达到了预期的可靠性增长目标,并且利用可靠性增长试验的数学模型(AMSAA模型)来评估产品的可靠性增长,对开展可靠性增长与可靠性增长试验工作具有重要的实际意义.     

基于可靠性评价的含缺陷核压力管道疲劳寿命预测方法

含缺陷压力管道经缺陷评定合乎使用后,其疲劳寿命的估计具有重要的工程意义。将整个含缺陷压力管道作为一个整体,分析了含缺陷压力管道的疲劳裂纹扩展特点,提出了相应的含缺陷压力管道疲劳寿命的计算过程,并在基于可靠性评价的基础上,给出了核压力管道的可接受失效概率,最终得到了含缺陷核压力管道疲劳寿命预测方法。     

HFC系统回传通道的维护方法——5个步骤以保证通信通道的可靠性

维护HFC系统回传通道是一项繁重的任务。在建设了HFC系统，以统一的增益正确调整了放大器，调整了回传节点，使其以相同的电平进行接收，并且有一个有效工作的双向系统后，本文推荐采用简单的标准创立一个维护规划，它能有效地减少人员的巡查工作，并增加业务的可靠性。可以按照下列5个步骤作维护规划：     

浅议计算机网络中的可靠性设计

消除计算机网络中的单点故障．能使网络结构更加合理．网络性能更加优良，本文就是在此思想的指导下．首先对计算机网络可能出现的故障，进行分析、评估。在此基础上，对服务器、电源、WAN服务、LAAN服务、路由器等进行可靠性设计的探讨。     

工业型实验室自动化——

对于很多生化实验室工作人员来讲，对自动化已经了解多年，并应用于很多不同的领域。实验室自动化正在逐步从自动吸液管转变为更灵活、快速的设备。     

弹性-粘弹性复合结构随机响应的各阶谱矩的计算方法

提出了一种新的计算弹性-粘弹性复合结构随机响应的各阶谱矩的计算方法，它是一种时域复模态分析方法。利用此方法获得了弹性-粘弹性复合结构在白噪声、滤过白噪声等典型平稳随机激励下随机响应的各阶谱矩的解析表达式，分析了粘弹性对各阶谱矩的影响。此计算方法简便、易用，无论单自由度或多自由度系统均适用，为进一步研究弹性-粘弹性复合结构在随机激励下的可靠性打下良好基础。     

“电子封装和PCB组装的材料、工艺和可靠性”学术讲座

前言：电子产品日益小型化、高功耗和环保要求对电子封装和PCB组装以及材料供应商提出了许多挑战。在这次讲座中我们将详细讲解电子元件封装和PCB组装技术以及工艺，并了解组装材料和工艺对最终产品质量和可靠性的影响。例举并讨论组装材料，例如焊料合金、焊膏、助焊剂和芯片粘接材料的主要特性，及评估认证这些材料和工艺优化的方法。对HoHS和无铅加工技术和可靠性进行深入的探讨。进一步，我们将回顾发生在电子元器件和PCB组装中的主要失效机理。我们将以实际案例来讲解产品可靠性评估，寿命预测，HALT／ESS试验方法。     

神州数码NC通用办公解决方案

大量政府机关和企事业单位都面临着对信息化建设的迫切需求与资金相对短缺的矛盾。网络计算机的出现和使用为用户提供了一套行之有效的方案来解决以上提到的各种难题。