工艺因素对金属封装外引线弯曲疲劳的影响

考察了金属封装外壳制造工艺对外引线弯曲疲劳的影响,发现电镀镍是导致外引线弯曲次数明显减少的最主要工艺步骤,且随镀镍层厚度的增加,弯曲次数减少。此外还讨论了外引线的氢含量和晶粒度对引线抗疲劳能力的影响。     

Ti-2.5Cu在293和77K下的力学性能和变形机制

Ti-2.5Cu合金经过固溶-时效处理后,纳米级Ti2Cu颗粒呈均匀分布,合金具有良好的综合力学性能.温度从293 K降到77 K时,合金的强度和塑性随着温度的降低而增加,77 K下低周疲劳寿命比293 K下的高.微观组织的分析表明,Ti2Cu颗粒对位错运动有阻碍作用,而对孪生切变影响较小.在293和77 K下循环变形后观察到孪晶,低温下孪晶数量增多并相互交叉.表明孪生和滑移在293和77 K下的循环变形中同时起作用.Ti-2.5Cu合金在77 K下较高的塑性和低周疲劳寿命可以用孪生诱发塑性予以解释.     

堇青石基玻璃陶瓷的制备与展望

介绍了制备堇青石基玻璃陶瓷的三种方法：熔融法、烧结法和溶胶-凝胶法，综述了玻璃组成、添加剂和成核剂对堇青石基玻璃陶瓷的烧结及性能的影响，并对其未来的发展进行了展望。     

用晶种技术解决低品位石灰石配料中存在的问题

采用晶种技术，能有效地改善熟料的煅烧过程和熟料的质量。晶种和复合矿化剂的作用机理不同，在某些方面具有互补性。     

分子印迹技术及其应用

分子印迹技术是将高分子科学、材料科学、生物学、化学工程等有机集成。基于分子印迹技术所制备的分子印迹聚合物具有选择性高、稳定性好、应用范围广等特点 ,近年来得到了日益广泛和深入的研究。介绍了分子印迹技术的原理、分子印迹聚合物的制备方法、分子印迹技术的应用场合和实例 ,并简要预测了分子印迹技术领域未来的发展趋势。     

以齐聚副产物制备耐高温泡沫剂

以齐聚副产物为原料在实验室分别以AlCl3、AlCl3络合物和杂多酸为催化剂合成并经磺化制备了用于提高石油采收率的耐高温泡沫剂，试验结果说明烷基碳数为16的异构烷基苯磺酸盐常温发泡性能最佳，烷基碳数大于20的正构烷基苯磺酸盐高温发泡性能最佳，后者特别适合高温蒸汽驱油。加入适当的非离子助剂及无机盐能够提高磺酸盐的水溶性，改善发泡剂溶液的稳定性。     

从王国维的三种境界看创造性思维的产生过程

培养学生的创造性思维能力，是创新教育的核心所在，是培养创新人才的关键。推行创新教育，培养具有强烈的创新意识与创新精神的高素质人才，必须重视创造性思维的培养。而人类创造性思维的产生过程，是一个复杂而又难以把握的过程。从王国维先生谈及的做诗与做学问的三种境界出发认识与把握创新思维，为我们更好地分析与认识创新思维提供了新的途径，有助于人们更清楚地认识创新思维，从而更好地为创新教育服务。     

氧化铝陶瓷粉的制备方法

介绍了氧化铝陶瓷粉的几种常用的合成方法,并对这些方法的原理、过程进行了分析。     

二甲醚的制备研究进展

综述了重要有机化工产品二甲醚（DME）制备方法（甲醇脱水法、合成气一步法及CO2加气直接合成法）的工艺及催化剂研究进展。