从ISEM-XV看特种加工技术的最新进展

通过对发表在第十五届国际电加工会议(ISEM-XV)上的主要论文进行综述,多方位地介绍了近年来国际特种加工学术界的最新研究成果,其中基础研究、新工艺方法、微细加工、电化学加工、激光加工、复合加工等方面的新成果会对有关研究起到积极的启示作用.     

混频器双音交调特性分析

分析了混频器的双音交调特性,提出混频器的双音无虚假动态范围受双音四阶交调虚假中频信号的限制。实验验证了理论分析。     

精密微小型制造理论、技术及其应用

以中间尺度的微小型构件为目标,以传统制造技术为基础,提出精密微小型制造技术概念和主要内涵.提出并实现了高转速数控精密微小型车铣复合加工技术,研究在微小型车铣复合加工中心上进行微小型零件完整性加工的工艺技术及特性.针对超薄、异型微小型金属构件的制造,提出大功率高频群脉冲电化学微小型制造方法和工艺.提出并初步研究基于制造特征仿真的相关理论和建模方法,介绍应用实例.提出基于工艺匹配原则的计算机显微检测技术,介绍关键技术研究进展.     

微细群缝的精密电解加工研究

以某辐射状分布微细群缝结构的电解加工为研究对象，讨论了电解液、工件材料、加工速度等因素对加工精度的影响，结合研制的加工电极设计流场分布，优化加工参数，实现了以较高的效率加工出缝宽小至0．27mm的微细群缝结构，缝宽一致均匀，加工稳定性和重复性均好。     

基于RBFCM和ECM的分层取证分析

为实现入侵证据的自动分析,设计一种基于取证图的分层取证分析方法。采用基于规则的模糊感知图模型,从局部识别出网络实体的状态,通过特征向量中心度计算得到重要的种子结点,再从大量攻击场景的关联结点中抽取攻击组。基于DARPA2000的实验结果表明,该方法在攻击组抽取和场景抽取方面具有较高的覆盖率和准确率。     

微传声器的发展􀀂 与光纤传声器

根据目前国际上传声器的生产情况和发展趋势,结合ECM讨论硅基微型传声器的结构特性,并分析国内生产现状以及它们在生产上的优势和欠缺.联系豪恩公司的生产特色和产品结构,介绍其在进行的技术改革和开展的产品,生产技术,市场开拓,发展远景等方向的科学研究而进行的战略性投资的情况.文中具体介绍驻极体话筒,数字话筒,光纤话筒等传声器的原理,结构性能和与高校合作,开发具有竟争力有高技术含量的硅基驻极体话筒、光纤话筒和数字传声器.这也表明豪恩公司在短期内为把自己建设成为电声,光声生产技术基地和开发成为有特色、有竟争力、有高科技含量的传声器生产研究中心而做的努力.     

微细电解加工用中空电极的制备

为了改进加工间隙内电解产物的排出条件和加速电解液的更新,提出了一种嵌套式微细中空电极的精确可控焊接制备工艺。仿真分析了电极的过流特性,优化了电极长度,并进行了性能测试及加工实验。通过穿丝、黏结、嵌套尺寸及位置调整和焊接工序,制备出加工段内径为65μm、外径为130μm、长3.25mm左右,后段便于装夹和连通的嵌套式中空电极。在供液压力为1.15 MPa时,其出口流速可达10m/s左右。利用制备的中空电极,开展微细孔电解加工实验,在0.5mm厚不锈钢片上加工出最小入口孔径约为157μm,出口孔径约为133μm的微细孔,并将其延伸应用于微结构加工中,铣削出了长554μm、宽160μm、深224μm的微细T型槽。实验结果表明:制备的微细中空电极有效提高了加工间隙内电解液的流动特性,且连/导通可靠、装夹方便,适用于高深宽比微结构的电解加工。     

膛线电解加工独立工作齿阴极设计

为解决固定式阴极加工大口径深线槽变缠角膛线出现初始段和变缠角段膛线加宽,产生阳线“塌壁”的问题,采用将工作齿作为分立元件与阴极体做成既有联系又存在相对运动的结构,对阴极结构进行立体几何建模,设计工作齿、导流系统和驱动系统．在阴极体受拉杆牵引作轴向进给和径向运动的同时,由嵌入阴极体内的微电机按程序驱动独立工作齿,按照弹道方程改变,时刻保持与缠角一致.采用此结构可实现阴极齿的高精度切削加工．     

带冠整体叶轮阴极运动轨迹的设计计算

综述了数控展成电解加工带冠整体叶轮的关键技术之一——阴极运动轨迹设计计算的目的、一般原则和基本思路，对阴极运动轨迹的规划进行了阐述，确定了阴极运动轨迹设计计算的方法和步骤。     

Micro Wire Electrochemical Cutting by Using In Situ Fabricated Wire Electrode

This study develops a micro wire electrochemical cutting process. Because of no electrode wear in this process a very thin metal wire can be used as the wire electrode. The tungsten wire electrode with the diameter of 5 μm is electrochemically in situ fabricated for the production of micro structures with the slit width of less than 20 μm. Effects of process parameters on the wire diameter in the wire etching and on the gap variation in the electrochemical cutting have been studied theoretically and experimentally. Many complex micro metal parts with structures of several ten micrometers have been obtained.