激光相变硬化及激光熔覆技术可提高模具使用寿命

介绍了激光相变硬化及激光熔覆技术的原理、性能及应用实例。     

激光精密制造先进多物相化复合材料研究及应用

主要介绍激光精密制造先进多物相化复合材料技术的研究现状和发展趋势。激光加工技术属无接触加工方式，且激光束能量及移动速度均精准可调，可实现对多物相化高熵合金基复合材料（HEACs）的精密加工及制备。激光精密增材HEACs为梯度功能材料制备提供了一种新途径，所制备多物相化HEACs具有优异的耐磨、耐蚀及抗高温氧化性。目前，激光精密制造HEACs在能源化工、生物医学、航天航空等领域均具有十分广阔的应用前景，该类材料研发具有非常重要的工业应用价值。     

路边那块冰冷菜大师沈路冰

初识路上那块冰 我有许多餐饮界朋友，他们有时请我去试菜，或者用我的眼睛和舌头（含牙齿）看一看，应试的厨师水平如何。话说，有一天，某餐厅老板请我到一家饭店试菜，声明只吃冷菜。正好那天另一家餐馆请我去吃饭。先到这里“弯一弯”，     

印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布环氧树脂层压板（JPCA—ES04—20071）

1适用范围 按照JPCA—ES-01（无卤型覆铜箔层压板试验方法）进行测定，氯（Cl）、溴（Br）含量分别小于0．09wt％且含量之和在0．15wt％（1500×10^-6）以下的定义为无卤型覆铜箔层压板。本标准适用于印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布环氧树脂层压板（以下简称覆铜板）。但多层印制线路板用的覆铜板除外。     

环境友好型高速／高频PCB用基板材料研究（续）日立化成MCL-LZ-71G赏析

本文介绍了日立化成高速／高频PCB用基板材料路线图，分析了日立化成最新推出的环境友好的高速／高频PCB用基板材料MCL—LZ-71G的技术特点，综述了MCL—LZ-71G的性能。     

电子材料用铜原料2008年供应形势不容乐观

在我国电子信息材料领域中，不少产业如电解铜箔、覆铜板、锡焊料、引线框架等在生产中大量的使用铜原料，2007年间（特别是下半年），面临着铜矿资源短缺、内外铜比价趋低、冶炼厂纷纷选择减产，2008年铜原料供应形势不容乐观。     

“冰封时代”考验生存能力

金融危机如海啸般扑面而来，令人猝不及防，并有愈演愈烈之势。受重创的氧化铝企业能否在席卷全球的经济危机中化险为夷，关键是看能不能认识到危机的严重性、持续性，在规避危险的同时，找准突破“腹背受敌”的机遇，采取积极的应对措施，抗击压力，走出困境。     

钨：坚冰之旅等待打破

2007年钨市场仍然活跃，但价格低于2006年。据统计，2007年欧洲和美国市场APT平均价格分别为246．09美元／吨度和254．99美元／吨度，较2006年分别下跌了4.27％和1．53％。2007年国内钨精矿平均价格为96608元／吨，而2006年为105875元／吨，同比下跌8．75％。[编者按]     

近距离煤层群采空区上覆煤层复采技术

通过对采空区上覆煤层复采技术研究分析,得出可行性结论。通过采取特殊技术措施和安全保障措施,该项技术取得了成功。