ESC中渣池热电耦合过程的数值模拟

电渣熔铸(ESC)过程中的渣池是一个集热场、电磁场、流场等于一体的复杂体系,各种场之间是相互影响的,且整个体系的边界条件非常复杂.本文对自耗电极、渣壳、结晶器、渣金界面等渣池热电传输边界条件作了合理的处理,同时借助于大型通用有限元分析软件ANSYS对渣池的热电场进行了模拟,获得了渣池的电场和温度场分布规律.并在此基础上研究了两种场的分布特点,提出作为熔铸过程中主要产热区的渣池是由高热源区和低热源区所组成的观点,对调整电渣熔铸过程中工艺参数、稳定熔铸过程具有一定的指导意义.     

电场作用对提高微生物浸矿性能的影响

在排土场微生物强化浸出过程中,结合电场生物工程技术,以氧化亚铁硫杆菌为研究对象,提出利用电场作用提高微生物浸矿性能的方法,探讨电场作用对微生物生长代谢以及渗流特性的影响。结果表明：电场作用对氧化亚铁硫杆菌生长代谢的影响非常明显,适当的电场可有效强化其生长代谢能力,过高的电流会抑制氧化亚铁硫杆菌生长;电场作用下,排土场孔隙中微生物的渗流能力明显增强,微生物电动渗流效应在渗透率高排土场中尤为明显。     

低压脉冲电场下纯铝的晶粒细化

研究了低压脉冲电场作用下纯铝凝固组织的变化，考察了放电电压和处理时间对纯铝晶粒尺寸的影响。结果表明：低压脉冲电场可以显著地细化纯铝的凝固组织。随着放电电压的提高，纯铝的晶粒尺寸逐渐减小；当放电电压达到400V时，晶粒尺寸略有回弹。随着处理时间的增加，纯铝的晶粒尺寸逐渐减小；当处理时间大于15min时，纯铝的晶粒尺寸随着处理时间的增加而略有增大。     

电场作用下浸堆中氧气气体的渗流性质

针对电场作用对堆浸过程中氧气气体在浸堆中传输的影响，在实验室采用三轴渗流实验装置和电场实施装置，研究外加电场作用下浸堆中氧气气体的渗流性质。结果表明：电场作用对浸堆中氧气渗流性质的影响非常明显；电场作用下，氧气气体渗流速度比无电场时要大，并且渗流速度随氧气气体压力梯度增大成线性增加；加电场后，浸堆中氧气气体渗流量随电压（电场强度）升高成线性增大；渗透率越好的浸堆，氧气气体在浸堆中的电动效应越明显。     

电场退火对08Al深冲钢板再结晶织构的影响

利用X射线衍射ODF分析方法，研究了电场对08Al深冲钢板单台阶退火和双台阶退火再结晶织构的影响。结果表明：电场提高了再结晶γ纤维织构的强度，同时降低了再结晶α纤维织构的强度。产生上述结果的主要原因是由于电场降低了各取向的形变储能，从而抑制了储存能小的取向晶核的形成及长大，促进了储存能大的再结晶γ取向晶粒的择优生长。     

近海水下结构无损检测新技术

结合海洋平台安全检测的实际需要，简要介绍国内外水下无损检测技术的研发现状，重点是近几年发展起来的水下无损检测新技术，主要包括交流电场测量法(ACFM)、电场特征检测法(FSM)、进水构件测试法(FMD)以及水下成像技术等，对其在我国的应用前景进行了评估。最后，针对目前我国水下无损检测存在的一些问题，对其未来的发展进行了展望。     

电场固溶对2091A1-Li合金显微结构的影响

用电子探针及透射电镜研究了２０９１ＡｌＬｉ合金的电场固溶对显微结构的影响。结果发现，电场固溶通过促进含铜相溶解提高铜元素的固溶程度，加剧Ｌｉ原子在晶界上的非平衡偏聚，导致析出相δ′分布不均匀，体积分数减少，晶界上出现粗大的δ平衡相，Ｔ１及Ｓ′相均匀弥散分布，合金的力学性能（Ｔ６）达到了应变时效处理（Ｔ８）的水平。     

电塑性摩擦焊接过程的动态再结晶数值模拟

摩擦焊过程中界面的塑性变形是摩擦焊的核心，中以宇航工程常用的构件材料LY12合金为研究对象，建立了电场条件下棒状试件摩擦焊的热力耦合塑性成形有限元分析模型，获得了焊接过程中焊接界面处材料的温度场、应变场、应力场、电场强度等物理参量场，并应用Yada模型建立了LY12合金摩擦焊接过程显微组织的演化模型，计算了摩擦焊接过程动态再结晶区的分布及再结晶区晶粒的尺寸，并分析研究了上述场变量对电场条件下连续驱动摩擦焊成形工艺及成形件质量的影响。     

LY12铝合金摩擦焊接过程的电场效应

定量研究了外加强电场对LY12铝合金摩擦焊接头热影响区（HFZ）中动态再结晶区宽度与晶粒尺寸的影响，并初步探讨了其影响机制。实验结果表明，外加强电场使动态再结晶区晶粒细化、等轴性提高，超细等轴晶区亦加宽。此外，采用较高焊接压力时，电场的引入使焊接接头的动态再结晶区宽度增大10％－30％；采用中等摩擦压力施焊时，电场的作用不但使焊接接头动态再结晶区宽度明显增加，而且还影响其沿径向的分布形态，使近轴心线处的动态再结晶区宽度趋于均匀，可以推断，外加强电场可使摩擦焊接头更易发生动态再结晶，而且强电场使焊合区组织的细化与均匀化，有利于提高焊接接头性能。