制造工艺中不可忽视的课题：湿度敏感器件（MSD）

从20世纪80年代早期——表面贴装技术(SMT)的出现，人们便开始围绕组装工艺中塑料封装IC器件的湿度敏感性这一严重问题展开了讨论。湿气会扩散到电子封装里面去，这是一个复杂的现象，在制造过程中，受潮的器件不能直接进行回流焊接。许多PCB组装人员经常会误解湿度敏感现象的本质及其工艺指导原则。在生产现场正确地遵循工艺指导原则，是对生产工艺的一个巨大挑战。10年前，我们在ESD(Electrostatic Sensirive Devices静电敏感器件)面前不知所措，而今我们又在MSD面前似乎显得束手无策。随着MSD器件在PCB组装厂中用量的慢慢增长，为了提高电子产品的可靠性，无疑又一次向我们提出了新的挑战。     

万家寨引黄工程北干1号隧洞Ⅳ标155-274型TBM主轴承总成组装概要

文中对万家寨引黄工程北干线1号隧洞Ⅳ标使用的155—274型TBM主轴承总成各部件组装过程及其相应的技术要求进行了概要的描述，目的是进一步熟悉155—274型TBM主轴承总成的各个部件并加深对主轴承工作原理的理解。     

引入激光回馈的双光束干涉效应的研究

提出了一种引入He-Ne激光回馈的双光束干涉系统,并在理论和实验两方面进行了研究。实验中对系统中的干涉信号及激光器尾光功率变化同时进行探测。发现当干涉仪的主回馈镜移动时,激光器尾光信号是正弦形波形,而干涉仪输出的是以双峰为一个周期的信号,双峰中一峰总是高于另一峰,并且当主回馈镜移动方向改变时,同一周期中两峰出现的顺序也随之改变。对实验现象进行了理论分析,并模拟出干涉信号及激光自身功率的变化曲线。理论分析及模拟结果与实验结果完全吻合。讨论了利用发现的现象进行测量的可行性,所提出的测量方法易于实现。     

草酸钙在硫酸软骨素自组装膜上周期沉淀的研究

利用硫酸软骨素(chondroitin sulfate，CS)在云母基底上通过浇铸法制备的自组装膜为基底，诱导草酸钙在其上的凝集生长。发现当硫酸软骨素的浓度为1．Omg／ml时在该膜体系中可形成规整的周期性草酸钙环状沉淀。这种有序的环状结构可能是耗散结构的一种具体表现形式。利用原子力显微镜(atomic forcemicroscope，AFM)和傅立叶红外光谱仪对这种结构进行了表征，实验结果显示合适浓度下形成的CS膜在一定程度上可以抑制草酸钙的凝集结晶，表明高分子基质与无机离子间强烈的相互作用对无机盐的成核结晶有显著影响，为探讨结石的形成与抑制提供了一定的实验依据。     

松下GD55全攻略

一、死机大多数死机故障都是操作过快所致。松下GD55响应较慢,尤其在输入时,如果手机一时反应不过来,要放慢操作。有时手机死机时屏幕会出现横杠。二、消除下载后屏幕感叹号松下CD55没有下载功能,如果意外下载,屏幕上会出现一个感叹号,消除该符号的具体方法是:待机时长按*键,紧接着按接听键(绿色键),到里面选第5项(收件箱),进去后把里面的内容清空即可。三、待机屏幕和时间显示待机图片和时间不能同时显示,所以要看时间就不能用待机图片。     

基于3G技术的自组织网络研究新进展

移动自组织网络是目前个人移动通信技术的研究热点。针对基于3G技术的移动自组织网络进行了研究，论述了自组织网络关键技术的发展现状，分析了其技术特点和应用范围，重点介绍了基于3G时分双工（TDD）无线传输信道技术的FLEETNET网络，以及旨在扩展TD-SCDMA覆盖范围的自组织网络技术及应用特点，并进一步阐述了该技术今后的研究和发展方向。     

LD端面抽运掺Yb3+双包层光纤激光器自脉动行为的实验研究

本文对连续波半导体激光器端面抽运的Fabry-Perot腔掺Yb3 双包层光纤激光器的自脉动输出行为进行了研究．发现低Q值腔光纤激光器具有两种形式的自脉动输出，一种是饱和吸收被动调Q产生的自脉冲,另一种是与光纤中的受激Raman散射(SRS)效应相对应的阵发性巨脉冲．通过提高光纤激光器谐振腔的Q值并选择合适的抽运功率，可以有效地减小输出功率的自脉动，获得稳定的连续波激光输出．     

CDMA直放站应用中的天线隔离

CDMA直放站施主天线与重发天线的隔离度不好,就会引起直放站系统的自激。这不但不能扩大基站的覆盖范围,还会严重干扰施主基站,导致频繁掉话并影响基站的容量。文章对CDMA直放站的应用过程中出现的隔离度问题进行了探讨,为工程中解决隔离度问题提供了解决的路径和手段。     

纳米结构的自组装高分子研究进展

评述了3种纳米结构自组装高分子，包括树枝状高分子、嵌段共聚物和缔合高分子。并且介绍了这3种高分子形成的几种纳米结构以及自组装的方式。     

“电子封装和PCB组装的材料、工艺和可靠性”学术讲座

前言：电子产品日益小型化、高功耗和环保要求对电子封装和PCB组装以及材料供应商提出了许多挑战。在这次讲座中我们将详细讲解电子元件封装和PCB组装技术以及工艺，并了解组装材料和工艺对最终产品质量和可靠性的影响。例举并讨论组装材料，例如焊料合金、焊膏、助焊剂和芯片粘接材料的主要特性，及评估认证这些材料和工艺优化的方法。对HoHS和无铅加工技术和可靠性进行深入的探讨。进一步，我们将回顾发生在电子元器件和PCB组装中的主要失效机理。我们将以实际案例来讲解产品可靠性评估，寿命预测，HALT／ESS试验方法。