电子束选区熔化成形Nb521合金微观组织与性能分析

采用电子束选区熔化技术制备Nb521合金,研究其致密化成形工艺。通过对成形试样的组织、物相、显微硬度、室温拉伸性能的检测与分析,探讨了电子束选区熔化成形Nb521合金的机理。结果表明,电子束选区熔化成形过程中,电子束熔化电流及速度的合理匹配,是得到表面质量及内部质量优异的成形样品的基础;电子束能量密度为340 J/mm3时,样品的密度达到8.78~8.79 g/cm3;Nb521合金显微组织沿沉积方向呈柱状晶,晶粒沿（200）晶面有较强的择优生长取向;成形样品中除Nb基体相外,还存在少量的Nb2C与ZrC碳化物析出;样品室温抗拉强度达到384 MPa,屈服强度为307 MPa,断后延伸率为16.5%;显微硬度处于1 500~1 700 MPa之间,无各向异性。     

强流脉冲电子束作用下CrFeCoNiMo0.2高熵合金微观结构变化与耐蚀性能研究

目的 提高CrFeCoNiMo0.2高熵合金的耐腐蚀性能。方法 采用强流脉冲电子束(HCPEB)辐照非等原子比CrFeCoNiMo0.2高熵合金(HEA)表面。通过X射线衍射仪（XRD）和扫描电子显微镜（SEM）分析了辐照表面的微观结构和腐蚀形貌。利用CHI760C电化学工作站,在质量分数为3.5%的NaCl溶液中,研究HCPEB辐照处理前后合金的抗腐蚀性能。结果 XRD分析表明,辐照样品表面发生了明显的取向变化,在(200)晶面上表现出择优取向。微观结构观察表明,在HCPEB辐照后,合金表面发生重熔,形成熔坑和厚度约为3~5 μm的致密重熔层。随着脉冲数量的增加,凹坑的密度和尺寸明显减小。此外,HCPEB处理消除了烧结合金中的孔隙和成分偏析,实现了组织和成分的均匀化。动电位极化曲线表明,与烧结样品相比,辐照样品在3.5%（质量分数）的NaCl溶液中具有更正的腐蚀电位和更低的腐蚀电流密度。Nyquist和Bode图的结果表明,在HCPEB辐照后,样品表面具有良好的电容行为和耐腐蚀性,其中辐照次数为30次时,样品的耐腐蚀性能最好。结论 HCPEB消除了烧结合金表面的组织缺陷,促使表面的元素分布更加均匀,进而提高了CrFeCoNiMo0.2高熵合金的耐腐蚀性能。     

时效处理对Al-Cu-Mg-Ag合金电子束焊接接头性能的影响

对Al-Cu-Mg-Ag合金板材进行真空电子束焊接,通过拉伸试验、显微硬度测量、扫描电镜和透射电镜等方法对时效处理前后的焊接接头显微组织进行观察分析。结果表明:电子束焊接接头中存在大量位错,焊后时效处理能够减少接头中的位错密度;焊接接头显微组织中有富Ag相,导致时效析出过程中Mg-Ag原子团簇密度减小,Ω相与θ'相的竞争析出中以θ'相的析出为主。     

电子束蒸发法在Al2O3衬底上制备MgB2超导薄膜

利用电子束蒸发法在Al2O3（0001）衬底上制备MgB2超导薄膜。首先在衬底上按照1：2的原子比交替蒸发Mg和B,所形成的夹层先驱膜在150Pa纯度为99．99％的脏气氛中,在630℃的温度下原位热处理30分钟。超导薄膜的起始转变温度为30．6K,零电阻温度为30．5K。     

焊接技术在航空航天工业中的应用

焊接技术是航空航天工业的重要连接技术,在航空航天材料加工过程中,处于重要地位,焊接技术已成为飞机制造中的关键技术,为飞机的设计和制造提供了技术保证。本文对电子束焊、激光焊、搅拌摩擦焊、线性摩擦焊、扩散焊的原理、特点及应用进行了介绍。     

辐射制备微孔聚丙烯酰亚胺及其表征

将选定配比的AA/AN/MMA均匀混合,分别利用电子束和γ射线辐射引发聚合,形成聚酰亚胺前驱体和微相分离的降解性链段,程序控温酰亚胺化和微孔化,得到了微孔聚丙烯酰亚胺材料。红外光谱分析表明电子束和γ射线都能很好地引发聚合,高温酰亚胺化后得到聚丙烯酰亚胺;热分析表明所得的微孔材料具有优良的热稳定性,其中EB引发的起始分解温度达到341.8℃,γ射线引发的起始分解温度达到343.46℃;扫描电镜分析表明所得微孔材料具有规整的、分布均匀的闭孔结构,其中EB辐照所得的孔径约为100μm,γ辐照得到的孔径约为30μm。     

电子束重熔对机械合金化法制备TiC/Ti复合涂层组织及摩擦性能的影响

对机械合金化（MA）法制备的TiC/Ti复合涂层进行电子束重熔处理,分析了经过不同电子束扫描速度的重熔工艺后TiC/Ti复合涂层组织和耐磨性能的变化规律。结果表明,当扫描速度为5~15 mm/s时,重熔处理消除了MA法制备的TiC/Ti复合涂层中的孔隙和裂纹,使其硬度与耐磨性能显著提高;但扫描速度过快（20 mm/s）时,TiC/Ti复合涂层内部出现重熔导致的孔洞缺陷。随着扫描速度由5 mm/s增加至15 mm/s,重熔后TiC/Ti复合涂层中的TiC相由粗大树枝状晶体逐渐转变为弥散分布的短棒和颗粒状晶体,弥散强化作用和固溶强化作用逐渐增强,TiC/Ti复合涂层的硬度由重熔前HV 554逐渐提高至HV 783,磨损速率由5.93×10-4 mm3（N·m）-1逐渐下降至1.75×10-4 mm3（N·m）-1,扫描速度为15 mm/s重熔后TiC/Ti复合涂层的性能最佳。      

上海EBIT装置微量气体注入系统的研制

本文介绍了上海电子束离子阱(EBIT)装置微量气体注入系统的成功研制。文中阐述了该系统的总体设计,并运用Maxwellian速度分布理论及几何光学模型描述和分析了整个注入过程,重点计算了注气效率和中心漂移管处分子密度。现已投入运行,实验证明达到了设计指标,满足了实验使用要求。     

电子束固化复合材料及界面

综述了电子束固化工艺相对于传统热固化工艺的特点,并从以下几方面介绍电子束固化技术的一些进展：自由基电子束固化聚合物基体、阳离子电子束固化聚合物基体、电子束固化复合材料界面特点和改性方法,并对电子束固化树脂基复合材料中存在的问题进行了评述。     

镍基高温合金电子束焊接热影响区微裂纹特征分析

利用金相分析和扫描电镜对镍基高温合金电子束焊接热影响区微裂纹行为进行了分析.研究发现,熔合线附近的热影响区产生大量液化裂纹和沿晶扩展的固相裂纹.液化裂纹起源于MC碳化物的组份液化而形成的晶界连续或半连续的低熔点共晶液化膜,固相裂纹形成的则是高能电子束流的快速瞬态热冲击效应的直接结果.通过改善焊缝成形和提高焊接线能量有助于减小两类热影响区微裂纹倾向.