系统理论,系统方法,系统工程—发展与展望

本文系统地综述并分析了系统理论，系统方法与系统工程的历史与现状，且在基础上进一步展望各自的未来发展趋势力争达到对系统科学总体性及和谐性的完整认识。     

企业再造的实施策略与实施模式初探

本文初探企业再造的实施策略与实施模式问题。由于ＢＲ所推行的企业改造不仅涉及技术因素，也涉及社会因素，所以文中提出一种多层ＢＲ实施体系，该体结构由观念重建（ＢＩＲ）、流重建（ＢＰＲ）和组织重组（ＢＯＲ）三部分组成。基于该多层实施体系，建立了一种分阶段ＢＲ实施模式。该模式针对我国具体情况与困难，将整个ＢＲ实施过程为三个阶段逐步深入，直到完成。最后，以上海鼓风机厂为背景，讨论了ＢＲ实施的一个应用案例。     

面向企业过程重建的事务流程模型研究与应用

作为一项组织管理新概念,企业过程重建（ＢＰＲ）不仅需要观念上的变革,亦需有与之相适应的系统化方法的支持．面向ＢＰＲ的事务流程模型作为其基础,尤为重要．本文从分析ＢＰＲ流程模型的特征需求入手,提出了一种基于扩展Ｐｅｔｒｉ网的面向ＢＰＲ的事务流程模型（ＢＰＭ）．继而探讨了其模型机制,并举例加以说明．     

基于multi-agent的半导体生产线动态调度方法

提出了一种基于multi-agent的半导体生产线动态调度方法。首先建立了MAS仿真模型,包括管理、投料、工件和设备4种agent;然后设计了工件agent与设备agent的动态调度协商机制,以工件最小加权延迟为决策指标,分别考虑设计了单片/卡加工设备与批加工设备agent的报价算法。此外,还考虑了二次协商机制用于解决设备突然故障对生产线的影响。基于实际半导体生产线模型对所提出方法进行了仿真验证,并与一些常用的调度规则进行了比较,仿真结果表明,在平均加权延迟和准时交货率等指标上,该文提出的方法均有较大的提高。     

基于支持向量机的烧结能耗及性能指标预测模型

针对烧结过程中能耗和性能指标预测方法精度不高、训练时间长的问题,首先,在总结当前预测建模方法的基础上,将回归型支持向量机(support vector machine for regression,SVR)引入烧结生产系统,分析了2种建模模式;然后,给出基于SVR预测建模一般流程;最后,以某大型钢铁企业为例进行验证,并与传统的多元线性回归、反向传播(back propagation,BP)神经网络、径向基函数(radical basis function,RBF)网络和极限学习机(extreme learning machine,ELM)等预测方法在相同模式内和不同模式间进行比较.结果表明,SVR方法可快速获得理想的预测结果,在预测精度和时间效率上具有优势.     

Processing Time Prediction Method Based on SVR in Semiconductor Manufacturing

The prediction problem of the actual value of the dynamic parameters in the simulation model in semiconductor manufacturing was discussed. Considering the fact that the default value of processing time of one certain equipment in the simulation model was not the same as its actual value. a general data driven prediction model of the processing time was built based on support vector regression （SVR） , with the utilization of manufacturing information in manufacturing execution system （MES）. The processing time of one certain equipment was highly related to the status of the equipment itself and the wafers being processed. To uncover the relationship of the processing time with the information of historical products. process flow. technical standard of silicon wafers and manual intervention. data were extracted from MES and used to build a prediction model. This model was employed on an ion implantation equipment as a case. and the effectiveness of the proposed method was shown by comparing with other approaches.     

组件化可重构半导体生产线调度体系结构

在分析半导体生产线调度分类的基础上,提出了组件化可重构半导体生产线调度体系结构.根据该体系结构,不同类型的企业可以按照自己的生产特点动态选择适合自己的调度结构,以获得最佳的生产性能.     

晶圆加工生产线蚁群优化排程方法

从实际应用的角度,分析了晶圆加工生产线排程特点,建立了晶圆加工生产线排程数学模型(LSM-WFL),给出了以瓶颈设备为核心、蚁群优化算法为主要工具的晶圆加工生产线排程方法(LSA-WFL)。基于实际生产线模型仿真验证的结果表明,LSA-WFL能够在允许的时间内获得晶圆加工生产线排程方案。     

半导体晶圆生产线调度的性能指标体系研究

针对半导体晶圆生产线调度，提出了由用于日生产计划的调度方案对比的短期性能指标，和用于每日投料计划的、实施分析的长期性能指标组成的半导体晶圆生产制造系统的性能指标体系．其中，短期性能指标分为与产品有关的在制品值、移动步数和移动速率，以及与设备有关的设备利用率、负载程度、排队队长和瓶颈率；长期性能指标主要包括产品的加工周期、流程参数和生产率．在此基础上，设计并实现了半导体晶圆生产线调度性能评价系统，以指导半导体车间的实际生产．该系统已经在工厂中得到应用．     

半导体硅片加工过程复合控制策略研究及仿真

复合优先级控制策略CPC是一种兼顾投料与调度策略的生产过程综合控制策略。通过比较加工任务的复合优先级系数，CPC策略能够确定下一个加工任务，以及决定何时投放新工件。CPC策略甚至能够暂停非瓶颈设备以避免瓶颈设备前的在制品堆积。仿真结果表明，这种复合控制策略是一种能够同时优化多种性能指标的生产过程控制策略，可降低加工周期及其方差，减少生产过程中的在制品数，提高设备利用率及生产率等。