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混合冷媒气液相充注对冷媒成分的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
申广玉 《制冷与空调(北京)》2002,2(5):51-53
R40 7C、R5 0 7A、R40 4A和R410A混合冷媒按气、液相方式进行充注时 ,冷媒容器内的冷媒成分会或多或少地随着冷媒容器移充填率的变化而变化。因此 ,本文建议充注任何混合冷媒时 ,都应该采用液相方式进行充注 ,同时为了将冷媒成分变化控制在 2 %以内 ,R40 7C冷媒容器中最后的 10 %冷媒剩余量不应再进行充注 ,R5 0 7A、R40 4A和R410A冷媒容器中的最后冷媒剩余量可控制在 5 %。 相似文献
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Al-Cu-Fe系初生准晶相凝固过程的电子显微分析 总被引:3,自引:0,他引:3
采用包括金相(OM),粉末X射线衍射(XRD),扫描电子显微镜(SEM)观察和透射电子显微(TEM)分析等方法,研究了铸态Al592.Cu36.8Fe3.0Si1.0合金(700℃保温2.5h后水淬)的显微组织及相组成。发现铸锭中存在4种相:准晶I相,τ3相(或φ相),θ-Al2Cu相和η-AlCu相,凝固过程可描述为:初生晶是准晶Ⅰ相;在保温过程中发生包晶或共晶反应(L+i→τ3(或φ)或L→τ3(或φ)+i)形成的τ3相(或φ相),呈微畴结构;而剩余液体水淬形成θ-Al2Cu相和η-AlCu 相。 相似文献
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本文重点介绍了方波依赖在音频测量,设备的维护检测及录音均衡自动调节等音频技术中的应用,并通过对方波信号的频谱特性和方波信号通过线性系统的频域特性的分析,简要说明了方波信号在应用电路中的基本工作原理。 相似文献
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本文研究了机械研磨 Ni_(50)B_(50)合金非晶的形成过程。唯象地提出用 J-M-A 方程描述此过程,并作了简单的讨论。 相似文献
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面向表面组装工艺技术的PCB焊盘设计 总被引:1,自引:1,他引:0
尽管电子设计类软件已相当先进和方便,而且更新速度也很快,但是仍然无法满足各个层次的设计人员的需求,特别是适合各种元素封装形式的焊盘设计库并不能让设计和制造者满意,为了在此方面对PCB设计有所帮助,从印制电路板焊盘的设计方法入手,针对表面组装工艺技术特点,分析了PCB焊盘对PCA可靠性的影响因素,并根据相关的质量要求提出了较为简便的设计方案。 相似文献
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LS SIMD微处理器中的三组指令并发执行的设计 总被引:2,自引:1,他引:1
文章介绍了LS SIMD微处理器中实现三组指令并发执行的可能性和必要性,分析了三组指令并发执行给流水线带来的影响,并讨论了控制逻辑对三级指令并发执行的控制及其实现形式。 相似文献