连续40 W 808 nm量子阱线阵二极管激光封装技术

研究了高功率二极管激光 (LD)封装中的铟焊料蒸镀工艺和回流焊工艺对芯片焊接状态的影响。在数值模拟和实验研究的基础上 ,优化了冷却器结构设计 ,研制出具有热阻低、压降小的铜微通道液体冷却器 ,可以满足热耗散功率大于 6 0W的二极管激光器散热冷却需要。通过封装实验得到输出功率 40W ,波长 80 8nm ,谱线半高宽<2nm ,电光效率近 40 %的连续线阵二极管激光器。用该激光器进行了抽运Nd∶YAG固体激光实验 ,在抽运功率为 40W时 ,获得 11 8W单横模固体激光输出 ,光 光效率约为 30 %。     

叠层片式电感及低温烧结铁氧体的研发进展

介绍了叠层片式电感的现状及其低温共烧技术,特别就低温烧结NiCuZn、MgCuZn和Co2Z铁氧体粉料的研发进展作了详细报道.最后,展望了低温烧结铁氧体的发展趋势,指出缩小差距的研究方向.     

基于虚拟环境的驾驭式动态设计

提出了基于虚拟环境的驾驭式动态设计方法。该方法使得结构动态设计过程的各个阶段都成为一个包括设计人员和虚拟环境在内的回路,既可以将设计过程及时全面地展示给设计人员,又能够让设计人员方便地对设计过程进行驾驭,充分发挥其经验和创造力。在探讨了该方法的基本思想之后,着重研究了相应的关键技术和系统实现。在此基础上,用一个浸水旋转壳的动态设计过程证明了该方法具有可视化程度高、便于驾驭等优点。     

热压细晶高功率微波铁氧体

利用热压工艺制备出了细晶粒（２μｍ）ＹＩＧ铁氧体材料,测量了其微波性能,结果表明,细晶粒铁氧体的自旋波线宽ΔＨｋ显著提高,其ΔＨｋ与晶粒尺寸有ａ０＾－１．７的相依关系。同时,分析讨论了细晶粒铁氧体铁磁共振线宽ΔＨ的致宽因素。     

基于Lagrange法的金属切削加工过程数值模拟

利用Lagrange法在SuperForm软件中对金属切削加工过程及加工过程中的切削热、切削力耦合问题进行了数值仿真。模拟结果与实验结果非常接近，可以为实际加工过程的控制提供参考和依据。     

用内标技术测量环境样品中的铀

用MAT 262热表面电离型同位素质谱计测定了铀的同位素丰度比。环境样品采用HNO3 HF HClO4混合溶液溶解后,用TBP色层法进行分离纯化,再经电镀制备成供质谱用的测量源。结果表明,所测环境样品中铀的质量分数为:河水,8×10-8;长青树树叶,1×10-7;表层土壤,(5～11)×10-6。     

4～20GHz超宽带YIG调谐FET振荡器CAD计算和实验分析

简要介绍了采用双耦合ＹＩＧ谐振子的超宽带ＹＩＧ调谐ＦＥＴ振荡器的等效电路,并以阻抗圆图形式给出了ＣＡＤ优化设计的计算结果,稳定圆分析表明理论设计与实验结果一致。     

CMOS低噪声放大器的噪声系数优化研究

由于CMOS晶体管的特征尺寸急速的缩放,CMOS晶体管的参数不断改进,使得最新CMOS晶体管获得的噪声系数足够低到足以应用到无线电天文学,因此,在本研究课题中选用CMOS晶体管。目前的低噪声放大器的最小噪声系数是在室温环境下,通过宽带CMOS低噪声放大器的功率匹配来获得。在本研究课题中,CMOS低噪声放大器以共源共栅极结构为基本拓扑结构,主要研究LNA的几种常用的噪声系数优化方法。通过建立小信号模型,对LNA的噪声系数进行分析,得出相应的表达式。     

光栅拼接技术研究进展

大面积衍射光栅的研制一直是研究的重大课题之一,同时大面积衍射光栅的制作以及获取是光栅研制的一个技术难点,啁啾脉冲放大(CPA)技术的出现更加加剧了对米级光栅的需求.由于大口径光栅制造技术难实现和经济代价高昂的限制,因此采用拼接的方法增大光栅的尺寸成为公认的经济有效的途径.详细介绍了光栅拼接的理论研究,并在此理论指导下,...     

DM-1741除硅灵的应用实践

将DM-1741除硅灵和RX-831除硅剂进行不同处理条件的试验,选定DM-1741除硅灵3.5 g/L、NaOH、1.5～2 g/L、95℃处理60 min,在生活中应用,取得较好的应用效果,并介绍了应用时的注意事项。