UHPC材料的性能及其在桥梁工程中的应用

文章首先对UHPC材料进行了概述,其次介绍了UHPC桥梁高性能化的应用现状,最后提出了UHPC桥梁高性能化的展望。     

基于1553B的总线控制器的设计

近年来由于电子技术和计算机技术的飞速发展，数据总线技术也在不断的成熟和完善。1553B总线作为一种高可靠的总线技术不仅在军用上，而且在民用上都有了越来越广泛的应用。在简单介绍1553B数据总线协议的基础上，主要讨论了利用软件和PCCARD—D1553板卡实现总线控制器的设计思想和方法，这种方法在不需要利用硬件实现总线控制器且开发周期要求较短的工程中是非常实用和有效的。     

软泡匀泡剂用高相对分子质量封端聚醚的开发及应用

选用双金属催化剂,合成了窄分布的高相对分子质量烯丙醇聚醚,并采用两步法封端工艺,得到了封端率超过90%的高相对分子质量封端聚醚。在铂系催化体系下,所得封端聚醚与低含氢硅油进行加成反应,制备了软质泡沫用匀泡剂,并对其结构及发泡稳定性进行了初步评价,结果表明该匀泡剂的结构与发泡性能均与国外产品接近。     

生物素合成套用Pd-Ni/C催化剂的制备研究

本文通过在钯前驱体中添加镍盐,采用沉积沉淀法制备出改性钯镍炭催化剂,对其进行制备条件优化并测试其生物素合成套用性能。结果表明:与Pd/C催化剂相比,使用HNO_3处理载体、添加镍盐并于35℃下制备的Pd-Ni/C催化剂的套用性能大大提高,套用3次后生物素转化率仍高达91.8%,结合BET、CO脉冲和ICP结果可知,套用后的催化剂比表面积,金属分散度及钯含量相对更高,说明Ni的引入使催化剂的抗硫性能得到显著提升,有利于生物素合成反应的套用。     

FTO@Cu_2S复合对电极的制备及性能研究

利用溶胶凝胶法合成10~20 nm的FTO颗粒,制备成FTO基底膜。运用离子交换法将Cu2S颗粒负载到FTO基底膜上,制备出FTO@Cu2S复合对电极。通过控制交换次数来调节Cu2S的负载量。封装电池光电性能测试结果表明,离子交换法制备的对电极可以有效降低电池的内部串阻,提高电池的填充因子,当交换次数为3时,电池的光电转换效率最高可达1.84%。     

利用ASP技术访问WEB数据库

给出了一种利用ASP技术访问WEB数据库的实现方法,并给出了具体的思路和详细的实现代码。     

硅粉/SBS复合改性沥青混合料高温性能研究

采用高速剪切工艺制备硅粉/SBS复合改性沥青,通过车辙试验和浸水车辙试验分析了油石比、短期老化、碾压次数、水、温度和荷载对混合料高温性能的影响。结果表明:对于AC16型硅粉/SBS改性沥青混合料,马歇尔试验确定的最佳油石比较车辙试验动稳定度最大时对应的油石比增大约0.3个百分点;老化会使硅粉/SBS改性沥青混合料的动稳定度增大;随着碾压次数的增多,动稳定度先增大后减小,碾压次数15次时动稳定度达到最大;水的存在会使动稳定度大幅下降;随着温度升高,动稳定度减小;随着荷载的增大,动稳定度大幅下降,粗集料含量较多时下降幅度较小。     

分层分布系统的研究与设计

本文在分析了背景和网管的现状之后，比较并确定了海军Ｃ＾３Ｉ系统的分层分布网主案，建立了分层分布网管的模型。     

脉冲强光对青霉菌致死率及生活微环境的影响研究

采用脉冲强光处理青霉菌,闪照次数为48次时,致死率为99.9%;输入电压为3000V时,致死率为99.3%.正交试验得出青霉菌致死率影响因素主次顺序为:闪照次数＞输入电压＞菌液透光率＞菌液厚度.最优参数组合为:闪照次数48次,输入电压3000V,菌液透光率32%,菌液厚度3.4mm.在最优参数组合的处理下,青霉菌致死率平均值为99.999%.青霉菌经脉冲强光处理后,菌液电导率随处理参数的改变呈正相关变化,温度没有明显的变化.     

面向大规模定制产品成本估算方法的比较研究

首先分析了大规模定制企业开发成本估算方法对获得客户订单的重要性，接着对适用于大规模定制环境下的成本估算方法进行分类，归纳成几种典型的成本估算方法，并对各个方法的特点进行对比分析，提出了大规模定制环境下成本估算方法的发展趋势，最后针对客户订单的获取和成本估算方法开发提出了自己的看法。