汾河下游防洪工程新绛县河道截流工程施工

文中介绍了汾河下游防洪工程新绛县河道截流施工过程,第一次截流工程没有成功,通过分析失败的原因并采取了合理的技术措施,最终工程顺利完成。     

怀平6井井下落物打捞处理工艺技术

在处理怀平6水平井射孔枪、连接油管、弹壳及弹架落物的打捞中,对打捞筒、母锥等工具进行了改进,并分2个阶段来打捞,首先采用强磁打捞器、特制打捞筒来打捞弹壳及弹架等小落物,然后用开窗捞筒、特制母锥来打捞射孔枪和连接油管。在施工中解决了落物打捞后再次掉落、工具与落鱼在水平段不同心以及打捞中旋转等问题,成功地完成了打捞,为同类作业井的施工积累了经验。     

室内装饰中的图形变化形式和表现手法

在许多室内装饰案例中可以发现,运用各种不同形式和内容的图形可以丰富设计内容,强化装饰效果,创造审美情趣。这类图形的变化是依据形式美的法则,通过与装饰材料的有机结合,运用精巧的加工制作,并合理的构思和布局,使之产生舒畅、新颖的装饰效果,从而给人视觉上产生一种形式美感。     

满足高级封装装配的要求

细线PCBs高级封装装配的各种元件正驱使设备制造商提供适应性更强．更精密的装配设备，要成功地实现高级封装技术，应使很多技术集成一体化。向高级封装技术的转变改变了元件定位能力．定位精度的各项要求在高级封装类型之间得到了广泛地变化。     

BGA封装的安装策略

本文主要叙述了两种BGA封装(BGA—P 225个管脚和BGA—T 426个管脚)的安装技术及可靠性方面的评定。     

芯片上下RF系统集成化多层薄膜技术

本文主要论述了有集成化无源器件的多层薄膜晶圆片级封装技术。该技术有助于使高频率应用的高Q器件集成化。     

三维（3D）互连校准型晶圆片压焊技术

本文对有发展前途的三维（3D）技术平台进行简要回顾，说明采用校准型晶圆片压焊技术的晶圆片级三维（3D）集成。重点强调了胶粘剂晶圆片压焊技术，分别叙述了3D集成、校准型晶圆片压焊、多芯片互连、晶圆片校准和晶圆片级3D ICs的关键性问题，并对所获得的结果进行综述。     

导电胶的无铅化解决方法

电子装配要提高焊接技术，应与新的导电胶(各向异性导电胶粘剂)相联系。加工时间更快、间距更细和无铅化的应用将促使人们把注意力更多地集中于快速增长的重要的焊接技术方面。本文主要叙述了无铅化导电胶的发展状况，特别是各向异性导电胶粘剂的应用和研发情况。     

探测出隐藏各种缺陷的空洞检测系统

本文主要介绍了专用于探查晶圆片凸点空洞的装置——德国FeinFocus公司的WBI-FOX型自动化X射线检查系统。并简要叙述了此装置的主要特征和应用前景。     

采用半干法脱硫工艺锅炉的烟囱选型

由于烟囱防腐材料本身的质量和施工质量等原因,目前我国脱硫烟囱出现不同程度的损坏。通过分析半干法脱硫后烟囱运行工况以及烟气特点,对半干法脱硫烟囱的结构形式及防腐方案进行选型分析,确保了烟囱在合理的设计使用年限内正常发挥其功能,保证了机组的正常运行。