怎样避免微电子封装生产车间的静电放电（ESD）现象

文章介绍了微电子封装产品生产车间静电放电（ESD）现象的产生途径和对封装电子元器件的危害，并简要叙述了为避免生产车间的静电放电（ESD）现象应采取的相关防护措施。     

IC封装的声学检查技术

本文简要叙述了依赖于封装构造,可在引线框架下也能发现诸如爆米花裂纹等缺陷的IC声学检测技术。     

晶圆片级芯片规模封装技术(WLCSP)

本文主要介绍了一种新型的 CSP 高级封装——晶圆片级芯片规模封装技术(WLCSP)及其特点,并简述了 CSP 封装的主要特点及发展前景。     

下一代BGA封装技术概述

本文简要叙述了下一代BGA封装技术-缩小型的BGA，诸如略大于芯片的载体（SLICC）、倒装焊BGA（FCBGA）和基于TAB的BGA（金属TCP、S-FPAC，高密度QFP）以及无铂焊料的采用，并概述了其应用状况。     

倒装片封装与芯片规模封装的综合比较及其发展前景

本文主要论述了现代微电子封装技术中倒装片封装技术和芯片规模封装技术的结构类型,应用产品,倒装片与晶片级规模封装,并阐述了倒装片封装与芯片规模封装的综合比较及其发展前景。     

涂层织物的发展趋势

在过去的十年里,涂层织物生产发生了很大变化。今天,由于采用新生产技术,作为涂层织物的底布,已远离棉织物的老概念。涂料品种大量增加,包括具有防油、抗紫外线辐射,防火和抗化学品侵蚀性能等一系列新型聚合物。纺织品结构、涂料聚合物和涂层设计等通常决定涂层的方法。在涂层技术不断改进和一批新的涂层设备涌现情况下,涂层织物的加工速度和产品质量随之出现新的面貌。     

用烟道气处理染织厂废水

最近联邦德国一公司研制出一种费用低廉、效果良好的烟道气处理碱性废水的中和系统,很受欢迎。 应用烟道气处理,它较诸无机酸处理具有许多优点。首先,它是锅炉房排出的废气,废物利用不要花钱;在中和处理中产生的碳酸氢盐对环境有利;再则逸出蒸气或沥漏液     

钢筋剥肋滚压直螺纹连接技术在工程中的应用

简述了钢筋剥肋滚压直螺纹连接技术的优点,分析了剥肋滚压直螺纹连接的工艺流程及力学性能特点,并从施工的角度对该技术的加工操作要点、施工工艺和质量控制进行了阐述,以推广该技术的应用。     

MEMS后封装技术

通过对局部加热与压焊技术的研讨,介绍了微系统后封装技术,微系统封装技术在微电机系统(MEMS)蓬勃兴起的领域已成为主要的研究课题.构建多应用后封装工艺不仅推动了此领域的发展,而且加速了产品的商业化进程.文章概述了通过局部加热和压焊技术形成创新型后封装的方法,阐明了目前MEMS封装技术和晶片压焊工艺技术的工程基础.重点陈...     

印度对促进服装出口采取的措施

1986～87年度,服装出口成为印度纺织工业中一个最大创汇项目,出口值超过以往所有年度达到151亿卢比,比上年度增长37％。这一年度,欧洲共同体购买印度成衣1.57亿件,价值64.66亿卢比,较诸上年度的1.02亿件和37.66亿卢比分别增长了53.6％和71.7％。美国是印度服装产品的第二大买主,1986～87年度它进口了价值47.25亿卢比的印度成衣。瑞典也购买了价值2.15亿卢比的印度服装。从数量上说,1986～87年度美国和瑞典从印度进口的服装比上年度分别增长了33.8％和23.3％。 促使印度近年来服装出口量大幅度上升的原因,要归功于它不断采取的一些有力措施,现简要介绍如下。