羽绒及其代用品

目前国外纺织材料市场上有各种各样保暖材料,从天然的羽绒到高技术的合成纤维填絮应有尽有,可供服装加工厂商任意选用,以生产暖和、质地柔软膨松和式样美观的各种御寒服装与用品。织物御寒制品如睡袋、盖被和户外服装的性能,现在不仅按其保暖与松软特性来衡量,还要考虑质轻、适应特定用途和美观等因素。     

传统PQFP与BGA封装技术的比较及其发展趋势

本文简要论述了传统 PQFP 封装技术,并根据 I/O 数、密度(面积)、电性能、生产量及“爆玉米花”效应,对它们进行了比较,最后简述了这两种封装技术的发展趋势。     

南朝鲜纺织业不断向美洲投资

近年来,南朝鲜出口美国的纺织产品在遭受美国日益增长的保护主义压力下,正在另寻途径进一步打入美国市场。经过几年艰辛摸索,终于找到了向美国和其邻近地区直接投资的办法。八十年代初已有个别南朝鲜纺织公司在美国建厂,至于在加勒比海地区投资亦已酝酿多年,并开办了一些工厂。加     

老年步行车的无障碍设计

在介绍无障碍设计概念的基础上,运用行为观察法、访谈法等科学研究方法对老年人的生理和行为特性进行了调查和分析。结合步行车的功能要求及其组成对其无障碍设计提出针对性建议。     

全机械扫描强流离子注入机重复性研究

对影响全机械扫描强流离子注入机剂量重复性的因素进行了分析。对束流纹波的影响建立了数学模型，计算了束流纹波对剂量重复性的影响。结果表明只要束流纹波在9％以内，剂量重复性可控制在1％以下。     

小型工业锅炉房设计安全质控的几点控讨

简述小工业锅炉安全、安装、工艺设计、质控对策     

JEDEC试验条件对新一代封装可靠性的影响概述

为了验证在各种温度和湿度条件下的封装性能，电子行业界一直广泛地采用JEDEC标准。对低管脚数、高密度封装的各项要求，推动了新一代封装的蓬勃发展，从而替代各类方形扁平封装，封装尺寸一直急剧地缩减。无铅焊料的应用使封装的回流焊温度比以前显著地提高，因此，对这些封装的JEDEC试验标准需要重新评定。本文论述了湿度扩散分析、热传递分析和基于力学的界面断裂热机分析。研究了不同的回流焊分布图。由于较小的封装尺寸和较高的回流焊温度，新一代封装对回流焊参数诸如峰值温度和冷却率更敏感。对新一代封装的可靠性试验而言，为了确保这些封装不受以前JEDEC副本的影响，并且比其更精确，修改JEDEC试验标准是必需的。     

避免发生芯片裂纹的倒装片BGA技术概述

介绍了把断裂力学法应用于倒装片BGA的设计方法。概述了一些关键的材料特性和封装尺寸对倒装片BGA芯片裂纹的影响作用，从而断定基板厚度和芯片厚度是倒装片BGA芯片发生裂纹的两个最重要的因素。     

埋置型叠层微系统封装技术

包含微机电系统(MEMS)混合元器件的埋置型叠层封装,此封装工艺为目前用于微电子封装的挠曲基板上芯片(COF)工艺的衍生物.COF是一种高性能、多芯片封装工艺技术,在此封装中把芯片包入模塑塑料基板中,通过在元器件上形成的薄膜结构构成互连.研究的激光融除工艺能够使所选择的COF叠层区域有效融除,而对封装的MEMS器件影响...     

裸芯片上激光打印技术

本文简要叙述了在应用于消费类电子的芯片直接粘接(DCA)封装技术方面，所采用的裸芯片背部打印技术的状况和所面临的挑战。