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研究东北山核桃仁油(Juglans mandshurica Oil,JMO)对D-半乳糖衰老小鼠抗氧化能力的影响。采用连续颈背部注射D-半乳糖建小鼠亚急性衰老模型的方法,造模6周。建模同时,以VC为阳性物质对照组,JMO低、中、高剂量组分别灌胃5、10、20mL/(kg.d),同时设模型对照组,灌胃生理盐水。6周后测定小鼠血清、肝脏、脑组织中总抗氧化能力(T-AOC)、超氧化物歧化酶(SOD)、丙二醛(MDA)、过氧化氢酶(CAT)、谷胱甘肽过氧化物酶(GSH-Px)和单胺氧化酶(MAO)的含量。结果表明:模型对照组血清、肝脏和脑组织匀浆中T-AOC、S OD、C A T、G S H-P x含量均显著降低,M AO和M D A含量显著升高,与正常对照组比较差异显著;1 0、2 0mL/(kg.d)中、高剂量JMO可显著提高衰老小鼠机体总抗氧化能力T-AOC水平,显著提高抗氧化酶SOD、CAT和GSH-Px的活性,明显降低MAO活性和脂质过氧化物MDA含量,与模型对照组比较有显著性差异。提示,JMO能抑制机体内脂质过氧化物的生成,有效清除机体内产生的过量自由基,显著提高亚急性衰老小鼠的抗氧化能力,具有量效关系。 相似文献
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以红松松仁膜衣为原料,采用醇提黄酮,并用大孔树脂纯化,对纯化前后黄酮的抗氧化作用进行测定。采用分光光度法测定其总黄酮纯度;测定红松松仁膜衣黄酮对铁离子的还原能力、DPPH·的清除能力、总氧自由基捕获抗氧化参数(TRAP值)和氧自由基清除能力(ORAC值)。结果表明,红松松仁膜衣黄酮粗提物纯度为32.60%,经HPD-600的大孔树脂纯化后,其纯度提高至69.36%。红松松仁膜衣黄酮对DPPH·的清除能力、ORAC值和TRAP值均高于BHT,黄酮纯化物对铁离子的还原能力高于BHT,黄酮纯化物对铁离子的还原能力、DPPH·的清除能力、TRAP值和ORAC值均显著高于黄酮粗提物。 相似文献
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良好的润湿性是优质焊料的重要指标,同时也可以为复合无铅焊料的开发提供必要的研究基础。而工业过程中的操作表面往往是倾斜的,因此,研究倾斜状态下的润湿特性更能反映实际情况。本文采用静滴法研究了不同温度下Sn-3.5Ag合金熔体在Cu,Ni材料水平基板和倾斜基板上的润湿行为与界面相互作用,分析了润湿机理。结果表明,Sn-3.5Ag合金与固体Cu基板在(494~744)K时的平衡接触角为139.2°~33.3°,接触角滞后为82.1°~47.8°。Sn-3.5Ag合金与固体Ni基板在(494~744) K时的接触角分别为140.8°~41.5°,接触角滞后为92°~60.9°。在不同温度下Sn-3.5Ag合金熔体在不同温度下与固体Cu基板之间有良好的润湿性且为反应性润湿。Sn-3.5Ag熔体与基板Cu之间的界面产物是由Cu_6Sn_5及Cu_3Sn所组成。用三相界面平衡的界面张力关系式分析了Sn-3.5Ag合金与Cu基板的三相界面,符合较好。Sn-3.5Ag对Ni基板的润湿过程也是反应性润湿。 相似文献
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研究功能性大豆发酵食品对大鼠血脂代谢的影响.采用4周龄SD大鼠40只,随机分为4组,各组分别按不同食品组自由进食,连续6周.试验结束时,收集血液,离心得到血清,用于测定各组血清脂蛋白的含量;同时摘除肝脏称重.6周期间4组大鼠均呈现良好的持续性增长、肝脏重量各组之间不存在显著性差异(P>0.05);大鼠血清中的总胆固醇、高密度脂蛋白胆固醇、低密度脂蛋白胆固醇、磷脂的含量以及AI值与相应的对照组相无显著性差异(P>0.05);中性脂肪的含量,功能食品组正常对照组相比有显著性差异(P<0.05); 功能性大豆发酵食品对大鼠血脂胆固醇变化虽不存在显著性下降,但中性脂肪变化却存在显著性下降,由此可以判断本试验中的功能食品对减肥、预防肥胖有效果.虽然血清中的胆固醇浓度受其它内在因素的影响,但这些功能食品也对血清胆固醇有不可忽略的作用. 相似文献
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功率半导体由于其工作电压高、电流大、放热量大等特点,已逐渐向小型化、高致密化发展.新一代宽禁带半导体器件因其优异的性能可以提高工作温度和功率密度,展现出较好的应用前景,这对与之匹配的电力封装材料提出了更高的要求.随着工作温度的不断升高,高温环境下失稳和运行环境不稳定等安全问题亟需解决,对功率半导体芯片封装接头的高温可靠性提出了更高的要求.且由于污染严重的高铅焊料不满足环保要求,高温无铅焊料的研制与对相应连接技术的研究成为当前的研究重点.瞬态液相扩散连接(Transient liquid phase bonding,TLP bonding)技术通过在低温下焊接形成耐高温金属间化合物接头,以满足"低温连接,高温服役"的要求,在新一代功率半导体的耐高温封装方面有良好的应用前景.针对TLP技术的耐高温封装材料有Sn基、In基和Bi基等.目前TLP连接材料主要有片层状、焊膏与焊片三种形态.其中片层状TLP焊料应用最早,且国内外对于其连接机理、接头性能和可靠性已有较为成熟的研究.近些年开发的基于复合粉末的焊膏与焊片形态TLP焊料具有相对较高的反应效率,但仍需大量理论与实验研究来验证其工业应用前景.本文综述了TLP连接用Sn基与In基焊料的特点,重点阐述了不同形态焊料在TLP连接机理、接头微观组织、力学性能与结构可靠性等方面的国内外研究现状及进展,并且认为接头中缺陷问题的研究以及不同服役条件下物相转化机制和接头失效机理的研究对高可靠性接头的制备具有重要意义. 相似文献
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