SACP技术在红外器件研制工艺中的应用探讨

各类半导体器件的性能几乎都与界面状态有关,研制高性能的红外探测元件首要的就是如何获得表面无污染、无损伤、结构完整的优质晶片。诚然,晶体结构的完整性取决於晶体生长,而晶片表面的污染,损伤则与晶片制作的各种工艺密切相关。本文介绍利用电子通道技术来检验半导体晶片表面的污染、损伤及结构完整性我们所进行的一些初步工作。对由同一晶锭上切割下的碲镉汞晶片任取10片分为两组进行了对比分析。结果表明在机械磨、拋     

铸态贝氏体灰口铸铁中显微缩松的观察分析

用扫描电镜(SEM)研究了铸铁拉伸断口中的显微缩松,讨论了缩松缺陷的形成特点及其对断裂的影响     

硅化钯-P型硅肖特基势垒二极管的电子束感生电流法观测

本文用EBIC法对SBD元件进行了观测。在加速电压1—2.5kV、束流约3×10~(-12)A的条件下,对SBD元件的结深进行了非破坏性测量,其值约13nm,此值与同样元件的二次离子剥离法测量结果相符。     

带微处理机的电度表自动校验装置

本文简单地介绍了这种校验装置的工作原理、接口电路、应用软件,并对装置的误差作了分析。     

约束蚂蚁聚类算法

通过对真实世界蚁群的模拟仿真,提出一种基于随机游走的约束蚂蚁聚类算法来处理以must-link和can-not-link形式出现的约束聚类问题.在人工数据集和UCI标准数据集上的实验结果表明我们的算法优于无监督的蚁群聚类算法和COP-Kmeans算法.     

奇异向量空间双聚类算法

本文针对0/1矩阵的双聚类问题提出一种奇异向量空间双聚类算法.通过SVD分解将0/1矩阵映射到左右奇异向量空间上,然后利用信息熵判断行聚类优先还是列聚类优先,最后根据判断结果递归进行行聚类或列聚类,直到满足停止条件.实验显示奇异向量空间双聚类算法可以分辨出完全无重叠的子矩阵,比较快速地得到硬的双簇.     

带有宽总线网络的可重构计算模型上的并行归并排序算法

在介绍带有宽总线网络的可重构计算模型(RAPWBN)的二进制值的前缀和操作的基础上,提出了该模型上的抽取压缩操作算法,并由此得到了该模型上的并行归并排序算法。在具有N个处理器和N条行总线的RAPWBN模型上,若总线带宽ω>log N字节,对长度为N的序列进行归并排序,在最坏情况下以O(logN·loglogN)时间完成。     

交直流电压电流标准源反馈调节环路的设计及其误差分析

叙述了交直流标准电压电流源反馈环路的设计原理和设计电路，对直流和交流输出分别进行了误差分析，给出了实测结果。