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11.
介绍一种使用高性能通用DSP实现时隙交换电路的设计方法。介绍了TMS320VC5410的主要特点,详细描述了使用DSP设计时隙交换电路的工作原理,DSP系统的内存地址分配,多通道串口McBSP和DMA的硬件功能配置,DSP软件系统设计处理流程图。通过DSP系统的性能分析和交换机实际运行结果,表明该设计方法高效可行,可以保证很好的交换速度和质量。 相似文献
12.
光伏型硅X射线探测器 总被引:1,自引:0,他引:1
介绍了垂直多结器件的结构,给出了热迁移制结的工艺条件和结果,特别介绍了处理器件电极引线的隔离线方法,解决了经过热迁移掺杂后光刻电极套不准的难题,以及把所有p型区域连接起来的问题,达到了敏感区金属零遮挡的目的.同时分析了工艺条件对器件性能的影响.通过对敏感区和无效区的计算和对比,对器件的几个电流参数进行了详细的计算;对两种靶材的标识谱在器件内产生的光电子的收集效率做了计算,对器件的光谱响应度也作了计算和分析;同时对器件窗口材料的选择进行了详细讨论;最后叙述对器件进行的实验验证,通过对金属模板上模拟缺陷的测量,证明器件有足够的灵敏度和分辨率. 相似文献
13.
本文介绍三电平有源功率因数校正的关键控制方法.首先,给出基于正弦脉冲宽度调制(SPWM)的三电平有源功率因数校正的控制原理,介绍电流环路和电压环路的设计过程.然后,为了让PI调节更精确,给出一种占空比前馈的控制方法.最后,介绍这些控制方法在数字信号处理器(DSP)中的实现过程.本文推荐的有源功率因数校正的控制方法简单可... 相似文献
14.
当材料切削厚度达到纳米级别,材料去除机理理论尚不成熟,需要通过分子动力学模拟仿真来研究纳米级切削仿真,从而进一步研究材料去除的机理。对于材料的去除方式,主要就不同刀具形状及切削角度来详细讨论了材料的去除方式。在切削前角较小的情况下,材料去除主要以推挤方式去除。由于在纳米级尺度下,随着刀具的移动,刀具前端的单晶硅变为非晶状态,原子晶格变为无序状态,一部分原子向上移动形成切屑,材料去除是不可能类似剪切方式有面的滑移的方式去除的,只能以原子方式去除,故只能以推挤方式进行材料去除。 相似文献
15.
苯胺类衍生物是一类重要的精细化工中间体,工业上主要通过硝基芳烃的催化加氢反应制备得到。然而,当硝基芳烃底物分子中存在卤素基团或其他可还原性基团时,极易发生过度加氢。针对此问题,高效和高选择性加氢催化剂的开发已成为研究的焦点内容。文章综述了近年来硝基芳烃选择性加氢催化剂的研究进展,重点介绍了不同种类的非均相催化剂及其改性策略,主要包括贵金属催化剂、非贵金属催化剂和无金属炭催化剂,同时总结了部分催化剂对不同类型硝基芳烃的选择性加氢性能。最后对该领域的研究情况进行了总结与展望。 相似文献
16.
17.
18.
19.
RED算法对参数的设置很敏感,不同的参数设置对RED的性能影响很大。本文在自适应RED算法的基础上,提出了一种以流量变化趋势为依据,以平均队列长度的变化幅度大小为调节参数的RED算法。本算法通过动态参数调节方式,提高了RED算法的自适应性。模拟实验结果表明,算法在丢包率、平均队列长度及链路利用率等方面都有很好的表现。 相似文献
20.
铅锌矿浆输送管作为输送固液两相混合流体的载体,承受压力、冲击、磨损、腐蚀等因素的影响,大多为复合材料制成。复合矿浆管的焊接成形难度大,焊接质量控制困难。通过分析复合矿浆管在焊接过程中的问题,提出提高复合矿浆管焊接质量的措施。复合矿浆管对接过程中要从坡口的设计与加工、热输入的控制、焊缝成形的控制等方面加强工艺设计并规范实施。 相似文献