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采用直流磁控溅射在钢基体上制备了铌薄膜,分别采用扫描电镜、原子力显微镜、X射线衍射仪、球盘式摩擦磨损实验机和电化学分析仪研究了不同溅射气压下铌膜表面形貌、相结构、耐磨性以及耐蚀性.结果表明:低压强下,晶粒细小,膜层平滑,晶粒择优取向为(110)晶面;压强升高使得晶粒粗大,粗糙度明显提高,择优取向转变为(211)晶面.较高的和较低的溅射压强对耐磨性和耐蚀性的提高较大,适中的压强对铌膜的性能提高反而较小,这可能是由于表面缺陷和组织结构的不同造成的. 相似文献
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通过改变生长参数,采用热丝化学气相沉积(HFCVD)法制备了从10μm到90nm四种晶粒尺寸的金刚石膜,并制作了三明治结构的光电导探测器.采用原子力显微镜和拉曼光谱仪研究了薄膜的结构和表面形貌:表面粗糙度从423nm变化到15nm;晶粒越大,金刚石膜的质量越好.I-V特性测试结果表明随着晶粒尺寸的减小,金刚石膜的电阻率从1011Ω·cm减小到106Ω·cm.在5.9 keV的55Fe X射线辐照下,随着晶粒尺寸的减小,探测器的信噪比(SNR)呈减小趋势. 相似文献
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十三、370主板上的CPU风扇卡座断裂
1.物理现象
如图23所示的圆圈标记的位置就是风扇卡销,用来固定CPU散热风扇,此处会因为拆卸方法不当造成卡销断裂。 相似文献
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基于密文策略的属性加密被认为适用于云存储的环境,但当数据拥有者需要更新访问策略时,现有的更新方式因受数据的规模和属性集的大小的限制,会使数据拥有者增加相应的计算开销和通信开销。同时,以明文形式存放在云端的访问策略也会造成用户数据的隐私泄露。针对以上2个问题,提出了一种支持动态策略更新的半策略隐藏属性加密方案,使用所提方案进行策略更新时,用户的计算开销减少,大量的计算由云服务器承担。由于使用了半策略隐藏,用户的具体属性值不会泄露给其他任何第三方,有效保护了用户的隐私。此外,所提方案可以支持任何形式的策略更新,在标准模型下证明了方案是自适应选择明文攻击(CPA)安全的。 相似文献
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针对深溪沟导流洞恶劣的地质条件,开挖过程中采用了湿喷钢纤维混凝土技术。本文将湿喷钢纤维混凝土这一施工技术在导流洞施工中的应用进行了总结和阐述。从湿喷钢纤维混凝土的工艺原理、配合比选配、工艺流程、施工方法等方面,充分说明湿喷钢纤维混凝土在深溪沟导流洞施工中的优越性,以及良好的社会经济效益。 相似文献
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综合平衡计分卡(IBSC)方法已经在全球范围内的各个领域得到了广泛的应用和推广。文章从IBSC工作流程的五大阶段,即准备与启动、开发单位总体战略地图与计分卡、开发职能部门/业务单元战略地图与计分卡、组织战略回顾和建立战略管理流程,对每个阶段中应当开展的具体内容和操作过程进行了介绍。同时,文章以综合平衡计分卡方法在质量管理部门中的实际应用为例,分析了此战略管理方法的优越性和可操作性。 相似文献
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采用直流磁控溅射在钢基体上制备了钽薄膜,研究了溅射气压和电流对钽膜相结构、表面形貌、硬度以及耐磨性的影响。XRD结果表明:钽膜主要由α(体心立方结构) β(四方体结构)混合相组成,在合适的实验条件下(0.65 Pa、0.6 A)可以得到单一的α相结构,并呈现(110)择优取向。随着溅射电流的提高,钽膜中β相减少,α相由(110)择优取向变成随机取向;压强的提高导致了α相减少,并且在0.8 Pa时发生了部分β相转变,膜层逐渐转变成以β相为主的两相结构。AFM结果表明粗糙度随压强的增大而提高。随着气压和电流的提高,钽膜的显微硬度增大,而耐磨性则呈现下降的趋势。大的电流和低的气压有利于获得-αTa。 相似文献
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向量近似方法(vector approximation file)是解决高维索引中维数灾难问题的一种有效方法,但是它不能直接支持二次式距离上的近邻搜索,为此,提出一种基于奇异值分解(SVD)的二次式距离上的向量近似方法,通过奇异值分解技术将二次式距离变换为欧氏距离形式,对变换后的特征向量进行近似得到近似向量。进行近邻搜索时采用低维过滤算法,先在较高能量的低维子空间内计算近似距离进行过滤,再对过滤结果进行高维距离计算。实验结果表明,低维过滤算法可以过滤掉大部分特征向量,而只有小部分数据需要进行高维距离运算,该方法可以显著提高大型高维图像数据库的近邻搜索性能。 相似文献
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提出一种在椭圆体聚类上进行主分量排序的高维索引方法, 线性访问较少的数据点就可完成k近邻搜索过程。该方法对数据集进行椭圆体聚类划分,在KL变换域上建立近似向量。在k近邻搜索过程中,采用部分失真搜索算法,按照距离下界由小到大的顺序依次搜索各个椭圆体聚类。在大型高维图像特征库上的实验表明,与其他向量近似方法相比,该索引结构降低近似向量的访问数量,能够较显著提高k近邻搜索速度。 相似文献
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七喜心动2005电脑,因配套DVD光驱没有货,后配上七喜配套的DVD,安装完后,加电试机,在自检时竟然没有找到光驱,难道是IDE2接口坏了?于是关机把光驱接在IDE1上,加电开机,光驱被顺利的找到,由此可判断光驱没有问题,那会是什么原因呢? 相似文献