集值L-A-Proper映射的广义度理论

考虑Hilbert空间H中一类半线性方程z∈(L+N)U,基本假设与记号同[1],设集值映射具非空凸值。 定义1 称N:→2~H为集值L—A—proper映射,ⅰ)n,ψ_Nn:→2~(Hn),u.a.c其紧值,ⅱ)由有界,z_0∈H,使),可推出和,有U_(njk)→U_0且z_0∈(L+N)U_0。     

管件电磁成形研究

管件电磁成形是依靠磁脉冲力来实现的。影响磁脉冲力的因素很多，但是本文主要研究线圈与工件的轴向相对位置对磁脉冲力分布的影响；进而分析管件受到磁脉冲力变形时，其变形模式（方式）与准静态塑性变形不同；磁脉冲力的形式（峰值、脉宽）、分布与端部约束条件决定管件变形后的形状。在实验中，调节管件与线圈之间的轴向位置，可以完成管件的多种变形形状，验证了理论分析的正确性。     

贴片机x-y运动横梁结构设计研究

高速、高精度是贴片机的主要特征。在框架式贴片机中,横梁的质量与刚度是决定整机速度和精度的主要因素。横梁的结构形式、与传动机构的连接方式、材料等都直接影响横梁的质量与刚度值。通过综合分析传动机构与横梁不同连接方式的利弊,从中选择能够满足设计要求的连接方式。在此基础上,对横梁结构进行数值仿真分析与优化,从而达到了降低横梁质量、提高刚度的设计目的。     

PCB数控钻孔机开发与应用综述

印制线路板（PCB）是电子产品的载体,随着电子产品向轻薄短小,高功能化、高密度化、高可靠性、低成本化方向发展,促使PCB制造中的关键设备PCB数控钻孔机也向高速、高精、高稳定、低成本方向发展。这样的发展增加了PCB数控钻孔机开发难度,使传统的设计方法较难达到设计的要求。通过对PCB钻孔设备在功能设计、市场应用统计及主要厂家产品对比进行了研究,目的是为国内外同行提供更新市场应用的数据与产品开发的思路。     

贴装头设计研究

贴装头是贴片机实现贴装功能的关键部件,是典型的θ-Z机构,贴装轴不仅做旋转运动而且做轴向直线运动。体积小,重量轻,能够高速高精度实现θ-Z运动是贴装头设计的主要目标。采用轴承组合与整体框架结构能够保证贴装结构具有良好的响应特性和高刚度特性。     

伺服运动系统CMAC神经网络算法研究

为改善高速高精设备加工质量,利用小脑模型具有不依赖于被控对象的精确数学模型、极强的非线性拟合能力、对运行工况适应能力强的优势,将其与PID控制相结合形成PID＋CMAC控制策略;并借助Turbo PMAC的＂开放伺服＂功能,在Turbo PMAC运动控制器上实现了PID＋CMAC控制策略。测试结果表明PID＋CMAC控...     

正常的集值L—A—Proper映射广义度及其应用

本文讨论Hilbert空间中半线性方程:z∈(L+N)u,L-线性闭稠定算子,N-集值映射。首先定义正常的集值L-A-proper映射,它们是[6]中L-A-proper映射的特殊子类,讨论与其有关的某些性质和相应的广义度的同伦不变性,应用这些理论对一类与有界dcmi-连续正常集值L-A-proper映射有关联的半线性映射建立了不动点定理。     

贴片机数字化样机开发系统架构

根据贴片机涉及多个学科的特点,构建贴片机数字化样机开发系统,在设计的阶段采用多学科联合设计与仿真,对产品的功能与性能作校核与检验,通过协调各个系统的参数,使产品的性能达到设计指标;解决各个学科之间的冲突与干涉,使其达到最佳耦合。这将大幅度缩短产品开发周期,减少产品开发费用和成本,明显提高产品质量和系统性能。     

用于片式电子元件图像分析的LED光源研制

能够获得高质量、高对比度图像的光源,对于片式电子元件的图像分析至关重要。论述的LED组合光源充分考虑了工业实际照明中的影响因素,针对片式电子元件的不同结构,利用ZE-MAX光学设计软件建立模型和光学照度分析,并进行了实际照明实验和图像二值化分析论证。实验证明,该光源适用于绝大部分片式电子元件的照明,并取得良好的图像效果。     

贴片机结构设计研究

高速、高精度是贴片机的主要特征。在设计过程中,不仅要考虑整机的静态性能,而且更要充分考虑整机的动态性能。从合理选择x-y-z运动机构入手,细分功能模块,将贴片机性能参数与各个功能模块相关联,从而使整机的设计脉络清晰,为整体开发工作提高工作效率奠定了基础。