采用配体交换法制备贵金属纳米粒子修饰电极的研究

选择8个碳链长度的烷基双硫醇分子在电极表面自组装构筑Au-SHSAM模板,然后将由弱保护剂四辛基溴化铵(TOAB)稳定的小尺寸Au、Ag、Pd和Pt纳米粒子通过纳米粒子与电极上巯基之间的强相互作用(M-S)将其表面的弱保护剂TOAB替换的方式,成功实现了贵金属纳米粒子在巯基模板电极表面的自组装,利用循环伏安法(CV)和扫描隧道显微镜(STM)对纳米粒子修饰电极在H2SO4溶液中的电化学行为以及纳米粒子在电极表面的形貌进行了表征,发现可以通过调节浸泡时间控制纳米粒子在电极表面的覆盖度。该方法新颖、简单而且具有一定的普适性。     

PB型冒口套在球铁曲轴上的应用

参照铸钢件保温冒口的设计原理,提出了球墨铸铁曲轴铸造中采用保温冒口的设计要点和使用方法。用PB型冒口套取代普通砂型冒口,使冒口减重1/3左右。指出了应用过程中的注意事项。     

负离子化学电离GC－MS在单端孢霉烯族毒素分析中的应用

建立了准确、超灵敏的多种单端孢霉烯族毒素的分析方法。方法采用负离子化学电离ＧＣ－ＭＳ技术对十六种单端孢霉烯族毒素的七氟丁酰化衍生物进行气相色谱分离和质谱电离。对每种单端孢霉烯族毒素选择４－５特征碎片离子进行检测，并根据其碎片离子的相对强度和气相色谱保留时间进行鉴定，其检测限可达５×１０（－１１）～０．４×１０（－１２）ｇ。以单离子进行检测，检测限可达１×１０（－１１）～６×１０（－１５）ｇ。该法应用于粮食样品及培养物的测定，检出了以前所建各种方法未曾检出的多种单端抱霉烯族毒素。     

碳纤维布加固RC梁非线性分析

通过建立不同材料的本构方程 ,对碳纤维布加固钢筋混凝土 (RC)梁进行了抗弯加固有限元计算。分析了粘贴不同层数、不同长度纤维布时钢筋混凝土梁受拉底面等效应力及纤维布应力分布情况 ,并与试验结果进行了比较分析 ,结果表明有限元计算结果与试验结果有较好的一致性 ,碳纤维布可以有效的抑制梁受拉区混凝土应力的发展 ,提高混凝土梁的承载刚度     

FRP-预裂缝混凝土界面黏结性能有限元分析

纤维增强复合材料布(FRP)与混凝土界面的黏结性能是粘贴FRP布加固混凝土结构中的关键问题。对预设裂缝混凝土表面粘贴FRP板的单剪搭接接头进行三维有限元模拟。在建模中考虑了预设裂缝与加载端的距离和FRP布粘贴长度两个变量,得出了FRP布与混凝土界面剪应分布曲线。基于有限元分析结果,着重对界面剪应力分布规律、剥离机理进行了讨论。研究结果表明:在加载初期,有裂缝试件的界面剪应力在裂缝处出现应力集中,当裂缝距加载端越近时,裂缝处应力集中越严重。有裂缝界面的有效黏结区首先是加载端与裂缝之间的区域,在此区域软化后,裂缝与自由端间的区域才有效地发挥作用。与无裂缝混凝土界面相比,预设裂缝界面的应力分布差异较大,从而影响其剥离机理。     

群塔作业在工程施工中的应用

通过分析某群塔施工在工程中的实际问题,根据现场实际情况,就塔吊布置、塔吊的选用等作了论述,并提出了针对性的处理措施,从而达到预防群塔作业时出现矛盾的目的。     

含硼苯并噁嗪层压板耐γ辐射研究

本工作合成一种含硼二元胺型苯并嗯嗪树脂（Benzoxazine of Boron—modified,BZB）和一种二元胺型参比苯并噫嗪树脂（Benzoxazine of Di—amine,BZD）,应用红外光谱分别对其结构进行表征。分别以两种树脂为原料压制层压板,将层压板样条置于1,射线下进行照射实验,通过辐照后层压板性能的对比,考察硼原子的引入对材料耐辐照性能的影响。对辐照前后的层压板样条进行力学性能、电性能测试。通过和以参比树脂为原料的层压板的对比,表明引入硼原子后,层压板的耐辐射性能得到改善。     

选择性激光熔化镍基高温合金的工艺优化

采用实验设计田口法及响应面法,对镍基高温合金选择性激光熔化过程中的三个工艺参数(激光功率、扫描速度和扫描间距)进行优化,以成形样品的相对密度作为评价标准,研究工艺参数对最终试样相对密度的影响.基于方差分析、信噪比、主效应图、响应曲线图等,分析各因素及其之间的相互作用对样品相对密度的影响.研究结果表明,不同工艺参数对试样...     

[成形过程仿真优化与集成计算材料工程]限定加热管布局的快速热循环注塑成形模具电加热系统优化

针对管道布局、最大允许能耗给定条件下快速热循环注塑成形（RHCM）注塑模具型腔表面快速均匀加热的问题,提出以单根加热棒热流密度为设计变量,以模具型腔表面升温效率和温度分布均匀性为目标,结合有限元模拟、响应面设计以及多目标粒子群优化技术来优化RHCM模具电加热系统。与优化前相比,加热系统优化后,模具型腔表面最大温差降低63.4%,加热系统总能耗降低9%。对比了不同注塑成形工艺条件下成形的平板塑件表面质量,结果表明,相对传统注塑成形（CIM）工艺,RHCM工艺将制品表面粗糙度Ra从320 nm降低到118 nm,并有效抑制了制品表面熔接痕、缩痕等缺陷;发现制品表面粗糙度与型腔表面对应点温度成负相关,说明优化后的型腔表面温度分布更有利于提升制品表面质量。