Fe（OH）3电泳实验探究

采取单因素方法对Fe（OH）3胶体电泳实验进行研究,实验主要从胶体的浓度、煮沸时间、电导率和辅助液几个方面进行探究。研究表明该实验的最佳条件为制备胶体的FeCl3溶液为饱和溶液,其用量为2．5mL,滴加速度为2滴／s,煮沸时间为1min,电导率为100μs以下。辅助液依据情况而定,实验研究中KCl做辅助液较为合适;学生实验渗析液做辅助液较好,因为这样既能使学生认识到电泳现象,又可以节省时间和试剂。     

冷轧-扭螺纹钢力学性能的试验研究

对Q235钢冷轧一扭成型工艺加工的螺纹钢力学性能与现行冷轧螺纹钢力学性能进行了比较，结果表明冷轧一扭成型工艺加工的螺纹钢比冷轧螺纹钢的强度提高了近40％，使普通圆钢筋变成螺纹状的麻花型钢筋，既提高了强度，又能增加钢筋和混凝土的握裹力。因而复合变形工艺可使冷轧螺纹钢的成型与强化相结合，为冷轧螺纹钢提供一种新的成型技术。     

钢铁企业基于价值的设备管理探究

文章对钢铁企业基于价值的设备管理理念、方法进行了阐述,指出了利用基于价值的设备管理理念优势可以促进设备管理水平的提升,助推企业创造最佳经济效益.     

无人机遥控方式的智能管理策略

为解决无人机地面站多种遥控方式共存时的诸多问题,依据无人机各种遥控方式的特点及其适用范围,设计一种基于优先级的遥控方式智能管理策略及其实施方法。该策略实现的核心是在不改变地面站硬件构架的基础上,构建兼容三种遥控方式的遥控信号处理系统,并提出三种工作模式:自动模式、固定模式和复合模式。在各模式中制定了指令组合的优先级,实现了遥控方式的有效切换和指令的灵活组合。实际结果证明该智能管理策略实施良好,系统模式划分合理,实现了遥控方式管理的智能化。     

基于MBER准则的变阶长自适应均衡器

提出了基于最小误比特率（MBER）准则的变阶长自适应均衡算法--FT-MBER算法。变阶长自适应均衡是未知多径信道均衡的重要技术,准确估计自适应均衡器最佳阶长能同时实现低复杂度和较好的均衡性能,而传统的最小均方误差（MMSE）算法稳态误比特率性能不理想。FT-MBER算法以最小化BER为代价函数,把不同阶长均衡器产生的误比特率之差作为因子调节伪分数阶长,当伪分数阶长变化大于阈值时更新阶长。仿真结果表明该算法比MMSE算法能更有效抑制码间干扰并能准确估计MBER准则下的均衡器最佳阶长。     

GaN基LED芯片抗湿性能提升研究

吸湿失效是影响LED可靠性的一个重要问题.从LED芯片结构着手,在蒸镀钝化层之前在芯片切割走道边缘处镀12 nm厚度的TiO2,宽度分别是5 μm和8 μm,其目的是为了增强与SiO2钝化层的黏附性,同时减少切割带来的钝化层损坏.通过逆电解测试与高温高湿老化测试,测试结果均表明蒸镀TiO2薄膜可以提高LED抗湿性能.     

一种新的变步长频域块LMS算法

针对现有直接序列扩频（DSSS）通信抗干扰系统中的传统频域块最小均方误差（FBLMS）算法在收敛速度和稳态误差之间存在矛盾的问题,提出了一种新的变步长算法--VSS-FBLMS算法,该算法通过输出信号中剩余干扰所占整体噪声信号的比例来调节变步长因子,步长因子随着干扰的被滤除而逐渐减小,使得DSSS通信抗干扰系统获得更好的抑制干扰效果。首先对传统FBLMS算法的DSSS抗干扰系统进行了介绍,然后对提出的VSS-FBLMS算法进行分析,最后将新算法和传统算法加入DSSS通信抗干扰系统中进行仿真对比。理论分析和仿真结果表明,VSS-FBLMS算法不仅可以有效滤除窄带干扰,而且抗干扰性能优于传统FBLMS算法,收敛速率和稳态误差也都优于传统FBLMS算法。     

大用户直购电的风险管理探讨

在电力市场环境下,大用户直接购电的实施打破了电网公司作为“单一购买者”的垄断局面。本文针对大用户直购电给电网公司（PGC）带来的风险进行了研究分析,以现代投资组合理论、效用理论为基础,采用了CVaR评估方法,提出了电网公司相应的风险管理框架,有助于电网公司明确交易风险,帮助其达到利润最大化和风险最小化的经营目的。     

四轮转向半挂汽车列车直接横摆力矩的模糊控制

引入Gim轮胎模型建立了四轮转向半挂汽车列车的非线性动力学模型.提出了四轮转向直接横摆力矩的集成控制方案,以零侧偏角为控制目标确定了半挂汽车列车牵引车后轮转角,以牵引车横摆角速度为控制变量,基于模糊控制技术设计了直接横摆力矩模糊控制器.借助Matlab/Simulink,对该控制器的有效性进行了验证.仿真结果表明,高速大转向时,四轮转向直接横摆力矩集成控制器能得到较好的输出响应,显著提高了半挂汽车列车的操纵稳定性,使驾驶员能够对半挂汽车列车进行正常操纵.     

移动互联网重塑全球半导体产业格局

半导体产业是信息产业的基础,信息产业是半导体产业发展的推动力。工业和信息化部软件与集成电路促进中心的研究认为,移动互联网是信息产业继大型机、小型机、个人电脑、传统互联网之后的第五个技术发展周期。移动互联网的发展速度明显快于传统互联网,其规模更大并正在逐渐渗透到人们的生活之中,移动互联网产业也将重塑全球半导体产业的格局。