CFM56系列发动机高高原环境下点火故障分析

经过几十年的发展,CFM56系列发动机展现了优秀的可靠性和经济性,但在面对高高原机场海拔高、空气稀薄,常导致高高原运行的飞机出现点火悬挂、点火失败的故障.为了更好地改善高高原运营航班的点火成功率,本文对影响点火故障的因素展开研究,结合高原环境对雾化效果产生的影响以及索特尔平均直径SMD(Sauter Mean Diameter)的经验公式,量化分析喷射压力和燃烧室背压对雾化效果的综合性影响.最后结合影响点火成功的因素,提出了通过推迟供油点火时机、增加启动燃油供应等方法提高点火成功率的建议,为高高原机场运行的航空发动机提供参考.     

安顺市云山屯防御性军屯到商业性商屯的转变

以贵州屯堡民居古村落典型代表之一云山屯为例,通过对其最初的聚落形态以及至今商业性形态转变进行探讨,意从中探求云山屯村落独特形态形成的原因,同时提高人们对云山屯甚至屯堡文化的认知,对传承传统屯堡聚落文化具有一定意义。     

试论我国市场营销发展的新趋势

市场的变化是一个动态过程,企业所面临的生存环境无论是来自社会的需求,还是竞争对手的压力,无不要求其必须适应社会、适应市场、才能迎合客户要求,从而谋取最大的利润。营销方式和内容的发展是提高企业市场竞争力的最根本、最有效的途径。企业面临的市场经济环境决定了企业必须创新和发展才能生存发展。本文从市场营销概念入手,分析了传统市场营销存在的问题,并对市场营梢发展的新趋势进行了一些探讨。     

大黄中抗氧化物质的提取工艺优化

目的:采用正交试验优化大黄中抗氧化活性物质的提取工艺。方法:以抗氧化活性为考察指标,采用超声辅助提取大黄中的抗氧化活性物质,考察乙醇浓度、固液比和提取时间对大黄抗氧化活性提取效果的影响。通过单因素实验和正交实验对提取条件进行优化。结果:在乙醇浓度60%,固液比为1:30,提取时间为30 min的条件下,获得的提取物DPPH自由基清除率最高,达到96.02%±1.36%。结论:该提取工艺简便快捷,可为工业生产提供参考。     

石油工程文本汉译英中隐性逻辑的翻译

石油工程类文本作为一种科技文体,其本身具有严密的逻辑性和严谨的结构.在汉译英过程中,逻辑关系的处理直接关乎译文的质量以及读者的理解.通过对词句之间隐性逻辑的分析和探究隐性逻辑的表达,进一步提升石油工程文本中译文的质量,以更好地服务中国石油行业国际交流.     

La-Mg-Ni储氢合金结构及其合金成分优化研究进展

La-Mg-Ni储氢合金因独特的超堆垛晶格结构而具有非常出色的储氢性能,因而成为金属储氢材料的研究热点.La-Mg-Ni储氢合金的性能取决于合金的晶体结构,而合金的晶体结构又密切相关于合金的成分.近年来,为适应市场应用发展需求,进一步改善La-Mg-Ni储氢合金的综合电化学性能,广大研究者针对La-Mg-Ni合金组元成...     

0.5dB噪声系数高线性有源偏置低噪声放大器

设计了一种宽带、噪声系数仅为0.48dB的有源偏置超低噪声放大器。低噪声放大器采用0.5μm GaAs E-PHEMT工艺研制,2.0mm×2.0mm×0.75mm 8-pin双侧引脚扁平无铅封装,具有低噪声、高增益、高线性等特点,是GSM/CDMA基站应用上理想的一款低噪声放大器。     

巷道顶板力学模型与围岩失稳机理分析

建立了锚杆锚固因素和水平地应力因素的巷道顶板力学模型,基于此模型提出了巷道失稳宽度Bmax的确定方法。首先推导出力学模型的基本方程,并通过Maple符号演算解算出方程的解析式,就Bmax的力学意义探讨了围岩的失稳机理。最后以东滩矿1305轨道回风巷作为算例,得出结论:当该巷道开挖宽度超出4.6 m围岩将产生明显的失稳现象,此后需预防冒顶事故的发生并采取合理的加强支护措施。     

变压器直流偏磁瞬态场路耦合计算的稳定性分析

变压器瞬态场路耦合计算存在稳定性、计算效率及精确度的问题。利用瞬态场路耦合方法,结合能量扰动原理计算磁场变化对应的动态电感。根据四阶龙格库塔法求解的高阶收敛性,推导绝对稳定域以判断计算是否收敛,分析时间步长与状态矩阵特征值的关系,定义电感变化函数评价磁场计算精确度。对单相变压器建模和仿真,计算正常运行和直流偏磁时的瞬态磁场和等效电路参数,研究耦合参数在不同励磁饱和程度时的变化规律,结果说明利用动态电感参数可以反映时变的励磁饱和情况。与传统欧拉法和改进欧拉法对比,四阶龙格库塔法具有更高的稳定性和精确性,同时验证了绝对稳定域的正确性。以稳定性为前提,合理选取磁场求解频率可以有效提高计算效率和精确度。通过实验验证了瞬态场路耦合计算的可行性和稳定性分析的可靠性,为实际变压器瞬态场路计算提供新的思路。     

面向窄节距倒装互连的预成型底部填充技术

近年来随着电子产品的小型化发展,窄节距倒装芯片互连已经成为研究热点。传统的倒装芯片组装后底部填充技术(例如底部毛细填充)在用于窄节距互连时易产生孔洞,导致可靠性降低,因此产业界开发了面向窄节距倒装芯片互连的预成型底部填充技术,主要包括非流动底部填充和圆片级底部填充。介绍了这类新型底部填充技术的具体工艺及材料需求,并提出了目前其在大规模量产以及未来更窄节距应用中存在的问题及挑战,总结了目前产业界在提高量产生产效率、提升电互连的可靠性以及开发纳米级高热导率填料等方面提出的解决方案,分析了该技术未来的发展方向。